助力解决“热设计”难题,世强硬创开放实验室免费提供热仿真FloTHERM、红外热分析测试IGBT功率损耗及热仿真服务

时间： 2023-06-08 来源：世强

技术问答

助力解决“热设计”难题，世强硬创开放实验室免费提供热仿真FloTHERM、红外热分析测试IGBT功率损耗及热仿真服务，同时，世强联合博恩、鸿富诚材料实验室，开放了五大检测服务，包括了可靠性测试、物理性能测试、电学性能测试、热性能测试、原材料分析测试，有效帮助客户提升研发效率，降低测试成本，加速产品落地。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由世小强提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

世强硬创开放实验室免费提供IGBT功率损耗及热仿真/EMC浪涌静电测试/ESD测试等服务 ∣ 视频

IGBT模块的仿真数据，是评估产品方案可行性的重要指标，平台上线IGBT功率损耗及热仿真服务，支持Vincotech和Infineon的IGBT模块仿真需求。平台联合硕凯、韬略、高特EMC实验室，开放针对ESD保护器件测试服务。

公司动态发布时间 : 2023-06-08

减少散热设计研发试错成本，世强硬创免费提供散热方案设计、红外热分析测试等服务 ∣ 视频

世强硬创免费提供散热方案设计、红外热分析测试等服务，联合Aavid、Laird等原厂共同组建具有6年以上散热设计经验的FAE团队，帮助用户评估产品热系统设计合理性，提供散热方案建议、热管理材料选型、样品测试、生产服务等。

公司动态发布时间 : 2023-06-08

FloTHERM热仿真软件免费预约使用，提供含风冷、液冷、换热器、热管、热界面材料等主被动散热方案

可预约前往热仿真工作站（深圳），免费使用FloTHERM热仿真软件，通过仿真模拟，为您的产品选择合适的散热方案。服务内容：1、可提供热仿真软件到结构件等整体散热系统方案。2、可提供传统和先进的风冷、液冷系统及换热器等主动散热解决方案，及热界面材料被动散热方案等等。3、相关材料涵盖了从最小的板级散热到几千万瓦的工业用散热的产品线，如热界面材料、风扇、热管、VC及铸造件等。

服务资源发布时间 : 2020-01-13

【经验】如何正确理解IGBT模块规格书中的电流参数？

IGBT规格书一般会给出ICnom、IC、ICRM、It(RMS)这几个电流参数。如何正确理解IGBT几个电流参数的定义和深层次的含义，本文将做详细的讲解。

设计经验发布时间 : 2018-03-20

icepak和flotherm热仿真软件帮助工程师预测产品的热性能，进行散热结构的优化

icepak和flotherm软件作为热仿真技术的杰出代表，为电子设备的热设计提供了强有力的支持。它们不仅仅能够帮助工程师预测产品的热性能，还能够指导他们进行散热结构的优化。相信未来随着技术的不断进步，这两款软件的功能和应用范围还将进一步扩大。

设计经验发布时间 : 2024-06-08

【经验】VR设备散热方案怎么选？Flotherm XT热仿真软件对比被动散热及风冷散热的优劣势

随着元宇宙概念的新起，市场对VR设备的性能需求越来越多，这需要芯片具有更强大的算力，也就意味着设备的热功耗越来越高，本文针对消费电子领域的VR设备，以Flotherm XT热仿真的方式，分析各散热方案的散热能力与优劣性。

设计经验发布时间 : 2022-09-28

散热方案设计服务：减少研发试错成本，提供提供热仿真分析/热管理材料选型/样品测试等全链条服务

世强硬创联合Aavid、Laird等原厂组建服务团队，通过FloTHERM软件仿真评估产品设计合理性，减少重复设计，缩短开发周期，超50家电子材料品牌商提供导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等产品，实现快速选型和产品稳定供应。

服务资源发布时间 : 2023-02-13

【经验】使用热仿真软件FlothermXT探究散热器底厚对散热的影响

在做产品的散热设计时，经常会遇到热源尺寸比散热器的面积小很多的情况，在留给散热器的结构空间一定的情况下，散热器底厚与齿高如何抉择与设计困扰着工程师，为此，本文通过热仿真软件FlothermXT探究散热器底厚对散热的影响，从理论与仿真的角度提供散热器的设计方向。

设计经验发布时间 : 2023-07-01

【热设计】减少散热设计研发试错成本，世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能

为更好地服务硬创企业的产品研发需求，世强硬创开放实验室选择斥百万巨资引进正版FloTHERM热仿真软件，并于2022年正式上线相关服务，可为硬创企业评估电子产品散热设计是否合理。

服务资源发布时间 : 2023-04-12

【经验】利用热仿真软件Flotherm研究散热设计对TEC制冷效果的影响

半导体制冷器TEC在各类制冷或温度循环产品上应用很广泛，然而工程师在应用TEC时往往会遇到TEC无法达到预期的制冷效果问题，其主要原因在于TEC热端散热能力不足。此时我们就可以借助热仿真软件Flotherm探究在不同的散热设计情况下，TEC的制冷能力。

设计经验发布时间 : 2022-09-15

正版FloTHERM软件免费使用，高效热仿真解决“热设计”难题

今年4月，世强硬创开放实验室斥百万引进全球最先进且市场占有率高达80%以上的Flotherm热仿真软件，现已免费开放使用。

服务资源发布时间 : 2022-04-20

不带铜底板IGBT功率模块的散热设计

不带铜底板的IGBT模块已经成为模块封装发展的一个趋势，本文通过大量仿真及实验数据，介绍了Vincotech公司推出的预涂高性能导热硅脂服务对模块散热的改善效果。

设计经验发布时间 : 2016-04-15

IGBT模块应用时，死区时间怎么预留？

IGBT模块应用时，通过软件控制上下桥臂的门极开关切换时间控制死区时间，例如20KHz驱动频率的电源行业，INV采用半桥架构，上下管的交替死区设置时间一般是1~2μS。另外关于IGBT模块选型，可参考Vincotech的选型资料：https://www.sekorm.com/doc/65932.html

技术问答发布时间 : 2018-10-15