【产品】兼具低功耗与稳定性的LCP层压电路板多层板

时间： 2016-02-26 来源：Rogers（世强翻译）

世强代理的ROGERS ULTRALAM® 3850层压电路板使用耐高温的LCP（液晶聚合物）作为介电层。这种无粘合剂的层压板特别适用于有单层或多层介质结构的高速和高频应用，例如：

• 电信网络设备：高速路由器

• 高速数据连接

• 其他高性能应用

ULTRALAM® 3850核心优势：

• 出色的高频性能

--稳定的电气性能可以严格控制阻抗匹配

--出色的厚度均匀性最大限度的保证了信号的完整性

--使用更薄的介电层达到最小的信号失真

• 牢靠的尺寸稳定性

--容易弯曲适用于共形和需折弯的应用

--设计更灵活的同时达到电路密度的最大化

• 极低的吸水率

--缩短烘烤时间

--在潮湿环境中保持稳定的电气、机械和尺寸性能

• 阻燃特性

--无卤，符合WEEE（报废电子电气设备指令）

--通过UL94VTM/0，满足商用产品阻燃要求

ULTRALAM® 3850具有低且稳定的介电常数和介质损耗，这些都是高速、高频产品的核心要求。ULTRALAM® 3850可以提供双面覆铜的层压板，以板材方式提供它可以使用ULTRALAM® 3908的半固化片组成多层板结构如图1及图2。

图1

图2

ULTRALAM3908 半固化片不建议通过采用多层堆叠，以增加其厚度的设计。建议间距大于0.002（0.0508毫米），我们建议采用下列叠层架构来实现所需的电介质厚度，如图3。

图3

本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！

没有更多评论了

天线设计者的福音：介电常数2.55低插损板材

AD255C是Arlon推出的第三代用于微波及射频的商业级高频板材，该板材采用PTFE填充陶瓷，并增加玻纤布。

2016-02-29 - 新产品代理服务技术支持批量订货

AD1000印刷电路板基板与传统低损耗材料相比，其能够减少电路面积或令其微型化，尤其适用于贴片天线、功率放大器、滤波器和其它RF组件。

2016-05-15 - 新产品代理服务技术支持批量订货

AD600和AD1000这两款材料尤其适用于贴片天线、PA、滤波器和其它RF组件。

2019-07-05 - 新产品代理服务技术支持批量订货

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

选型表 - ROGERS 立即选型

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	RO3003	3.00±0.04	3	0.005” (0.13mm)	25.5X18	0.5