【产品】1200V/15A IGBT功率模块，采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT M7芯片技术

时间： 2019-11-25 来源：Vincotech

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IGBT功率模块,10-P012PMA015M7-P840A29Y,10-PZ12PMA015M7-P840A28Y,10-F012PMA015M7-P840A29

VINCOTECH公司推出10-FZ12PMA015M7-P840A28、10-PZ12PMA015M7-P840A28Y、10-F012PMA015M7-P840A29、10-P012PMA015M7-P840A29Y IGBT功率模块，有引脚焊接和压接管脚两种电气互连方式，1200V/15A，采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT M7芯片技术，封装尺寸68.4 mm x 32.5 mm x 12/17 mm，可用于工业驱动。

基本模块信息

零件号：10-FZ12PMA015M7-P840A28，10-PZ12PMA015M7-P840A28Y，10-F012PMA015M7-P840A29，10-P012PMA015M7-P840A29Y

产品系列：flowPIM^® 0

产品状态：批量生产

击穿电压：1200 V

标称芯片额定电流：15 A

标准包装数量：135

产品详情

拓扑结构：PIM (CIB)

·发射极开路配置

·温度传感器

·整流器+制动+逆变器

芯片技术（主开关）：IGBT M7

·易于并联

·低关断损耗

·低集电极-发射极饱和电压

·正温度系数

·拖尾电流时间短

·针对EMC优化的开关

基板绝缘材料（例如陶瓷）：Al₂O₃

电气互连：引脚焊接（10-FZ12PMA015M7-P840A28，10-F012PMA015M7-P840A29）

压接管脚（10-PZ12PMA015M7-P840A28Y，10-P012PMA015M7-P840A29Y）

外壳相关细节

模块外壳：flow 0

与PCB的机械连接方式：2个夹片

封装尺寸：68.4 mm x 32.5 mm

高度：12 mm（10-FZ12PMA015M7-P840A28，10-PZ12PMA015M7-P840A28Y）

17 mm（10-F012PMA015M7-P840A29，10-P012PMA015M7-P840A29Y）

·夹式，可靠的机械连接，适合波峰焊接

·凸形基材，具有出色的热接触性能

·热机械推拉应力释放

·没有PCB孔损坏，可重复使用（10-PZ12PMA015M7-P840A28Y，10-P012PMA015M7-P840A29Y）

·与PCB的冷焊连接是可靠的（10-PZ12PMA015M7-P840A28Y，10-P012PMA015M7-P840A29Y）

目标应用

工业驱动

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Benn Lv6. 高级专家 2019-11-26

学习
有朋自远方来 Lv6. 高级专家 2019-11-26

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产品型号	品类	SUB-TOPOLOGY	PRODUCT LINE	VOLTAGEIN（V）	CURRENTIN(A)	MAIN CHIP TECHNOLOGY	HOUSING FAMILY	HEIGHTIN（mm）	ISOLATION
V23990-K429-A40-PM	IGBT功率模块	CIB-KE-NTC	MiniSKiiP® PIM 3	1200	75	IGBT4	MiniSKiiP® 3	16	Al2O3

选型表 - VINCOTECH 立即选型

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产品型号	品类	产品状态	拓扑	电压(V)	电流(A)	模块高度 (mm)	晶圆工艺	封装
10-0B06PPA004RC-L022A09	SiC功率模块	Series production	PIM+PFC(CIP)	600V	4A	17mm	IGBT RC	flow 0B