【应用】芯众享量产1200V多种封装形式的SiC SBD和SiC MOSFET系列产品,助力电动汽车快速充电
近年来电动汽车的蓬勃发展带给人们更多选择和新体验,但里程焦虑成为电车车主的“心头大患”,电池容量扩容是一项挑战,提高充电效率成为一大难关。传统汽车加油只需5分钟,而电动汽车充电长达半小时以上,充电难、充电慢的情况迫使车主们纷纷练就了“抢”充电桩的技能。如何提升充电效率,功率半导体不容忽视。
1、交流充电桩与直流充电桩
目前交流充电桩普适性较强,可安装在家庭地库环境中,使用220V交流电,不过其充电速度较慢,常被称为“低压慢充”。效率低的主要原因是车载OBC将交流电转换成直流电的功率较低。相比之下,“高压快充”通常指直流充电桩,可连接380V或以上电压的专用电网,通过充电桩内置AC/DC转换器将交流转换成直流,对车载电池进行充电。由于转换器置于车外,进而有了更大的空间布置散热系统,转化器的功率也能设计的更大。可以看到,影响充电速度关键在于AC/DC转换器的功率大小,而其核心在于功率半导体。
交流充电与直流充电模式
2、SiC器件直流充电桩最佳的选择
在充电技术不断迭代更新的产业环境及市场需求下,高功率密度、高充电效率及高可靠性成为影响直流充电桩发展的关键因素。碳化硅功率器件可实现硅器件做不到的高开关速度和低导通电阻,即使在高温条件下也能显示出优异的电气特性,可大幅降低开关损耗以及周边元器件的小型化。与传统Si基器件相比,SiC器件可增加充电桩近30%输出功率,并减少高达50%功率损耗。同时,碳化硅器件还能够增强充电桩的稳定性。碳化硅器件作为耐高压、速度快、耐高温的大电流器件,不仅简化了直流充电桩模块电路结构,还提高了单元功率品级,使得功率密度显著提高,进而为降低充电桩系统成本铺平了道路,碳化硅功率器件对直流充电桩可谓是最佳选择。
3、充电桩模块技术方案
目前,由于直流充电桩所接入的市电,多数为三相电,所以充电模块也多匹配于三相输入。主流的直流充电模块一般为“前级PFC+后级DC-DC”的电路结构。对于前级PFC而言,针对三相输入,绝大部分厂家都采用VIENNA结构或基于VIENNA的演变结构。对于后级DC-DC而言,多采用移相全桥或LLC以及基于其的演变结构。目前市场主流的直流充电桩功率模块有20KW和30KW,充电桩正朝着大功率方向发展,如功率在350KW和400KW,相对单机15KW模块,30KW模块数量减小一半,充电桩可靠性更高。
充电桩模块技术方案
4、SiC在充电桩应用中的优势
目前,常见的直流充电桩拓扑电路如图1所示,三相交流380V输入电压经过VIENNA AC/DC电路后,得到800V直流母线电压,然后经过两组两电平全桥LLC串联电路,输出250V到950V(或750V)高压给新能源汽车充电使用。其中VIENNA电路AC/DC的开关频率40kHz左右结构。传统前级PFC方案中因1200V硅快速恢复二极管(FRD)反向恢复特性和温度稳定性较差,可以考虑用反向恢复特性和温度稳定性更好的碳化硅二极管(SBD)替换,与Si MOSFET配合使用,可同时降低高频二极管与Si MOSFET的温升,提升VIENNA PFC的稳定性和效率。
电动汽车直流充电桩的DC-DC单元,若采用Si MOSFET,则需两级LLC串联如图1,电路比较复杂,若采用SiC MOSFET,单级LLC便可实现如图2,从而大大提高充电桩的功率单元单机功率。原边可使用芯众享的1200V SiC MOSFET,副边二极管整流损耗较大,可使用芯众享650V或1200V SiC SBD(肖特基二极管)来提升效率。由于SiC MOSFET的高压特性,其在1200V到1700V电压区间具有很大优势,采用SiC MOSFET的DC/DC电路,可从原先的三电平优化为两电平LLC(如图2所示)。因此可以大大简化拓扑电路,减少元器件的数量,控制和驱动更为简单。同时,基于SiC MOSFET的高频特性,可提高LLC电路的开关频率,从而减少磁性器件的尺寸和成本。
5、芯众享SiC器件助力电动汽车充电模块
芯众享面对充电模块等客户,量产了1200V多种封装形式的SiC SBD系列产品和SiC MOSFET系列产品,对应表1和表2。可以满足效率性能、运维成本、功率密度、稳定性等多方面的需求和现有的各种拓扑电路应用,针对其他应用也有650V 6A/10A/15A/20A TO252/TO263/TO220AC/TO247封装等SiC二极管对应产品。
表1 芯众享1200V SiC SBD系列产品选型表
表2 芯众享1200V SiC MOS 系列产品选型表
采用碳化硅器件能够大幅缩小装备体积,并显著降低损耗。因此,不论是应用在新能源汽车充电桩、电控模块还是车载充电模块上,碳化硅技术都能带来较强的优势。目前市场上主流的充电桩电源模块主要沿用通信电源的技术方案,基于硅功率器件进行设计,在效率和功率密度方面存在较大的提升空间。受到硅器件特性制约,传统的电源模块具有较低的器件工作频率和较高的器件开关损耗。较低的器件工作频率迫使电源模块采用较大较重的磁芯元件,降低功率密度的同时,也给电源模块降耗提效带来困难。
此外,过高的器件开关损耗将带来更大的结温波动,影响功率器件寿命,进而影响充电模块的使用寿命。频繁更换电源模块将增大充电桩的运维成本。纵观当前市场,目前应用第三代半导体的大功率液冷充电桩可以做到最大功率600KW,而480KW的大功率充电桩已经在普及阶段。理论上续航1000公里的电池10%~80%充电时间可压缩到10分钟左右。这离不开功率半导体不断迭代更新。从发展势头看,电车充电速度追上加油速度,将不再是镜花水月。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自芯众享微电子公众号,原文标题为:芯众享SiC器件助力电动汽车快速充电,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【应用】三相全桥1200V SiC MOSFET智能功率模块(IPM)助力电动汽车功率转换器设计
本文讨论了在电动汽车应用的功率转换器设计中选择CISSOID的1200V三相全桥SiC MOSFET智能功率模块(IPM)体系所带来的益处,尤其表现在该体系是一个可扩展的平台系列。该体系利用了低内耗技术,提供IPM这种已整合的解决方案。
【应用】SiC器件可在5G基建、新能源汽车充电桩、工业互联网等领域中提高电能利用率
碳化硅(SiC)材料是功率半导体行业主要进步发展方向,用于制作功率器件,可显着提高电能利用率。可预见的未来内,新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱,已率先在Model 3中集成全碳化硅模块,其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。
蓉矽1200V 40/75mΩ碳化硅MOSFET用于直流充电桩,减少50%器件用量,助力800V高压快充充电桩行业发展
基于蓉矽半导体第二代1200V 40/75mΩ SiC MOSFET的两电平方案结构简单、控制方便,可简化系统拓扑,减少50%的器件用量,助力800V高压快充充电桩行业的发展。蓉矽半导体1200V 40mΩ SiC MOSFET电压等级为1200V,最大可持续电流达75A。
瑶芯推出最新新能源车、光储、充电桩及各类电源的功率器件解决方案
作为国内领先的功率器件和数模混合信号链IC产品供应商,瑶芯推出最新新能源车、光储、充电桩及各类电源的功率器件解决方案,覆盖低压SGT MOS、高压SJ MOS、IGBT和SiC MOSFET系列。
解读SiC MOSFET关键参数——Rds(on)
当代电子技术的发展不仅需要高效性能,还需要可靠和可持续的解决方案。而SiC MOSFET作为一种新型的功率器件,正在引领着未来能源转型的浪潮。今天,我们要聊的主角是碳化硅MOSFET中的一个关键参数——Rdson,这个参数的优化,就像是在节能减排的长跑中,为我们的电动汽车、可再生能源系统换上了更轻盈的跑鞋。
派恩杰首推2000V SiC MOSFET成功通过HV-H3TRB加严可靠性考核!
产品不停迭代、技术不断升级,派恩杰在2024年第三季度首次推出2000V 45m2 SiC MOSFET产品。本次首推2000V 45mΩ SiC MOSFET已经成功通过HV-H3TRB考核,且经历HV-H3TRB考核后器件各项电性参数均无显著变化,充分证明其在极端运行环境下的优良耐受能力,确保在实际应用中的稳定性和安全性。
昕感科技将携SiC器件、SiC功率模块以及电源模组方案亮相2024慕尼黑上海电子展
2024年7月8号-10号,慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心隆重举行。昕感科技作为大功率器件及模组解决方案IDM厂商,将携SiC器件、SiC功率模块,以及电源模组方案亮相。最新推出的1200V/7mΩ、1200V/13mΩ SiC MOSFET将会现场展出。展位号: E3馆 3166。
【元件】扬杰科技新推出用于光伏逆变、充电桩、电源等的SiC MOSFET,采用开尔文接触,工作温度175℃
扬杰科技近日推出了一系列TO-263-7L、TOLL、T2PAK产品,产品均采用开尔文接触,明显减少了开关时间,降低了开关损耗,支持更高频率的应用与动态响应;同时相比插脚器件降低了电路板空间,增加了电路板的集成化,非常适合应用于高功率密度和高效率电力电子变换系统。
SiC MOSFETs在电动工具中的应用概述及典型拓扑
随着SiC MOSFET宽禁带半导体的出现,其优越的开关性能迅速引起电机驱动界的高度关注。SiC MOSFETs能够将开关损耗降低70%左右,或者在接近3倍的开关频率下达到同样的效率。随着更高的电机驱动频率的实现,电机可以设计成更多的极数,以减少电机的尺寸。这些现象都显示了SiC MOSFETs在高速、高效、高密度电机驱动方面的巨大潜力。
【应用】采用开环LLC+电流源PFC方案实现全碳化硅高功率密度充电桩模块设计
国产碳化硅领先品牌瞻芯电子采用SiC MOSFET、SiC SBD和SiC MOSFET驱动芯片开发了全碳化硅的充电桩模块包括PFC和DCDC的原型设计。该参考设计的功率密度比业界主流的充电桩模块提升50%,揭示了碳化硅功率器件在高功率密度、高性能充电桩模块领域的巨大优势和潜力。
瞻芯电子解读特斯拉Model Y电动汽车Gen-4 主驱逆变器的设计改进和创新
特斯拉Model 3 电动汽车主驱逆变器率先应用碳化硅(SiC) MOSFET,开启了EV动力总成设计的新篇章。本文将比较Model Y和Model 3车型,并列举在主驱逆变器上的主要设计改进和创新。
派恩杰首推2000V/45mΩ SiC MOSFET成功通过HV-H3TRB加严可靠性考核
派恩杰首推2000V SiC MOSFET,成功通过HV-H3TRB加严可靠性考核,适用于耐压1500V以上的应用,在不增加电流的情况下显著提高了功率,同时又减少了系统成本。
希尔电子整流器件、FRD器件、IGBT器件和SiC SBD/MOSFET四大产品线亮相2024年慕尼黑上海展
2024年7月8-10日的慕尼黑上海电子展已完美落幕。在这场电子行业的盛会中,希尔电子紧扣主题,四大核心产品线闪耀登场——整流器件、FRD器件、IGBT器件和SiC SBD/MOSFET,吸引了行业客户瞩目。
蓉矽1200V 30A SiC SBD(NC1D120C30KT)应用于40kW单向充电模块,电路损耗降低180W
本文以某品牌40kW单向充电模块为测试平台,对蓉矽SiC MOS和SiC SBD在该充电模块中应用表现进行了较为全面的测试。在该测试中,采用蓉矽NC1D120C30KT(1200V/30A/TO247-2)SiC SBD更换原机UFRD,蓉矽SiC SBD的Vf、Qrr以及trr均优于原机UFRD,且全功率范围效率高于原机,最大效率差为800V满载输出时,约0.45%,对应损耗降低180W。
瑶芯SiC MOSFET荣获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖
2024年11月7日,国内集成电路行业最受瞩目的年度评选—“中国芯”优秀产品征集结果在珠海正式揭晓,瑶芯微SiC MOSFET/AK1CK2M040WAM以技术创新性和优异的产品性能表现,在众多参评产品中脱颖而出,荣获2024年第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖。
电子商城
现货市场
服务
提供全面表征产品器件耗电特征及功耗波形、快速瞬态效应、电源优化、表征和仿真测试服务,使用直流电源分析仪测量精度达50µV,8nA,波形发生器带宽100kHz,输出功率300W,示波器200kHz,512 kpts
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
可定制射频隔离器/环行器(10M-40GHz),双工器/三工器(30MHz/850MHz-20GHz),滤波器(DC-20GHz),功分器,同轴负载,同轴衰减器等射频器件;可定制频率覆盖DC~110GHz,功率最高20KW。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论