【应用】芯洲科技为智能座舱/ADAS/OBC提供车规级电源管理芯片，轻松解决EMI及过流保护等痛点问题

技术文章 | 类比半导体DR7808预驱芯片在新能源汽车中的应用

上海类比半导体技术有限公司作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商，成功设计并生产了DR7808预驱芯片，不仅在技术层面实现了重大突破，更在实际应用中展现出卓越的性能和可靠性。DR7808预驱芯片以其优化的集成度和增强的功能性，能够轻松应对当前汽车电子系统设计面临的挑战，同时高效满足客户在多样化应用场景下的具体需求。

富信电子FPS系列高功率抗浪涌厚膜晶片电阻可充分保障新能源汽车电子电路安全及可靠性

富信电子FPS系列高功率抗浪涌厚膜晶片电阻阻值范围宽至1Ω~1MΩ，结缘耐压范围宽至150V~500V，最高值可达500V，最大过负荷电压范围宽至150V~400V，最大值可达400V，能够满足新能源汽车发动机控制单元对于电阻器高稳定性，高精度，脉冲负载能力及ESD保护等特性。

新能源汽车充电桩技术革新，九芯电子NV170D OTP语音芯片助力充电桩耐用性和用户使用体验

随着新能源汽车的普及，充电桩作为“电动车的生命线”愈发显得重要。然而，在充电桩的日常使用中，用户常常因为操作繁琐、指示不明确等问题而感到困扰。为了提升用户的使用体验，九芯电子NV170D OTP语音芯片的应用成为了充电桩技术革新的关键。

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播，带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术，点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率，电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓（GaN）功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微（ALKAIDSEMI）  |  中国半导体功率器件十强企业：扬杰科技（YANGJIE）  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体（Archimedes）  |  中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子（CRM ICBG ）  |  Kyocera（京瓷）——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen（新电元）——“桥王”，整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能（NCEPOWER）  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  | 

【元件】荣湃半导体Pai8558EQ数字高压隔离开关荣获“2024年度硬核汽车芯片奖”

2024年​10月14日，第六届“硬核芯”颁奖盛典上，荣湃半导体（上海）有限公司凭借其在隔离技术领域的深厚积累与卓越创新，其旗下产品——数字高压隔离开关，在众多佼佼者中脱颖而出，荣耀加冕“2024年度硬核汽车芯片奖”。

新能源汽车碳化硅800V平台架构优势及实现方式解析

受限于硅基IGBT的工作频率和偏大的元件尺寸，目前大部分新能源车产品采用的是400V平台。随着碳化硅半导体技术的发展，越来越多车企打造出基于碳化硅的800V甚至更高的高压平台。SMC桑德斯微电子根据客户的需求设计和生产半导体及相关产品。2015年，SMC布局碳化硅产品的设计、研发与制造，并推出了一系列节能可靠、高性价比的大功率碳化硅产品器件，可广泛运用于包括新能源汽车、光伏、储能、电源等各个领域。

【IC】爱仕特新款高可靠汽车级碳化硅功率模块DCS12，封装一次铸造成型，为高速发展的新能源汽车注入动力

深圳爱仕特科技有限公司推出新款汽车级碳化硅功率模块DCS12，旨在缩小半导体器件使用尺寸的同时，提高逆变器功率密度、可靠性、耐用性以及寿命周期，给高速发展的新能源汽车注入动力。

解析导热灌封胶在新能源汽车领域的核心作用与导热性能

随着新能源汽车产业的蓬勃兴起，高热管理成为技术发展的关键一环。在此背景下，导热灌封胶以其独特的性能优势，成为保障新能源汽车电子系统稳定运行不可或缺的关键材料。本文将解析导热灌封胶在新能源汽车领域的核心作用与导热性能。

【产品】圣邦微推出首款车规级电压基准芯片LM431BQ，可调整输出电压36V，适用于新能源汽车电子系统

圣邦微电子首款支持AEC-Q100车规标准的电压基准芯片LM431BQ已经正式规模交付用户，凭借内部电路的独特设计，对输出电容的大小几乎没有任何限制，可以使用大电容，抗干扰能力强；可调整输出电压36V，灌电流能力1mA to 100mA。

导热灌封胶：新能源汽车的散热解决方案

在新能源汽车产业迅速发展的今天，如何有效管理电子系统的热量成为了推动技术进步的核心。导热灌封胶，作为一种专门为电子器件设计的高效散热材料，因其卓越的导热能力和绝缘性而在行业中脱颖而出。本文盛恩来为大家介绍导热灌封胶在新能源汽车散热中的应用，希望对各位工程师朋友有所帮助。

艾创微组织召开2024年第一次SiC汽车芯片标准专委会标准起草活动

9月10日，由中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片标准专业委员会秘书处单位国家新能源汽车技术创新中心主办、合肥艾创微电子科技有限公司承办的《电动汽车用碳化硅场效应晶体管可靠性要求及试验方法》标准起草组启动会暨第一次标准研讨会在安徽合肥顺利召开。来自全国各地的近二十名专家学者、企业代表共同出席会议。

新能源汽车中常用的结构胶有哪些优势？

在新能源汽车领域内，相对于其它高性能胶来说，结构胶最显著的优点在于其强度高、抗压、抗剪切、抗扭等性能优异。当前，新能源汽车制造普遍采用结构胶，那么将结构胶应用于新能源汽车行业，究竟有什么优势？本文中回天新材来给大家介绍一二。

平伟实业参加2024先进热管理技术峰会，带来全新产品技术理念和新能源汽车新趋势、新发展的分享

平伟实业参加2024先进热管理技术峰会！本次峰会，平伟实业携众多的产品及汽车电子解决方案，于现场为观众带来全新的产品技术理念、新能源汽车的新趋势、新发展的分享和讲解。