【产品】具有电气绝缘性、自粘性、阻燃性能的导热硅胶片BN-FS系列,导热系数为2.0~2.3W/m·K

2020-03-25 博恩
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博恩BN-FS200导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。BN-FS系列导热硅胶片本身具有不同的厚度规格,同时配合此类材料柔软特性,满足不同结构公差设计的需求。该系列共三款产品:BN-FS200BN-FS200SBN-FS200GF

产品特性

●导热系数2.0~2.3W/m·K

●电气绝缘性

●具有自粘性,使用方便

●优异的阻燃性能


产品参数

典型应用                

● 半导体和散热片之间

● 通信产品、无线基站、PC

● 功率电源模块与散热部件之间

● 需要将热转送至外壳或其它散热器的场合

● 取代易产生污染的导热硅脂


产品规格

200*300mm

300*400mm

可根据客户规格裁切

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
导热系数(W/m·K)
密度(g/cm³)
常规密度(g/cm³)
BN-FS100-LD
低密度导热垫片
1
1.6
1.8

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型号- BN-FS200

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