【技术】人工导热石墨片与三种常见加工方法
导热石墨片凭借着很高的导热功用、低热阻、重量轻的特征,是近年非常盛行的一种高导热材料。导热石墨能沿两个方向进行均匀导热,然后快速热扩散的功用,还能屏蔽热源与组件一起改善消费类电子产品的功用。本文中Ziitek将为大家介绍人工导热石墨片与三种常见加工方法。
人工导热石墨产品特性:
非常高的导热系数:1700W/m·K(铜的2~4倍,铝的3~7倍);
非常高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题;
良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用;
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI遮蔽效能;
符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求。
现在导热石墨片首要应用领域:IC、MOS、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、路由器,智能手机等等。由于人工石墨片和天然的都存在着易折断,耐性差等特征,所以导热石墨片在应用于导热材料进程中都是需进行加工处理。
当下厂家加工方法包括:
1、背胶加工:能很好的粘附在IC及电子元件电路板上,在导热人工石墨片的表面进行背胶加工,可分为双面背胶与单面背胶;
2、覆膜加工:一些电子产品在电路设计中要求绝缘隔热,而导热石墨片自身是导电的,这时就要求在导热石墨片表面进行覆膜加工处理,以完成产品功能优化。
3、包边加工:导热石墨在模切过程中,边际简略掉粉,所以大部分导热石墨片应用的过程都需要进行包边处理。
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