【产品】可提高两个表面之间界面热导率的硅基/无硅导热硅脂，带有导热填料颗粒
爱美达（Aavid）是BOYD（宝德）公司旗下的热管理产品子公司，其推出的导热硅脂，也称为导热膏，是一种专为高导热性而设计的易涂抹化合物，可提高两个表面之间的界面热导率。导热硅脂可以是有机硅基化合物或无机硅基化合物，并带有导热填料颗粒，可增加混合物的总体导电率。
导热硅脂是许多高性能热管理应用程序的理想导热界面材料。当两个平面与导热硅脂粘合在一起时，导热硅脂会散开并变稀，从而降低表面之间的热阻。在使用、装配硬件和产生弹簧力时产生的高应力可确保使导热硅脂达到最高性能。而加热后，油脂会进一步稀薄，这就是为什么大多数会经历明显的热循环的应用通常需要弹簧力的原因。
对于需要一致地涂抹上导热硅脂的大批量应用，可以使用模板来筛选导热硅脂，该模板可控制涂抹油脂的分布和厚度。预先涂有导热硅脂的产品出厂时带有防护油脂护盖，以确保油脂在安装过程中不会卡住任何气穴，并且每次使用时其特性都不会改变。导热硅脂也可用注射器和桶包装，可用于小批量生产以及在测试实验室中使用或用于原型制作。由于所涂覆的糊剂在重复使用时会产生可能阻碍热传递的气穴，因此使用额外的导热硅脂是改造、返工和重新使用硅脂的理想选择。
标准导热硅脂材料信息：
基于有机硅的标准选项：
Ther-O-Link：
l 具有高成本效益
l 性能稳定
l 易于应用
l 降低干界面热阻
l 即使在极端条件下，平均使用寿命也很长
特性：
l 导热系数：0.73 W / mK
l 工作温度范围：-40°C至200°C
l 体积电阻率：1.0 x 10 ^ 15 Ohm-cm
l 介电强度：9840伏/毫米
l 稠度：糊状
l 渗出：最大0.6
l 比重：2.8
Thermalcote：
l 导电性是空气的15倍
l 导电率是典型的有机硅基润滑脂的4倍以上。
l 无毒
l 极其稳定；在-40°C至204°C的温度范围内都不会结块。
特性：
l 颜色：不透明白色
l 工作温度范围：-40°C至204°C（-40°F至399°F）
l 导热系数0.765 W / mK
l 相对强度：间距1.27毫米（0.050英寸间隙）：11.8 x 10 ^ 3伏/毫米（300伏/mil）
l 清洁溶剂：精油或松节油
l 比重：1.6
l 蒸发，24 小时/ 200 °C（392°F）：1％wt
标准无硅选项：
无硅：
l 消除有机硅迁移或污染的风险
l 降低干燥界面的热阻达75％
l 即使长期暴露于最高200°C的温度下也不会变干，变硬，熔化或流动
l 在真空环境下（10-5托，100°C下24小时）渗出或蒸发的现象
特性：
l 导热系数：0.79 W /（m-°C）
l 工作温度范围：-40°C至200°C
l 体积电阻率：2.3 x 10 ^ 12 Ohm-cm
l 重量：47.5克
l 介电强度：8860伏/毫米
l 稠度：糊状
l 渗出：最大0.09
l 比重：2.8
解决方案：
l 降低表面之间的热界面电阻
l 通过消除绝热的气穴来提高导热性
l 将导热硅脂与电绝缘的导热硬件结合在一起，以对高压设备和表面进行电隔离
应用行业：
l CPU和GPU散热器
l PCPU和GPU液体冷板
l DIMM卡冷却系统
l 电源
l 电源转换器
l 电力逆变器
l 控制器系统
l 微处理器
产品参数：
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电源适配器上常用的导热界面材料都有哪些？
在设计电源适配器时，散热处理是非常重要的，如果一个电源适配器散热性不好那么在工作时就会严重影响其工作性能甚至导致一些安全隐患。所以在设计生产电源适配器时我们都会使用一些导热界面材料帮助其散热，那么常用的导热界面材料都有哪些呢？
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解决电源模块之间快速散热问题的方法
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金菱通达（GLPOLY）热对策材料选型指南
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金菱通达 - 低密度导热硅凝胶垫,NON-SILICONE THERMAL TAPE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,LOW DENSITY THERMAL GAP PAD FOR EV BMS,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL SILICONE PAD,热间隙垫,硅酮热膜,减振硅胶垫,硅橡胶热垫,NON-SILICONE THERMAL FIBERGLASS,非硅酮热玻璃纤维,无硅密封剂,热腻子凝胶,PRINTABLE PCM THERMAL LNTERFACE MATERIAL,热界面相变材料,导热电磁干扰吸收软垫,SILICONE THERMAL FIBERGLASS,无应力硅酮热腻子凝胶,脉冲编码调制系统,EML吸收器,非硅酮热敏带,EMI ABSORBER,石墨热辐射垫,热EMI吸收凝胶,用于电动汽车BMS的低密度热间隙衬垫,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATOR,非硅酮热垫,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORBER,双组分热界面密封剂,静电放电散热硅胶垫,THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL PAD,SILICONE RUBBER THERMAL PAD,导热粘合剂,THERMAL FIBERGLASS,THERMAL INTERFACE PHASE CHANGE MATERIALS,PRINTABLE PCM THERMAL INTERFACE MATERIAL,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL GAP PAD,可印刷PCM热界面材料,GRAPHITE THERMAL RADIATION PAD,非硅酮热润滑脂,非硅酮腻子凝胶,THERMAL EMI ABSORPTION GEL,THERMAL PUTTY GEL,NON-SILICONE THERMAL PAD,SILICONE RUBBERTHERMAL PAD,SILICONE THERMAL PUTTY PAD,两部分液体热间隙垫,硅酮热垫,导热绝缘体,两部分可分配热垫,硅热玻璃纤维,SILICONE FREE SEALING COMPOUND,硅酮热腻子垫,STRESSLESS SILICONE THERMAL PUTTY GEL,THERMAL GREASE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,SILICONE THERMAL PAD,PHASE CHANGE MATERIALS,静电放电热间隙垫,SILICONE THERMAL FILM,热界面润滑脂,EML ABSORBER,热玻璃纤维,SILICONE THERMAL TAPE,热导率EML吸收体PCM,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER SOFT PAD,TWO-PART THERMAL INTERFACE SEALING COMPOUND,导热硅凝胶垫,THERMAL GAP PAD,硅酮热敏带,THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,PCMS,非硅酮密封剂,VIBRATION DAMPENING SILICONE PAD,硅热凝胶,SILICONE PUTTY PAD,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER,非硅酮型,硅热润滑脂,NON-SILICONE SEALING COMPOUND,导热EMI吸收材料,TWO-PART DISPENSABLE THERMAL PAD,TWO-PART LIQUID THERMAL GAP PAD,THERMAL LNTERFACE GREASE,散热膏,THERMAL INTERFACE GREASE,NON-SILICONE PUTTY GEL,硅酮腻子垫,THERMAL CONDUCTIVITY EML ABSORBER PCM,NON-SILICONE TYPE,相变材料,导热EMI吸收凝胶,SILICONE THERMAL GREASE,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORPTION GEL,SILICONE THERMAL GEL,LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVITY SILICONE GEL PAD,XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,电机控制,MOTOR CONTROLS,空中飞行,OPTICAL PRODUCTS,HEAT SINK,军事的,摄像头,DIGITAL DISK DRIVES,北桥集成电路,医学电子学,MEDICAL ELECTRONICS,DC-DC CONVERTERS,高压装置,NEW ENERGY VEHICLES,AEROSPACE,散热片,COMPUTER,HIGH FREQUENCY IC CHIP,CAMERA,存储设备,手机应用,AIR FLIGHT,GRAPHIC CARDS,POWER SUPPLIES,光学产品,LED LIGHT,PERIPHERALS,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS GRAPHIC CARDS,HAND-SET APPLICATIONS,POWER CONVERSION,TELECOMMUNICATIONS,工业控制设备,LED LIGHTING,POWER SEMICONDUCTORS,CELLULAR PHONES,FPC,军工设备,MILITARY EQUIPMENT,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS,CONSUMER ELECTRONICS,射频模块,LED灯,CONSUMER ELECTRONICS,手机,HIGH VOLTAGE UNITS,SEMICONDUCTOR,消费电子,RF MODULE,航空航天,功率半导体,无线通讯,光纤模块,UAV,TELECOMMUNICATIONS,COMPUTER,医疗器件,DC-DC转换器,数字磁盘驱动器,高性能计算机处理器,STORAGE DEVICE,FIBER OPTICS MODULES,MILITARY,MEDICAL DEVICES,AUTOMOTIVE SYSTEMS,半导体,医疗设备,MEDICAL EQUIPMENT,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,新能源汽车,LED,COMPUTER CPU,计算机中央处理器,功率转换,TELECOMMUNICATIONS CAMERA,LED照明,图形卡,外围设备,INDUSTRIAL CONTROL EQUIPMENT,电脑,NORTH BRIDGE IC,发光二极管,电源,汽车系统,高频集成电路芯片,汽车电子,柔性线路板,无人飞机
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Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（用于电子产品散热）选型指南
Company Profile Heat Transfer Fundamentals Thermal Gels Gap Filler Pads Phase Change Materials Thermal Tapes Potting and Underfill Materials Dielectric Pads Heat Spreaders Thermal Greases Glossary
PARKER CHOMERICS - THERMALLY CONDUCTIVE PADS,NON-SILICONE,PHASE-CHANGE THERMAL INTERFACE PADS,热间隙填充垫,HEAT SPREADERS,热绝缘体,间隙填充垫,DOUBLE-SIDED THERMAL TAPES,热敏胶带,热润滑脂,压敏黏合剂,THERMAL INTERFACE MATERIALS,THIN HEAT SPREADERS,DOUBLE-SIDED THERMAL INTERFACE TAPES,PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE,THERMAL TAPES,PSA,GELS,THERMAL GAP FILLER PADS,HEAT SPREADERS,THERMAL INTERFACE MATERIALS,THERMAL INSULATOR PADS,THERMAL INSULATORS,散热器,导热垫,GAP FILLER PADS,THERMAL GREASES,导热电绝缘垫,PADS,UNDERFILL MATERIALS,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER PADS,PHASE CHANGE MATERIALS,灌封材料,THERMALLY CONDUCTIVE ATTACHMENT TAPES,THERMAL GREASES,底部填充材料,THERMALLY CONDUCTIVE ELECTRICAL INSULATOR PADS,热凝胶,导热间隙填充垫,导热连接带,绝缘垫,POTTING MATERIALS,非硅胶，相变热界面垫,THERMAL GAP FILLERS,GAP FILLERS,NON-SILICONE, PHASE-CHANGE THERMAL INTERFACE PADS,SILICONE GREASE,导热凝胶,DIELECTRIC PADS,相变材料,THERMALLY CONDUCTIVE GELS,THERMAL GELS,PAD30G,60-XX-D065-ZZZZ,60-XX-4353-ZZZZ,60-XX-D379-ZZZZ,60-XX-D417-ZZZZ,G570,PAD30A,GEL 75,T500,60-XX-6875-ZZZZ,60-XX-D420-ZZZZ,G974,60-XX-D381-ZZZZ,60-XX-4305-ZZZZ,60-XX-D382-ZZZZ,G579,579PN,A580,60-XX-D396-ZZZZ,T630,60-XX-4997-ZZZZ,60-XX-4306-ZZZZ,PAD 30,60-XX-D416-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-4996-ZZZZ,60-XX-D421-ZZZZ,60-XX-D402-ZZZZ,60-XX-6956-ZZZZ,60-XX-D404-ZZZZ,G569,60-XX-D415-ZZZZ,60-XX-D418-ZZZZ,60-XX-D429-ZZZZ,65-00-T670-3790,65-1P-CIP35-5600,60-XX-D395-ZZZZ,60-XX-D398-ZZZZ,60-XX-5792-ZZZZ,69-1X-YYYYY-ZZZZZZ,65-00-CIP35-0400,60-XX-D406-ZZZZ,T404,T647,60-12-20264-TW10,PAD60A,T405,T646,60-XX-D400-ZZZZ,T766,T644,T642,60-XX-4511-ZZZZ,60-XX-D384-ZZZZ,60-XX-D428-ZZZZ,60-XX-5791-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,60-XX-D419-ZZZZ,T650,60-XX-D385-ZZZZ,60-XX-D391-ZZZZ,T636,T635,60-XX-D394-ZZZZ,G580,TC50,60-XX-D397-ZZZZ,60-XX-D378-ZZZZ,60-XX-D375-ZZZZ,60-XX-D425-ZZZZ,1641,65-5P-CIP35-10452,60-XX-D422-ZZZZ,60-XX-D372-ZZZZ,60-XX-D403-ZZZZ,60-12-20267-TW10,GEL 37,6W-XX-1015-ZZZZZZ,60-XX-D373-ZZZZ,60-XX-D409-ZZZZ,PC07DM-7,60-XX-4661-ZZZZ,579KT,60-XX-D387-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D412-ZZZZ,65-00-1641-0000,60-XX-D388-ZZZZ,65-00-T644-0045,65-00-T644-0200,GEL 30,64-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D374-ZZZZ,60-XX-D390-ZZZZ,60-XX-4659-ZZZZ,60-XX-D408-ZZZZ,T670,65-00-T642-0035,T405-R,60-XX-4374-ZZZZ,T418,60-XX-D424-ZZZZ,60-XX-D410-ZZZZ,GEL 45,T777,1642 65-00-1642-0000,60-XX-D413-ZZZZ,T414,T411,T412,1671,60-12-20266-TW10,60-XX-8531-ZZZZ,60-12-20269-TW10,60-XX-D407-ZZZZ,PAD 60,569PN,60-XX-5527-ZZZZ,65-XX-YYYYY-ZZZZ,60-XX-5442-ZZZZ,60-XX-D426-ZZZZ,569,65-00-CIP35-0200,65-00-CIP35-0045,T660,PAD30PN,HCS10,T725,60-XX-D370-ZZZZ,60-XX-D376-ZZZZ,67-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T642-0250,60-XX-8302-ZZZZ,T444,GEL 8010,T766-06,65-00-T646-0045,A569,65-01-1641-0000,60-XX-D423-ZZZZ,PAD30KT,60-XX-D392-ZZZZ,60-XX-4969-ZZZZ,T609,570,65-00-T646-0200,1678,1674,60-XX-D371-ZZZZ,974,60-XX-D399-ZZZZ,60-XX-D405-ZZZZ,579,60-XX-D401-ZZZZ,976,60-XX-D377-ZZZZ,65-00-CIP35-1200,65-00-T647-0200,65-00-T647-0045,60-XX-D393-ZZZZ,60-XX-D427-ZZZZ,65-00-T650-0160,T558,HCS10G,6W-XX-0909-ZZZZZZ,T710,T557,CIP 35,60-XX-D383-ZZZZ,A579,PAD60,60-XX-D386-ZZZZ,580,60-XX-D389-ZZZZ,A570,60-XX-D430-ZZZZ,GEL 25NS,60-XX-D411-ZZZZ,HCS10A,60-XX-D414-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,60-XX-D380-ZZZZ,60-12-20265-TW10,电机控制器,INFORMATION TECHNOLOGY,TELECOMMUNICATION INFRASTRUCTURE COMPONENTS,MEMORY MODULES,TELEVISIONS,GRAPHICS PROCESSORS,不间断电源,UPS,电信基础设施组件,不断电系统,HANDHELD PORTABLE ELECTRONICS,图形处理器,MEDICAL DEVICE,MOTOR,POWER CONVERSION,LIGHT EMITTING DIODE,LIGHTING,电机控制处理器,金属氧化物半导体场效应晶体管阵列,POWER SEMICONDUCTORS,汽车电子控制单元,SERVER CPU,ENGINE CONTROLLERS,CONSUMER ELECTRONICS,手机,POWER MODULES,MOTOR CONTROLLERS,INDUSTRIAL APPLICATIONS,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNIT,LAPTOP PC,UNINTERRUPTIBLE POWER SUPPLIES,欧洲货币单位,DEFENSE,服务器CPU,ENGINE CONTROL,TELECOMMUNICATIONS EQUIPMENT,PC PROCESSORS,微处理器,MOSFET ARRAYS,HIGH SPEED DISK DRIVES,发动机,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,牵引力控制,MOBILE,电视和电子产品,TRANSPORTATION,发光二极管,ECU,工业应用,笔记本电脑,AEROSPACE,内存模块,汽车电子,TRANSMISSION CONTROL MODULES,制动控制,LAPTOP PCS,发动机控制,TRACTION CONTROL,桌面,ENGINE,AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROL UNITS,发光二极体,POWER SUPPLIES,MOTOR CONTROL PROCESSORS,TELECOMMUNICATIONS,功率转换设备,个人电脑处理器,BRAKING CONTROL,TELEVISIONS ELECTRONICS,CONSUMER ELECTRONICS,CHIPSETS,发动机控制器,消费电子,功率半导体,无线通讯,LEDS,TELECOMMUNICATIONS,GRAPHICS PROCESSORS,SERVERS,DESKTOP,MICROPROCESSORS,POWER CONVERSION EQUIPMENT,变速箱控制,CONSUMER,HANDHELD DEVICES,LAPTOPS,电视机,DESKTOP COMPUTERS,变速器控制模块,MOBILE,LED,手持便携式电子设备,高速磁盘驱动器,INDUSTRIAL,CPUS,电源,TRANSMISSION CONTROL
高效散热，冷静AI，锐腾导热材料打造服务器极致散热体验
随着AI技术的不断发展，服务器对散热性能的要求也越来越高。锐腾导热材料凭借独特的导热性能和广泛的应用场景，为AI服务器散热提供了全新的解决方案。未来，锐腾将继续在AI服务器散热领域发挥重要作用，为AI技术的发展提供有力支持。
Ziitek（兆科）导热材料选型指南
公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂（导热灌封胶） Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
ZIITEK - THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLERS,SILICONE PUTTY THERMAL GAP FILLER,THERMALLY CONDUCTIVE PLASTICS,导热灌封胶,HEATING MATERIAL,TWO COMPONENT POTTING SILICONE,热润滑脂,加热材料,HIGH PERFORMANCE ELECTRIC & THERMAL CONDUCTIVE INTERFACE MATERIALS,硅酮腻子热填缝剂,导热塑料,硅胶加热片,單组份硅膠粘著剤,导热灌封粘合剂,ONE PART SILCONE ADHESLVE,导热界面材料,无硅热垫,聚酰亚胺（KAPTON）加热器,热界面材料,导热胶带,加热膜,雙組份硅橡膠灌封膠,單组份環氧樹脂粘著剤,低熔点热界面材料,THERMAL CONDUCTIVITY POTTING ADHESIVES,导热绝缘材料,导热绝缘体,导热粘土,导热工程塑料,THERMAL INTERFACE MATERIALS,双组分灌封硅胶,HIGH-EFFICIENCY INSULATION MATERICAL,双组分灌封环氧,发热材料,THERMALLY CONDUCTIVE TAPES,變组份環氧樹脂灌封膠,THERMAL GREASES,TWO COMPONENT POTTING EPOXY,导热双面胶,POLYIMIDE(KAPTON)HEATER,SILICONE-FREETHERMAL PAD,硅胶加热板,低熔点导热界面材料,导热填隙料,导热膏,无硅导热片,热传导间隙填充材料,高性能导电导热界面材料,环氧加热板,ONE PART EPOXY ADHESIVE,EPOXY HEATING PLATE,高效绝缘材料,超高导热导电材料,导热泥,TIM,SILICA GEL HEATING PLATE,单组分环氧胶粘剂,LOW MELTING POINT THERMAL INTERFACE MATERIALS,导热材料,Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38,电机控制器,LED电视,通讯硬件,普通高压接合面,SERVER,热学测试台,温度探测器,MEMORY MODULES,AUTOMOTIVE STARTERS,电容器,LED PROJECTION LAMP,半导体自动试验设备,尖端型LED,COMPUTER SERVERS,POWER EXCHANGE EQUIPMENT,散热片,MEDICAL COMPONENT,高速海量存储驱动器,LED PROJECTION LAMP,线圈,小型电气设备,无人机,音频和视频组件,GRAPHICS APPLICATION CARD (VGA),AUTOMATIC DISPENSABLE,恒温器和配合面,主机板,网络通讯设备,散热器,POWER SEMICONDUCTORS,HANDHELD PORTABLE ELECTRONICS,汽车起动机,HIGH FREQUENCY MICROPROCESSORS,电力转换设备,温度调节器与装配表面,SFP光模块,功率电阻器和底盘,大型电信交换硬件,机顶盒,SEMICONDUCTOR CASES,台式电脑,手机,光学元件,SCREEN-PRINTING,CAR BATTERY,SFP OPTICAL MODULE,VIHICEL ENGINEE CONTROLER,LED灯具,笔记本,POWER SUPPLY,液晶显示器,液晶电视,OPTICAL COMPONENT,COILS,医疗设备,图形应用卡（VGA）,WIRELESS ROUTER,平板电脑,SILICONE-SENSITIVE APPLICATIONS,MINIATURE HEAT TUBE RADIATOR,高速硬盘驱动器,电源装置,电源供应器,CACHE CHIPS GBTS,医疗金属针嘴,LED球泡灯,汽车电子,RDRAM内存模块,小型电子器材,伺服器,HEAT SINKS,半导体自动测试设备（ATE）,GPU,GENERAL HIGH VOLTAGE INTERFACE,TIP TYPE LED,TELECOM INDUSTRY,自动化操作,SEMICONDUCTOR AUTOMATED TEST EQUIPMENT(ATE),AIO PC,电源电阻器与底座之间,IGBTS TRANSFORMER,POWER SUPPLIES,新能源电池,LED液晶顕示屏背光管,LED LIGHTING,LCD TV,换电设备,LED照明灯,热传感器,电动机控制设备,缓存芯片GBTS,便携式电子装置,机架底盘的冷却部件,MICRO HEAT PIPE,一体机PC,RELAY,高性能中央处理器,CHARGING PILE,车辆发动机控制器,复印机,电热器,LED STREET LAMP,MEDICAL DEVICES,大型远程通讯开关硬件,LARGE TELECOMMUNICATIONS SWITCHING HARDWARE,充电桩,半导体块,自动可分配,手持便携式电子设备,LED照明,计算机伺服务器,医疗组件,DESKTOP PCS,汽车控制装置,MOSFET,按摩椅,直流/直流变换器,电源变压器,继电器,SET TOP BOX,光学配件,AUDIO AND VIDEO COMPONENTS,LED BULB LAMP,半导体案例,无线路由器,汽车点火器,对硅敏感的应用,微热管热溶液,电子计算器,LED管,WIRELESS AP,热测试仪,监控头,TABLET PC,微型热管散热器,SET TOP BOX,计算机服务器,高频微处理器,SERVER,汽车发动机控制单元,LED電視,LED BULB LAMP,MOTOR CONTROLLERS,视听产品,AUTOMOTIVE ENGINE CONTROL UNITS,图形卡散热模块,热探测器,LED TV,3D打印笔,DC/DC CONVERTORS,变压器,SMALL ELECTRICAL DEVICES,高速缓存芯片,RDRAM内存模块,MICRO HEAT PIPE THERMAL SOLUTIONS,无线AP,THERMAL DETECTOR,显卡处理器,高频率微处理器,中央处理器,LED投射灯,MOBILE,LED TUBE,功率半导体器件,内存模块,传感器,SMARTPHONE,LED燈具,CPU,汽车发动机控制装置,POWER SUPPLY,电信业,LED液品显示屏背光管,笔记型电脑,THERMOSTATS AND MATING SURFACES,尖端类型LED,汽车蓄电池,医疗配件,显示卡,LCD,COOLING COMPONENTS TO THE CHASSIS OF FRAME,汽车控制单元,散热器底部或框架,有机硅敏感应用,THERMAL TESTERS,POWER RESISTORS AND CHASSIS,热电冷却装置,DC/DC变换器,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,LED-LIT LAMPS,功率半导体,POWER TRANSFORMERS,通用高压接口,HIGH SPEED MASS STORAGE DRIVERS,IGBT,TELECOMMUNICATION HARDWARE,医疗器件,智能手机,车用蓄电电池,GRAPHICS CARD THERMAL MODULE,NOTEBOOK,新能源汽车,AUTOMOTIVE CONTROL UNITS,LED路灯,通信硬件,电流设置,丝网印刷,CAPACITORS,电源,RDRAM MEMORY MODULES,微热管,桌上型计算机,IGBT变压器,笔记本计算机,NOTEBOOK COMPUTERS
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服务
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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