【产品】低功耗、高效率表面贴装超快恢复整流器US801~US810,具有低正向压降、高浪涌能力、高温焊接保证等特性
晶导微电子推出的US801~US810系列是一系列低功耗、高效率的表面贴装超快恢复整流器,在25℃环境温度下,最大重复峰值反向电压100至1000V,最大平均整流正向电流8.0A。最大工作结温范围与存储温度范围均为-55~+150℃。具有低正向压降、高浪涌能力、高温焊接保证等特性。
特性:
•高电流能力
•低正向压降
•低功耗、高效率
•高浪涌能力
•高温焊接保证
•安装位置:任意
最大额定值和电气参数
在25℃环境温度下的额定值,除非特别说明
(1)P.C.B.安装有10cmx10cmx1mm的铜焊盘区域
(2)在IF=0.5A,IR=1A,Irr=0.25A下测量
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