【技术】导热硅胶片对比导热凝胶该如何选择？
目前市面上界面填缝导热材料最主流的有散热硅脂、导热硅胶片与导热凝胶。那这2类产品的优缺点分别如何？在此盛恩在工业使用工艺及终端应用场景2方面为大家分析。
导热硅胶片是通过压延成型的工艺制成片状产品的（也有个别采用模压硫化工艺），硫化后会成为固态的弹性体，具备一定的压缩率和回弹性，再通过模切工艺裁切成规定的形状后进行应用。硅胶片的两面均具备一定粘性，可以粘附在需要散热的零部件上。耐老化能力强，可长期使用，但可塑性弱，每款产品基本只能用在特定电器的特定位置、需要定制尺寸形状。由于双面具备粘性，为避免粘附在其他物品上及粘上粉尘，包装两面均贴有离型膜，所以对于自动化贴装的机械臂会有更高要求。固态产品可人工去除、返修方便。
裁切成各种形状的导热硅胶片
灌封胶（夸张展示，非具体凝胶产品）
导热凝胶由硅油及导热填料及助剂组成，助剂中一般包含增稠剂，所以产品具有触变、剪切（搅拌）变稀，不流平等特性，加热也不会固化成弹性体。在工业使用上，可实现连续化的点胶、刮涂、印刷等，自动化程度高，也可人工点胶、应用场景及使用方法灵活性强。由于流体没有回弹性、可以极大程度地压缩，所以热阻更低、同样导热系数下的散热效果比硅胶片更好。但由于内部分子链结合程度低，所以长时间使用会发现有渗油的现象。双组份导热凝胶可以认为是硫化成橡胶弹性体前的导热硅胶片，具备流动性，可挤出，组分混合前不固化，混合后可就地固化使用，可根据使用者的具体使用场景灵活安排。厚度形状都能根据点胶及压力等操作调整。
一种典型的硅胶硫化反应举例
导热硅脂在外观上类似流动性更好的导热凝胶，原料市面上大多用稳定性更好的二甲基硅油，民用领域上最常见的便是电脑主板CPU与散热风扇间的界面填充。渗透性强可以更充分地填充界面缝隙，达到最佳的散热效果。但由于要保证产品的流动性，所以导热填料不能填充过多，以致于导热硅脂的导热系数上限不高。
二甲基硅油
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