【产品】富满电子XPD618A/B USB Power Delivery 控制器,支持 18W 输出功率

2020-11-05 富满电子
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XPD618A/B富满电子推出的一款集成 USB Type-C、USB Power Delivery(PD)、QC3.0/2.0 CLASS A 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A 充电规范的多功能 USB 端口控制器, 为 AC-DC 适配器、移动电源、车载充电器等设备提供完整的 USB Type-C 端口充电解决方案。


图1 应用简图


XPD618A/B 内置的 TYPE-C 协议可以支持 TYPE-C 设备插入自动唤醒系统,智能识别插头的正插与反插,实现连接。集成的 TYPE-C PD 协议支持双向标记编码(BMC),集成硬件的物理层协议和协议引擎,无需软件参与编解码。


XPD618A/B 支持 18W 输出功率。其中,XPD618A 广播 PDO 电压为 5V/9V,XPD618B 广播 PDO 电压为 5V/9V/12V。XPD618A/B 是专为手机充电设备量身定制的高性价比方案。


XPD618A/B 通过一路可 Sink/Source 的电流源,连接到 AC-DC 或 DC-DC 的反馈引脚 实现动态调节电压的功能,不管是启动还是调压过程,都具备软启动/调压功能,实现 电压平顺过渡。


XPD618A/B 内建多种保护机制确保设备安全:包括动态过压/欠压/过流保护(可根 据设备请求的工作电压/电流按照比例调整保护点);启动监测(VBUS 输出前会监测端 口电压是否处于安全状态);DP/DM 和 CC1/CC2 过压保护。


XPD618A/B 集成 30mΩ VBUS 通路功率开关管和内部放电通路,节省了外围器件, 在发生错误时也可以更快关闭输出并恢复到安全状态。


XPD618A/B 采用常见的 ESOP8 封装形式,提供最优化的 BOM 成本特性。


特征

  • USB PD3.0 认证 TID:713 

  • 支持 USB Type -C 协议 

   - 配置为 DFP(Source) 

   - 广播 3A/1.5A 电流 

  • 支持 USB Power Delivery(PD)协议 

   - 集成完整 PD 通信协议 

   - PDO 电压:5V,9V(XPD618A) 

   - PDO 电压:5V,9V,12V(XPD618B)

    - 输出功率 18W 

  • 支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议 

  • 支持华为 FCP/SCP 协议 

  • 支持三星 AFC 协议 

  • 支持 USB BC1.2 DCP 

  • 支持 Apple 2.4A 充电规范 

  • 集成 VBUS 通路低阻抗功率开关管

  • 支持 NTC 

  • 待机功耗 20 A 

  • 安全性 

   - 过压/欠压保护 

   - 过流保护 

   - 过温保护 

  • CC1/CC2/DP/DM 过压保护 

  • ESD 特性 

   - CC1/CC2/DP/DM > 8KV 

   - Others > 2KV 

  • 封装: 5.00mm × 4.40mm TSSOP16 for XPD518A/B;4.00mm × 4.00mm QFN20 for XPD518AQ/BQ

应用 

  • AC-DC 适配器 

  • USB 充电设备

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 好运常伴吾 Lv8. 研究员 2020-11-05
    学习
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产品型号
品类
封装形式
待机功耗
保护功能
输入电压(V)
充电截止电压(V)
充电电流
工作指示灯
应用
内容
TC4056A
锂电池充电管理IC
ESOP-8
≤1μA
OCP/OVP/SCP/OTP
4.5V-5.5V
A档4.20V-4.27V,B档4.16V-4.20V
1000mA
双灯
移动电源充电器
温控调整电流

选型表  -  富满电子 立即选型

富满电子(FM)电源管理产品选型指南

描述- 富满微电子集团股份有限公司创立于2001年,是一家致力于高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试、销售为一体的国家级高新技术企业及国家规划布局内重点集成电路设计企业、2017年7月5日在深交所创业板上市。

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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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