【产品】4A/600-1000V玻璃钝化芯片整流桥D4KB***系列,高耐浪涌电流能力达135A
乐山希尔电子(SHEIER)推出4A(600V-1000V)玻璃钝化芯片整流桥D4KB***系列,器件具有玻璃钝化芯片和低反向漏电流特性,其高耐浪涌电流能力达135安培,符合ROHS要求,塑封料已经UL可燃性认证94V-0,高温焊接保证:260℃±5℃/10秒。
特征
玻璃钝化芯片
低反向漏电流
高耐浪涌电流能力达135安培
塑封料已经UL可燃性认证94V-0,UL档案编号:E249161
符合ROHS要求
高温焊接保证:260℃±5℃/10秒
机械参数
本体:塑封
极 性:极性符号铸在管体上
重 量:约 1.45 克
最大额定值@Ta=25℃除非另有标注
电气特性@Ta=25℃除非另有标注
特性曲线
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由飞猫警长转载自SHEIER,原文标题为:D4KB***系列单相整流桥产品规格书,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】希尔玻璃钝化整流桥GBU15系列,最大峰值反向电压600V-1000V,平均整流输出电流15A
GBU1506、GBU1508、GBU1510、GBU15J、GBU15K、GBU15M为SHEIER(希尔电子)推出的玻璃钝化整流桥,该系列整流桥最大峰值反向电压600V-1000V,平均整流输出电流15A(Tc=100℃)。
产品 发布时间 : 2022-10-29
【产品】希尔电子推出的35A,600-1000V玻璃钝化整流桥S35VB系列,热阻低至1.5℃/W
SHEIER(希尔电子)推出S35VB系列玻璃钝化整流桥,热阻低至1.5℃/W,支持-55℃到150℃结温和存储温度,最大峰值反向电压600V-1000V,平均整流输出电流35A。具备低反向漏电流,高耐浪涌电流能力等特点。
产品 发布时间 : 2023-02-08
【产品】35A三相玻璃钝化芯片整流桥3GBJ35** A系列产品,耐浪涌电流能力高达450A
SHEIER(乐山希尔)推出35A三相玻璃钝化芯片整流桥3GBJ35** A系列产品,反向漏电流低,耐浪涌电流能力高达450A,符合ROHS要求。平均整流输出电流35A,最大正向浪涌电流450A,结温/存储温度:-40~+150℃。
产品 发布时间 : 2022-12-23
GBPC1502~GBPC1516 GBPC15 系列整流桥
型号- GBPC15 系列,GBPC1506,GBPC 1502,GBPC1508,GBPC1510,GBPC1512,GBPC1514,GBPC15,GBPC1502,GBPC1516,GBPC1504
【产品】反向漏电流低的35A三相玻璃钝化芯片整流桥3GBJ35** B系列,耐浪涌电流能力高达450A
SHEIER(乐山希尔)推出35A三相玻璃钝化芯片整流桥3GBJ35** B系列产品,反向漏电流低,耐浪涌电流能力高达450A,符合ROHS要求。平均整流输出电流35A,最大正向浪涌电流450A,结温/存储温度:-40~+150℃。
产品 发布时间 : 2022-12-02
GBPC1506W~GBPC1512W GBPC15**W 系列整流桥
型号- GBPC 1506W,GBPC1506W,GBPC1508W,GBPC15**W 系列,GBPC1510W,GBPC1512W,GBPC15**W
【产品】2A/600-1000V玻璃钝化芯片整流桥D2KB**系列,高耐浪涌电流能力达60A
SHEIER推出2A(600-1000V)玻璃钝化芯片整流桥D2KB**系列,器件具有玻璃钝化芯片和低反向漏电流特性,其高耐浪涌电流能力达60安培,符合ROHS要求,塑封料已经UL可燃性认证94V-0。
产品 发布时间 : 2023-06-01
电子商城
现货市场
服务
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论