【产品】腾辉电子推出半固化片VT-441V,具有防紫外线,抗CAF,低Z轴热膨胀系数等优势

2023-02-04 腾辉电子
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腾辉电子推出半固化片,型号为VT-441V,无卤素板材,高Td&中Tg,酚醛树脂固化系统,FR15.1&MOT 150℃,具有优异的热可靠性,防紫外线,抗CAF,低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、汽车、LED照明、大功率应用、计算机、仪器仪表、通信设备、电子游戏机、录像机等。

 

一般信息

>酚醛树脂固化系统

>无卤素

>高Td&中Tg

>FR15.1&MOT 150℃

>防紫外线

>抗CAF

>低Z轴热膨胀系数

>优异的热可靠性

 

应用

移动电话、智能手机、汽车、LED照明、大功率应用、计算机、仪器仪表、通信设备、电子游戏机、录像机等。

 

可用性

>芯厚:0.002”(0.05mm)~0.200”(5mm),可提供片材或面板形式

>铜箔:1/4oz至12oz

>半固化片以卷或板形式提供

>电子玻璃纤维样式:7628、1506、1500、2113、2313、3313、2116、1080、1086、1078、106&1067等

 

注:对于小于0.005”芯板,建议使用低棱线的反转铜箔,但其剥离强度比标准铜箔约低1-2lbs/in(0.35Kg/m)。

 

 

 

超过保质期的半固化片应重新检测

 

热性能

 

 

电气性能

 

 

机械性能

 

(注:提供的所有测试数据都是典型值,并非规格值)

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2023/7/25  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

罗杰斯与加特兰微电子联手助力智能汽车、智能家居毫米波创新应用

罗杰斯作为加特兰的重要生态合作伙伴,凭借射频产品的高性能、高可靠性和一致性,被加特兰在多个芯片方案的demo板中采用。罗杰斯提供一系列可用于毫米波雷达应用的射频层压板和粘结片产品,助力设计人员优化雷达天线设计的射频性能和成本。

2024-07-30 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)

Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

ROGERS  -  THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设

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ROGERS  -  高性能电介质,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,层合板,LAMINATES,PREPREGS,DICLAD,TC300™,COOLSPAN®,RO3000,CLTE,RO4000,RO3000®,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD®,RADIX™,ISOCLAD,ISOCLAD®,RT/DUROID 5000,TC600™ SERIES,RT/DUROID 6000,RO4000®,MAGTREX®,RO4725JXR™,TC300™ SERIES,RT/DUROID® 5000,CUCLAD®,CUCLAD,TC600™,CLTE™,WIRELESS,SATELLITE TV,有线(数字)基础设施,航空航天,DEFENSE,WIRELINE (DIGITAL) INFRASTRUCTURE,商用飞机,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,MOBILE INTERNET DEVICE,无线,AEROSPACE,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,国防,COMMERCIAL AIRCRAFT

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