【产品】击穿电压>15KV/mm的导热填充材料OP8500 Spec11,6.0W/m-K热导率,符合RoHS标准
仕来高推出的导热填充材料OP8500 Spec11提供高热性能和高介电强度,适用于需要电气隔离性能的应用。OP8500 Spec11一侧或中间设计有PI,可以防止尖锐侵入物穿透表面,保证电绝缘性能。OP8500 Spec11符合欧盟ROHS且不含卤素。
产品特点跟优势
●6.0W/m-K热导率
●高击穿电压
●坚韧、高抗拉强度
●电气隔离
典型应用
●汽车控制单元
●电源
●音频视频组件
●通用高压接口
可选配置
●可选粘合剂涂层
●可模切成特定尺寸
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由如果你是个梦翻译自仕来高,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】热传导率6.5W/m·K的导热硅胶片TIF500-65-11US,高可压缩性,适合在低压力应用环境
Ziitek推出导热硅胶片TIF™500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
HiSP2000E中等导热、中低粘度、双组份室温固化型有机硅导热灌封胶
HiSP2000E是一种中等导热、中低粘度、双组份室温固化型有机硅导热灌封胶,产品也可加热加速固化。材料主要设计用于新能源汽车电驱电控、大功率电源以及光伏逆变器等领域。HiSP2000E材料经混合后有很好的流动性,便于型腔填充灌封,固化时间可根据温度调整,材料固化后形成柔软的硅橡胶弹性体。
【材料】5W/m·K导热绝缘垫片InsuPad500绝缘可靠性高,可解决电源器件装配产品过热导致的性能问题
InsuPad500是锐腾推出的一款高导热率绝缘垫片。锐腾材料科技独特的制造工艺使得其在具备5.0W导热率同时还具有极其可靠电绝缘性,用于解决目前电源器件装配产品因为过热而导致其运行速度减慢、尺寸空间限制以及许多其它性能等问题。氮化硼填充使本产品具备优异的耐磨性能。
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
Ziitek(兆科)应用于新能源电动汽车的导热材料选型指南
目录- 公司简介 TIF系列热传导间隙填充材料 TCP™100系列导热工程塑料 硅胶泡棉密封垫 高粘性带阻燃双面胶 导热绝缘硅胶挤出材料 防火导热双面胶带 硅胶垫片密封条 新能源动力锂电池材料应用
型号- TIS480-0140,TCP™-100,TCP™100,Z-FOAM800-10SC系列,TIF100系列,TIA600P,TCP100系列,TCP™-100 SERIES,TCP300-18-06B,Z-FOAM880-10SC-A1,TIA600P SERIES,TIS100-08-1150 SERIES,TCP100-15-02A,TIF500,Z-FOAM8,TIF100,TIF300,TCP200-15-06A,Z-FOAM800-10SC,T1S100,Z-FOAM800 SERIES,TIF100 SERIES,Z-FOAM1030C,TIS100,Z-PASTER917T01,TCP系列,TIA800,TCP100-50-01A,TIS100-08-1150,TCP100,TIF200系列,TCP,Z-PASTER 917T01,TIF600GP,TIS™100-08-1150,Z-PASTER 9,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TCP™100SERIES,Z-FOAM1030C SERIES,TIS4,TCP™100系列,TIS™100-08-1150 SERIES,TIS1,TIF700GP,Z-PASTER™ 917T01,TCP SERIES,TIF600,TIF800,TIF200,TIF400,TIA™600P,TCP300-12-06B,TIA800系列,TIA™600P SERIES,Z-PASTER917T01 SERIES,TIS100系列,Z-FOAM800,TIF,TIS400 SERIES,Z-FOAM800系列,TIS400,TCP100-40-02A,TIS100-08-1150-A1,TIF SERIES,TIF系列,TIA™600P系列,TIF500S,TIS
详解导热膏的应用领域及其在大功率LED电子中的应用优势
导热膏俗称散热膏,导热膏是一种导热性良好的膏状物质,通常用于高功率的半导体元件和其他需要散热的电子元器件之间。其主要作用是去除界面部位的空气,因为空气的导热性较差,通过填充导热膏可以增加热传导量,从而提高散热效果。目前这种材料主要用在电子或者电器中,主要传达散热的性能。本文Ziitek详细介绍了导热膏的领域及其在大功率LED电子中的应用优势。
【选型】比传统FR-4材料高6-8倍导热系数的92ML板材,助力解决高端通信电源、工业电源的散热问题
传统的电源电路板是FR4材料,又称为环氧玻璃布层压板,其导热系数约为0.25~0.4W/M.K。ROGERS推出了92ML板材,该板材采用环氧树脂填充陶瓷,导热系数(Z轴)为2.0 W/m-K,是普通的FR-4材料的6-8倍。以有效降低高端通信电源/工业电源中大功率器件的结点温度,从而使器件的使用寿命大大增加,特别适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻、密封的环境下使用。
Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
TIF™800HQ 系列导热绝缘材料产品说明书
描述- TIFTM800HQ系列导热绝缘材料是一种硅胶导热材料,用于填充发热器件与散热片或金属底座之间的间隙,提高电子组件散热效率和使用寿命。该材料具有良好的热传导率、自粘性、高可压缩性和柔软弹性,适用于多种厚度选择。
型号- TIF™800HQ 系列,TIF™800HQ
导热硅胶片在快充电源适配器的应用
导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一,它是一种柔软的有机硅为基材,添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片,其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性,其作用于发热体与散热器之间,填充界面间的缝隙并排除界面的空气,降低接触热阻,提高导热效果,同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。
导热绝缘片SY-SP5000
描述- 该资料介绍了浙江三元电子科技有限公司生产的导热绝缘片产品SY-SP5000。这是一种由有机硅树脂制成的特殊界面填充材料,具有良好的导热率和电气绝缘性,适用于多种厚度的选择,并可选择背胶。产品广泛应用于UPS、开关电源等领域。
型号- SY-SP200-T020A,SP5000,SY-SP5000
导热绝缘垫片 InsuPad500技术参数表
描述- InsuPad500是一款高导热率绝缘垫片,采用氮化硼填充的有机硅橡胶和玻纤复合材料制成,具有优异的导热率、绝缘性和耐磨性能。该产品适用于电源器件装配,解决过热问题,并适用于电源开关、薄膜开关、汽车电子、发电机和不间断电源等领域。
型号- INSUPAD500
【产品】聚酰亚胺材内衬的导热间隙填料 Tflex®P300,抗剪耐高压散热特性好
Laird推出的间隙填充材料Tflex P300具有的集成聚酰亚胺薄膜该款材料绝缘特特性好、抗剪、低气体释放特性且散热特性好。
【选型】如何针对不同应用需求选择导热凝胶、原位固化成型材料和导热油脂
派克固美丽(Parker Chomerics)生产的导热材料是电子器件热传导的理想产品。导热材料可以填充空间间隙和几何空间结构,在不增加接触应力的情况下,减少接触热阻,降低电子产品的温度,提高效率。派克固美丽推出了导热凝胶、导热油脂和原位固化成型材料三类产品,本文为用户介绍目前推向市场的主要型号,产品特点以及应用选型建议。
介绍导热凝胶在手机的应用
手机的使用数量很多,所以常见的手机生产方式需要通过工业化生产流水线进行,手机的发热源与散热模组间需要填充导热材料,以此降低其接触热阻,提高热传导效率,手工操作是不行,所以可以使用导热凝胶进行自动点胶,实现高效可控的生产方式。本文中盛恩来为大家介绍导热凝胶在手机的应用,希望对各位工程师朋友有所帮助。
电子商城
服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论