【产品】国产低热阻CPU散热硅脂XK-X10,低界面厚度BLT<10um,高效应对热转移

2021-09-20 金菱通达
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金菱通达CPU散热硅脂XK-X10适用高热源导热接口材料。该产品具有低界面厚度,有别于传统CPU散热硅脂50~80um界面厚度,CPU散热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用,使用过程中无液化、固化、龟裂等情况,不含铅金属或其它有害物质,对人体无不良影响。CPU散热硅脂XK-X10具有低热阻、高性价比的优点。它还具有良好的导热性、低渗油率及高温稳定性,从而改善自电器、电子器件向散热器或底盘的热转移。该产品主要应用于笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品、移动及通讯设备、led灯、散热器、微电子和电源模块冷却等。

cpu散热硅脂特性:

●低热阻

●合适的界面厚度(BLT<10um)

●BLT=30um/50um/60um


cpu散热硅脂应用:

●cpu芯片散热器

●开关电源

●家电

●LED/HBLED


保质期:

室温25℃未开封情况下可保存18个月。


cpu散热硅脂XK-X10使用操作程序:
1、工具: 网版(100 mesh) 及刮刀。

2、方法:取适量cpu散热硅脂置于网板上,利用刮刀均匀将散热硅脂填满于网板之网格中,将网板拿开,即可将cpu散热硅脂均匀涂抹于产品上。
3、注意事项
1)涂抹过厚的cpu散热硅脂并无法相对增加散热效果,反而造成浪费。
2)cpu散热硅脂均匀性对散热高效能具有相当大程度影响,若网印时发现不均匀,请重新网印,以免影响效能。
3)网印时若发现cpu散热硅脂无法均匀涂满每个网格之情形时,请使用溶剂清洁网板,即可改善。
4)本产品含少量加工助剂,网印前建议请先搅拌,对于cpu散热硅脂均匀性有帮助。
5)本产品限于使用工业用途,勿移作其他用途。
6)本产品请放置阴凉处。

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