【产品】 柔性低损耗闭孔聚乙烯泡沫,介电常数低至1.03

2018-07-26 Laird
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莱尔德为无线和高级电子应用设计和制造广泛的关键性能提供解决方案,所提供的产品旨在满足各种不同行业(从医疗到军事)各种应用的需求;并且莱尔德的产品几乎可以给电子行业所有部门提供服务,包括互联运输,互联工业,互联医疗,电信/计算和移动设备等市场。适用的产品有天线,嵌入式无线,EMC元件,EMI屏蔽和垫片,车辆连接解决方案,电感器,工业遥控和通信系统,采矿通信,精密金属,RF /微波吸收材料和电介质,热管理元件等。


图1 Eccostock PP产品实物图


Eccostock PP是一种闭孔,交联聚乙烯泡沫,具有低损耗,低介电(Eccostock PP-2介电常数低至1.03)和低密度(低至0.032 g/cc)的特点;由于低介电常数,材料对电磁能基本上是透明的,介电常数不随频率变化,随温度的变化可忽略不计;导热系数最低仅为0.04 W/mK,具有极好的隔热性;另外,Eccostock PP重量轻,压缩后会恢复到正常厚度,可以被热封以形成材料块或制造可以覆盖在复杂物体上的成型件,坚固且耐候性好。


Eccostock PP低损耗聚乙烯泡沫可用在需要雷达透明度的雷达天线罩,毯子和覆盖物上,天线应用中的隔板,也可以用于各种电气和微波应用;凭借其低密度和闭孔特性,复原率强,无吸水性,因此可用于海洋浮力应用。


图2 Eccostock PP产品参数表



Eccostock PP柔性聚乙烯泡沫有以下标准尺寸可供选择:

·Eccostock PP有两种密度可供选择:0.032g/cc(Eccostock PP-2)和0.064g/cc(Eccostock PP-4)。

·标准尺寸有61 x 61厘米(24”x24”)和122 x 152厘米(48”x 60”),厚度为0.32厘米和0.64厘米(1/8”和1/4”),另外,Eccostock PP-4厚度为0.16厘米(1/16”)。

·其他尺寸可以特别定制。


Eccostock PP系列聚乙烯泡棉产品特点及优势:

· 闭孔,交联聚乙烯泡沫,坚固又耐候

· 低损耗,低介电(低至1.03)和低密度(低至0.032 g/cc)

· 导热系数0.04 W/mK,具有极好的隔热性

· 工作温度为-80 to 85 °C (-112 to 185°F)



Eccostock PP系列聚乙烯泡棉产品的应用:

电信,安防,传输线组件,天线支持,雷达天线罩,天线应用中的隔板,电气和微波应用,海洋浮力应用。

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全部评论(3

  • 用户66017676 Lv2 工程师 2021-09-23
    我就是要购买,用作夹具
  • 样样 Lv4. 资深工程师 2018-11-09
    不错
  • serena Lv7. 资深专家 2018-08-28
    这种泡沫性价比也还不错
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产品型号
品类
系列
Minimum Bondline Thickness (microns)
Density (g/cc)
Operating Temperature Min (Celsius)
Operating Temperature Max (Celsius)
Hardness (Shore 00)
Color
Packaging
A18000-02
Liquid Gap Fillers
Tflex CR350
85.00
3.20
-55.00
200.00
69.00
Pink/White
50cc cartridge

选型表  -  LAIRD 立即选型

Laird低损耗电介质材料选型表

莱尔德拥有一整套最先进、可靠的电介质产品,其介电常数从1.05到30不等,有棒状、片状甚至3D形状,有刚性和模制的。我们可以根据您的需求定制任何产品。ECCOSTOCK 0005是一种半透明的聚苯乙烯基热固性材料,具有低损耗的介电性能。ECCOSTOCK FFP是一种固化为硬质泡沫的粉末,非常适合用于填充空腔。Eccostock LoK是一种低介电常数、低损耗和低重量的热固性塑料,用于射频和微波绝缘。ECCOSTOCK HIK500F是一种低损耗的浆料,调整后的介电常数可达30,耐温超过200°C

产品型号
品类
系列
Function
Dielectric Constant
Loss Tangent
Resin
Shape
Density (g/cc)
Operating Temperature Max (Celsius)
Coefficient of linear expansion (cm/cm/℃)
Length (mm)
Thickness (mm)
Width (mm)
Option Availability - Machining
Option Availability - on drawing
REACH
305027056
Low loss dielectric thermoset
HIK500
Dielectric
30.00
0.00
Polystyrene
Bar
2.20
204.00
0.000036
305.00
50.80
51.00
Option Availability - Machining
Option Availability - on drawing
REACH

选型表  -  LAIRD 立即选型

【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7,兼具优异压缩性能和卓越热阻表现

LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7,进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线,提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异,还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK,兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。

2024-11-06 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货

Laird导电橡胶条选型表

laird的Form-In-Place是一种自动系统,用于在金属基材上点出非导电/导电的EMI屏蔽橡胶条。该产品特别适用于基站、平板电脑、移动电话,以及许多其他铸造外壳和包装的电子组件。

产品型号
品类
系列
SIL25RXP-300CC
Form-in-Place Elastomers
SIL25-RXP

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品牌:LAIRD

品类:Polyethylene Foam

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品类:Polyethylene Foam

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品类:铁氧体磁珠

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品类:抗干扰铁氧体磁芯

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品类:吸波片

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品类:电磁屏蔽片

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品类:铁氧体磁珠

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm;列数:单列/双列/三列/四列;端子类型:直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.;镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。

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