【产品】语音控制处理器SPV30xx,采用uDSP+NPU+DSP多核架构,最高可运行60MHz

2022-05-08 普林芯驰
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SPV30xx普林芯驰推出的第二代语音控制处理器。该低功耗智能语音识别芯片以极低的功耗完成语音唤醒、语音识别,实现蓝牙耳机、智能穿戴的语音控制功能。同时芯片具备丰富的外设资源,也可用于智能家居、智能玩具等应用场景。


SPV30xx系列SOC采用uDSP+NPU+DSP多核架构,其中,基于uDSP+NPU音频处理硬件加速核,搭配普林芯驰自研语音AI降噪和识别算法,实现超过50条命令词识别。


产品特性

CPU

  • siFive S21 Core最高可运行60MHz

  • 完全兼容RISC-V RV32IMAC

  • 具有63个单独的可配置优先级中断源

  • 具有硬件乘法单元

  • 内部具有32位Timer辅助操作系统应用

  • 支持JTAG调试及硬件断点


uDSP

  • 梅尔倒谱MFCC计算

  • 快速傅里叶变化FFT计算

  • 离散余弦变化DCT计算


NPU神经网络

  • 基于自有算法,支持50个控制指令识别

  • 支持深度压缩语音识别模型


存储

  • 128KB的系统RAM

  • 片内1MB~2MB NOR Flash

  • 具有8KB 2路组相连L2 Cache


Audio输入

  • 支持模拟MIC输入

  • 支持数字MIC输入

  • 支持I2S音频输入


Audio输出

  • 可驱动D类功放PA

  • 支持采样率为8K~50K

  • 支持数据上采样处理

  • 支持I2S音频输出


外设

  • 1路SPI主模式

  • 2路UART带流控制

  • 1路I2C支持主/从模式

  • 8路PWM(其中2路支持软件模式)

  • 4路Timer支持Capture/Counter模式

  • 4路GPIO中断灵活映射各GPIO引脚,最高14路GPIO

  • 支持IR In,IR Out


工作温度

  • -20℃~70℃


工作电压

  • IO 3.3V/1.8V,VCC 1.2~3.3V,AVCC 3.3V


封装

  • QFN20(3*3mm)

  • QFN24(4*4mm)


系统架构


引脚配置


最大绝对额定值

最小值和最大值如下表中定义的工作温度、工作电压、工作频率范围所示。如无特殊说明,所有数据均在此范围内测试。


推荐工作条件


产品型号

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由瓦力转载自普林芯驰,原文标题为:SPV30xx系列低功耗智能语音识别芯片数据手册,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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