【产品】采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，尤适于对PIM值有要求的天线

时间： 2016-02-20 来源：Rogers

技术问答

作为高频电路材料全球领导者的ROGERS于近期将Arlon收归旗下，AD255C是Arlon推出的第三代用于微波及射频的商业级高频板材，该板材采用PTFE填充陶瓷，并增加玻纤布。

AD255C介电常数为2.55，损耗正切角(Df) 为0.0014@10GHz。极低的损耗正切角意味极低的损耗，这些数值可以使信号的损失最小化的同时，并让天线设计者实现可观的增益，获得性能的提高。介电常数优异的稳定性（图1-1），给天线设计者带来良好的一致性，方便客户批量生产。

图1：介电常数VS频率

此外，该板材采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调（PIM）的影响，尤其适合用于对PIM值有要求的天线项目上。加工方面，该板材具有很低的Z轴热膨胀系数，从而提高了设计灵活性,并大大提高了镀通孔及天线产品的可靠性。

AD255C目前主要厚度有30mil和60mil，有其他厚度需求请联系世强。该产品主要尺寸有48" x 54"及12” x 18”, 18” X 24”, 16” X 18”。铜箔提供1/2,1,2盎司电解铜箔。对PIM有要求的天线客户，推荐使用反转铜箔。

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全部评论（3）

Jackie0078 Lv8 研究员 2018-01-05

Df和IL是什么关系？能否通过Df换算IL？
- RaymongLing_世强回复：理想边界条件下，Df和IL是有明确的关系的，可以通过公式换算，建议使用Rogers的MWI工具计算。大多实际情况的IL都会比理论的大。
  查看全部1条回复
通宵虫 Lv7. 资深专家 2018-12-31

学习了
阿丹 Lv6. 高级专家 2018-08-25

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1、rogers的板材测试，只有-55℃的参数，更低温度的性能需自己验证。2、抗冲击问题，还需要看板子的厚度及固定安装方式，一般认为板子硬度及机械强度要搞，能不能满足18000g冲击，需自己验证。3、热膨胀系数尽可能接近的，主要是TMM系列。4、满足要求的焊料暂无推荐。综上，以上问题均为特种应用，要求远超常规，rogers的资料没有相关信息，推荐目前最接近的产品TMM系列，请参考链接Rogers（罗杰斯） TMM 板材数据手册

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