【技术】导热硅胶片对比导热凝胶该如何选择？
目前市面上界面填缝导热材料最主流的有散热硅脂、导热硅胶片与导热凝胶。那这2类产品的优缺点分别如何？在此盛恩在工业使用工艺及终端应用场景2方面为大家分析。
导热硅胶片是通过压延成型的工艺制成片状产品的（也有个别采用模压硫化工艺），硫化后会成为固态的弹性体，具备一定的压缩率和回弹性，再通过模切工艺裁切成规定的形状后进行应用。硅胶片的两面均具备一定粘性，可以粘附在需要散热的零部件上。耐老化能力强，可长期使用，但可塑性弱，每款产品基本只能用在特定电器的特定位置、需要定制尺寸形状。由于双面具备粘性，为避免粘附在其他物品上及粘上粉尘，包装两面均贴有离型膜，所以对于自动化贴装的机械臂会有更高要求。固态产品可人工去除、返修方便。
裁切成各种形状的导热硅胶片
灌封胶（夸张展示，非具体凝胶产品）
导热凝胶由硅油及导热填料及助剂组成，助剂中一般包含增稠剂，所以产品具有触变、剪切（搅拌）变稀，不流平等特性，加热也不会固化成弹性体。在工业使用上，可实现连续化的点胶、刮涂、印刷等，自动化程度高，也可人工点胶、应用场景及使用方法灵活性强。由于流体没有回弹性、可以极大程度地压缩，所以热阻更低、同样导热系数下的散热效果比硅胶片更好。但由于内部分子链结合程度低，所以长时间使用会发现有渗油的现象。双组份导热凝胶可以认为是硫化成橡胶弹性体前的导热硅胶片，具备流动性，可挤出，组分混合前不固化，混合后可就地固化使用，可根据使用者的具体使用场景灵活安排。厚度形状都能根据点胶及压力等操作调整。
一种典型的硅胶硫化反应举例
导热硅脂在外观上类似流动性更好的导热凝胶，原料市面上大多用稳定性更好的二甲基硅油，民用领域上最常见的便是电脑主板CPU与散热风扇间的界面填充。渗透性强可以更充分地填充界面缝隙，达到最佳的散热效果。但由于要保证产品的流动性，所以导热填料不能填充过多，以致于导热硅脂的导热系数上限不高。
二甲基硅油
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由圆明园驯兽师转载自盛恩，原文标题为:导热硅胶片对比导热凝胶该如何选择？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
导热硅胶片用于笔记本电脑的常用厚度是多少？
现在很多人都买了自己的笔记本电脑，用于办公或游戏。但是各位知道么，在笔记本电脑刚开始出来时是十分笨重的，随着技术的发展它现在变得越来越轻，越来越薄，不仅仅是由于科技的进步零件变小了，而是用来散热的元件更小更有效了，这当然离不开导热硅胶片了，那么导热硅胶片用于笔记本电脑的常用厚度是多少呢？ 在了解导热硅胶片应该在笔记本上用几毫米厚度之前，先明确一下绝大部分笔记本的CPU还是靠风扇来散热的，只不过这个
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数，一般来说导热系数越高的导热界面材料，其导热性能就越佳，但也是不是意味着其导热效果会最好。
导热硅胶片的导热系数要越高越好吗？
盛恩产品工程师根据客户提供的资料给出合理的导热系数，客户却要求更高的导热系数，那么这里导热硅胶片的系数真的要越高越好吗？
金菱通达高导热硅胶片XK-P110，导热系数高达11W/mK，成为工业相机散热的卓越保障
在工业相机的复杂运行环境中，散热问题犹如高悬的达摩克利斯之剑，直接影响着相机的性能与寿命。而金菱通达（GLPOLY）高导热硅胶片 XK-P110的问世，为工业相机的散热难题带来了卓越的解决方案。
【选型】笔记本电脑GPU散热方案推荐：导热硅胶片BN-FS300，柔软可压缩，低应力，自带粘性
笔记本电脑的GPU在工作状态下会产生大量热量，因此散热设计对笔记本电脑性能影响较大，GPU到热管之间需要导热硅胶片来传递热量，要求导热硅胶片具有柔软可压缩、应力低、导热性好的特性。针对笔记本电脑GPU散热需求，推荐国产博恩的导热硅胶片BN-FS300，导热系数3.0W/m·K，硬度45 shore00，低应力，自带粘性，柔软可压缩，是笔记本电脑GPU散热的优秀解决方案。
金菱通达导热硅胶片XK-P30，导热系数3.0W/m.k，为工业设备控制器散热提供定制化解决方案
金菱通达自主研发生产的导热硅胶片XK-P30，凭借其卓越的导热性能与定制化设计，在工业控制器领域取得了显著突破，为客户的项目散热难题提供了完美的解决方案。
盛恩SF500导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的革命性应用
随着笔记本电脑性能的大幅提升，对于高效散热解决方案的需求也日益增长。厚度日渐减薄的设计趋势对散热技术提出了更高的挑战。在这种背景下，导热硅胶片凭借其卓越的导热性能和灵活的应用特性，成为笔记本电脑散热设计中的重要组成部分。本文将探讨盛恩SF系列导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的应用及其带来的优势。
金菱通达11W高导热硅胶片应用于激光电子设备的散热高端材料，获医疗激光客户订单
金菱通达高导热硅胶片XK-P110，导热系数11.0W/m.k，适合高端特种应用，具备超柔软易压缩、低热阻、低硬度、低挥发、低应力，兼具高导热，绝缘性好，阻燃性能高等优异特点，成为医疗器械激光电子设备领域散热首选。
在摄像头散热问题中，导热硅胶片是关键要素
生产摄像头的厂家都知道这样一个问题，如果散热的问题处理不了，CPU的温度过高会导致工作不稳定，从而出现自动重启或者死机，这样可能错失关键的监控时刻，同时会对摄像头自身的使用寿命产生影响，那么遇到散热模块的问题如何解决呢？单纯依靠散热风扇是不能解决这一问题的，必须使用导热硅胶片进行辅助散热。
导热硅胶片在快充电源适配器的应用
导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一，它是一种柔软的有机硅为基材，添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片，其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性，其作用于发热体与散热器之间，填充界面间的缝隙并排除界面的空气，降低接触热阻，提高导热效果，同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。
对于导热硅胶片，导热系数重要还是热阻值重要？
随着热管理领域的深入探究，人们了解到以前为什么出现散热器导热效率低的情况，以往的散热系统是通过散热器与功耗元件的直接接触进行热的传导，但是这样的散热体制会存在一个问题:那就是散热器与功耗元件间存在缝隙，且两者表面不是光滑平整，使用热量无法有效地通过散热器表面。
导热硅胶片出现气泡正常吗？怎样解决使用过程中气泡的问题
盛元新材料科技有限公司作为专业的导热硅胶片供应商，确认其生产的导热硅胶片无气泡。导热硅胶片出现气泡的原因主要是生产环节排气不足和生产工艺中硫化时间过短。小的生产厂家因实力和设备不足，易导致气泡产生。因此，建议厂家慎重选择合作伙伴，确保产品质量。合理的生产时间控制和管控可减少或避免气泡产生。
【技术】笔记本电脑散热使用导热硅胶片的常见问题解答
随着技术的发展，笔记本电脑越来越薄、越来越轻，部分人会说是由于里面的零件变小变轻了，其实这只是一个很小的方面，主要是用来散热的元件更小更有效了，这里面就离不开导热硅胶片了。那么，在笔记本电脑上使用导热硅胶片有哪些常见问题呢？
解析导热硅胶片如何成为电子设备散热的隐形守护者
无论是智能手机、平板电脑的紧凑空间，还是服务器、工业设备的广阔领域，导热硅胶片都能凭借它的可压缩性和适应性，准确地贴合各种复杂表面，实现无缝对接。这种灵活性，让它成为众多电子设备制造商信赖的散热解决方案。采用高品质材料制成的导热硅胶片，不仅具有优异的导热性能，还具有耐老化、耐化学腐蚀特性。即使在恶劣的工作环境下，也能保持稳定的性能，长久守护电子设备的健康运行。
导热硅胶片及其优缺点
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等辅材合成的导热介质材料，能填充缝隙，完成热传递，同时起绝缘、减震、密封等作用，满足设备小型化设计要求。其优点包括材料软、压缩性能好、导热绝缘性能好、厚度可调范围大、可操作性和维修性强；缺点为0.5mm以下工艺复杂，热阻高。导热硅胶片能减少接触热阻，填充间隙，提高散热效果，具有导热系数稳定、工艺工差弥合、绝缘、减震吸音、可重复使用等优势。
电子商城
服务
加工精度：精密平面磨床正负0.002；铣床正负0.02，ZNC放电正负0.01。CNC加工材料：铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
最小起订量： 1个 提交需求>
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
最小起订量： 1片 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论