【技术】为什么会诞生VC均温板散热器？
众所周知的传统散热器构造简单，仅仅只有热管，加fin片以及铜铝材质的接触底面。甚至散热片只是最简单的铝挤工艺所产生出的fin片加平面底座，却应用颇为广泛。然而随着电子工业产品的遍地开花，传统散热器显然是无法再跟上先进的步伐，于是在保证尺寸不变的情况下，需要增加散热功率，VC均温板散热器也就演变诞生了。
核心均温板的原理
现有的大多数均温板都是铜基板，以便于焊接，并且制造方法包括烧结结构。在烧结结构中，通常是铜壳表面，并且该表面由烧结粉末形成微孔以实现冷凝和回流。但是，粉末烧结的烧结温度高，费时费力，并且难以形成烧结整块。不能保证烧结致密效果的一致性，从而导致均热板的性能差异和稳定性差，因此如何避免不采用高温烧结，降低能耗和成本，并使均热板的性能更加稳定，已成为该领域的迫切问题。
均温板技术在原理上与热管相似，但传导方式不同。热管是一维线性热传导，而真空腔体均热板中的热量是在二维表面上传导的，因此效率更高。具体地，真空室底部的液体吸收芯片的热量，蒸发并扩散到真空室中，将热量传导到散热片，然后冷凝为液体，然后返回底部。与冰箱空调类似的蒸发和冷凝过程相似，在真空室内迅速循环，从而实现了较高的散热效率。
均温板已被广泛用于电子设备的散热领域。等温板利用工作介质的相变过程，通过吸收和释放潜热来达到有效传热的目的。而且它可以有效地散发具有高温“热点”的热量，并将其扁平化为相对均匀的温度场。如何制作更小，更薄，更大的传热温度均温板对电子设备散热领域具有重要意义。
尺寸：理论上没有极限，但用于电子设备冷却的VC，在X和Y方向上很少超过300-400mm。厚度是毛细结构和耗散功率的函数。烧结金属芯是最常见的类型，VC厚度在2.5-4.0mm之间，最小超薄VC可在0.3-1.0mm之间。
功率密度：VC的理想应用是热源的功率密度是大于20W/cm²，但实际很多设备超过300W/cm²。
保护：最常用于热管和VC的涂层是镀镍，具有防腐蚀和美观作用。
工作温度：虽然VC可以承受多次冷冻/解冻循环，但它们的典型工作温度范围在1-100 ℃之间。
压力：VC通常设计为在变形前承受60psi的压力，最高可承受90psi。
产品展示：
VC散热器有着最小占用面积的天然优势，从而打破了高功率散热器必须采用热管的理念，也为适应今后产品的小型化结构而埋下了伏笔。源阳热能欢迎各位电子及工业企业共同讨论最新散热解决方案，相互合作、相互探讨共同促进散热技术更上一台阶的发展，为工业化的进步解决因功率增加而造成的温度过高影响产品的使用及性能所带来的疑难问题。
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