【产品】功耗低至60µA/MHz的RA系列MCU，具备灵活的软件包可实现软硬件无缝迁移

时间： 2021-12-07 来源：Renesas

开始新的系统设计与旅行者的旅程有很大的相似性。当道路铺设良好且路边服务丰富时，驾驶员的出行就会容易得多。正如鼓励勇敢的旅行者穿越美国西部并享受横贯大陆的标志性66号公路旅行一样，易于使用的瑞萨RA系列MCU及其广泛的设计资源有望使您的下一个设计更简单，甚至有趣。

RA系列MCU提供了无数选项来解决您物联网设计中无论是现在还是未来的任何挑战。由于具有灵活的软件包(FSP)，因此从硬件和软件的角度来看可以实现无缝迁移是RA系列市场成功的关键原因。特别是，当今的客户喜欢高性能水平与低功耗实现完美的平衡，这是当今物联网设计所需的，这些设计通常具有功率限制并同时需要密集的传感器数据计算。我们客户的要求是优化集成水平并提供同样出色的性能与功耗平衡。为此，RENESAS开发了RA系列入门组。新的RA4E1和RA6E1组旨在匹配您的入门终端产品，可轻松迁移到RA系列主流系列、ASSP 系列，反之亦然。

最新的RA入门选项介绍

RA6E1组在使用Arm Cortex-M33内核的200MHz工作频率的入门级类别中表现出前所未有的性能。市场上没有其他具有这种性能水平的入门产品。它使用Arm Clang Compiler 6.15实现了790.75 Coremark，即3.95CoreMark/MHz，并且从Flash和RAM执行CoreMark算法确实十分吸人眼球。Cortex-M33的CoreMark性能比Cortex-M4实现高出17.5%，这也是性能的提升。

RA4E1组的工作频率高达100 MHz，具备高性能和低功耗特点。由于最新的40纳米工艺技术，我们能够改善活动和待机模式下的功耗。RA4E1在运行Flash CoreMark算法时具有81µA/MHz，是真正高性能和低功耗的MCU。

通过在Ta=-40至85°C的宽温度范围内保持与大型代码闪存和RAM的基本高度集成，优化了此处的功能集成。RA4E1和RA6E1 MCU 的优化集成对系统成本效率有很大影响，包括DataFlash、大闪存、RAM和片上振荡器，节省了外部高速晶振、低电压检测、内部复位功能等。价值优化的功能和包括以太网（集成MAC和DMA）、全速无晶体操作的USB 2.0、串行通信（Renesas的SCI具有灵活的同步和异步模式、I²C、SPI）、CAN、SSI、SDHI、QSPI等简化的连接集成以及出色的瑞萨定时器和高级模拟IP。

总之，新的RA4E1和RA6E1完美地平衡了高性能和低至60µA/MHz（正常模式）的低功耗，以及价值优化的功能和连接集成，降低了系统成本。入门产品线是进入RA系列MCU世界的完美入口，具有硬件和软件兼容性以及与主流产品线和我们的ASSP产品的可扩展性，反之亦然。

易于使用的灵活软件包

易于使用的灵活软件包瑞萨FSP是一款用于安全性和连接性的快速启动软件，是来自瑞萨和Arm合作伙伴生态系统的出色开发工具。 RA硬件抽象层HAL提供高性能和高效的驱动程序，这些驱动程序通过可移植的API针对硬件进行了优化。为HAL驱动程序、堆栈、引脚选择和时钟树提供了直观的配置器。FSP是一个开放的生态系统，开放以集成任何现有的客户应用程序和中间件代码。客户可以选择任何RTOS并使用整个Arm软件生态系统。

用于RA MCU的瑞萨灵活软件包

Renesas在这里帮助您解决设计挑战。对于评估和开发，Renesas准备了新的快速原型板(FPB)，现在可用于以极低的成本快速启动新项目，并得到瑞萨电子FSP的支持。

RA6E1 快速原型板 RA4E1 快速原型板

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