【选型】3W/m·k的国产导热垫片HS30解决楼宇对讲系统芯片散热问题，兼具良好导热及柔软特性
楼宇对讲系统主要由电控锁、UPS电源、闭门器，主机及分机等组成，常用于公寓大厦、高层住宅，通过户间信息传递、防盗门控制，便于用户在紧急情况下能够高效快速的向楼宇值班室报警，为用户提供了极大的便利。然而在长时间的运行情况下，其芯片部位会产生明显的发热发烫现象；美国航空航天局下的一个组织曾做过研究，在导致元器件失效的所有影响因素中，因高温而导致的失效高达40%。由此可见，选用合理的散热方案来优化芯片部位的温升，对于保证其长期稳定运行具有极其重要的意义。
如上是一款楼宇对讲系统产品内部结构图，芯片部位是采用自然散热的方式，通过导热垫片来增加芯片与散热器之间的有效接触面积，降低接触热阻，保证芯片部位产生的热量能快速的传导至散热器，最后借由散热器与周围空气的对流换热来实现芯片部位的降温。
芯片的尺寸为18mm x 16mm，功耗5W左右；散热器尺寸为38mm x 38mm，采用螺丝与PCB固定。通过项目初期的热仿真设计，选用2.5W/m·k左右的导热垫、搭配散热器即可保证芯片长期运行温度低于85℃，而不会影响其正常性能。同时，考虑到芯片属于精密器件，对应力比较敏感，这就要求所选导热垫需要具备质软、易压缩的特性，在装配装配过程中才不至于对芯片造成损伤。
汉华旗下的HS30正是这样一款兼具良好导热性能及柔软特性的导热垫片，导热系数典型值为3W/m·k，硬度最低可做到25 Shore OO，在保证高效传热的情况下，还可以对芯片部位起到较好的缓冲减震的作用，降低芯片部位机械损伤的风险。
汉华HS30除了具有良好的热性能及压缩性能之外，其应用于楼宇对讲系统芯片部位，还具有以下几点优势：
1、拉伸强度≥0.2Mpa，在保证低硬度、良好压缩性的同时，在操作性方面，也不会因为产品柔软而发生易碎、拉扯变形等问题。
2、绝缘性能好。体积电阻率可以做到≥1*1013Ω.cm，击穿强度高达8kV@1mm及以上；产品本身不导电，长期使用过程中无短路风险。
3、厚度范围可做到0.25mm~10mm，可有效填充不同高度的间隙，结构适应性强；可根据客户需求模切成各种形状，加工性好。
4、可在-40℃~200℃温度范围内长期工作，而不会有高温失效及低温脆化等问题，环境适应性好。
5、符合UL 94 V-0阻燃认证要求。
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型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG
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产品型号
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品类
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颜色
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导热系数
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硬度 Shore00
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密度 g/cm³
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拉伸强度Mpa
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击穿电压kV/mm
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体积电阻率Ω·cm
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工作温度℃
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防火性能UL94
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厚度
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HS10
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普通导热硅胶垫
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各色
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1W/m·K
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15~75Shore00
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1.5~2.2g/cm³
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≥0.3Mpa
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≥8kV/mm
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≥1.0×10^13Ω·cm
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-40℃~200℃
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V-0
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0.15mm~15.0mm
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选型表 - 汉华 立即选型
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