【产品】1200V/100A的IGBT功率模块B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y

时间： 2020-06-16 来源：Vincotech

技术问答

全球领先的IGBT功率模块解决方案的供应商VINCOTECH（威科）推出的B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y型IGBT功率模块，该产品击穿电压为1200V，标称芯片额定电流为100A，主要采用压接引脚电气互连方式，采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT M7芯片技术，封装尺寸81.8mm x61.3mm x 12mm，可用于嵌入式驱动器和工业驱动方面。

B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y基本模块信息：

零件号：B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y

产品系列：flowPIM^® S3

击穿电压：1200V

标称芯片额定电流：100A

标准包装数量：45

B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y产品详情：

拓扑结构：PIM (CIB)

发射极开路配置

温度传感器

整流器+制动+逆变器

芯片技术（主开关）：IGBT M7

易于并联

低关断损耗

低集电极-发射极饱和压降

正温度系数

拖尾电流时间短

针对EMC优化的开关

基板隔离绝缘材料（例如陶瓷）：Al₂O₃

电气互连：压接引脚

外壳相关细节：

模块外壳：flow S3

与PCB的机械连接方式：0个板式塔器

封装尺寸：81.8mm x61.3mm

高度：12mm

0.38mm陶瓷

CTI600外壳材料

紧凑的无底板外壳

热机械推拉应力释放

与PCB可靠的冷焊连接

没有PCB孔损坏，可重复使用

B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y应用领域：

嵌入式驱动器

工业驱动

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由朦胧的时间翻译自Vincotech，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】1200V/10A PIM (CIB)拓扑结构 IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T

Vincotech公司推出击穿电压1200V/额定电流10A的IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T，采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT4芯片技术，使用flow E1模块外壳，封装尺寸62.8 mm x 34.8 mm x 12 mm，可用于工业驱动。

新产品发布时间 : 2019-11-14

【产品】1200V/100A Sixpack IGBT功率模块，适用于工业驱动、电力供应和UPS

Vincotech公司推出IGBT功率模块30-F2126PA100M7-L289F79、30-P2126PA100M7-L289F79Y，分别采用焊接引脚、压接引脚的电气互连方式，击穿电压1200V/额定电流100A，采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术，使用flow 2模块外壳，封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm，适用于工业驱动、电力供应和UPS。

新产品发布时间 : 2019-10-31

【产品】600V/10A的IGBT功率模块，采用PIM+PFC（CIP）拓扑结构

Vincotech（威科）推出的功率模块10-P006PPA010SB04-M683B30Y，击穿电压为600V，标称芯片额定电流为10A，属于flowPIM® 0 + PFC系列，采用PIM+PFC（CIP）拓扑结构，集成分流电阻，发射极开路配置，可应用于嵌入式驱动，工业驱动等领域。

新产品发布时间 : 2021-01-11

【产品】全新紧凑型模块小封装IGBT功率模块，实现多种拓扑结构

Vincotech的flowPACK 0B具有更小的封装尺寸，能够满足嵌入式驱动器、通用变频器和开关模式电源的应用要求。

新产品发布时间 : 2017-11-10

【产品】采用英飞凌＆三菱IGBT技术的六管封装IGBT功率模块FlowPACK 2系列，助力工业驱动

Vincotech推出了高集成度六管封装IGBT功率模块系列——FlowPACK 2，采用了英飞凌新一代IGBT4技术和三菱第六代IGBT芯片技术，全新的压接技术，适用于工业驱动设备中。

新产品发布时间 : 2016-12-15

【产品】适用于嵌入式驱动和工业驱动的IGBT功率模块，击穿电压600V

Vincotech（威科）推出的IGBT功率模块10-FU06PPA015SB-M684B06，击穿电压为600V，标称芯片额定电流为15A，采用PIM+PFC (CIP)拓扑结构，集成分流电阻，发射极开路配置，采用IGBT3 LL作为主开关，可应用于嵌入式驱动，工业驱动等领域。

新产品发布时间 : 2021-01-10

【产品】1200V/10A、PIM拓扑结构的IGBT功率模块10-FZ12PNA010M7-P849C28

Vincotech公司推出10-FZ12PNA010M7-P849C28功率模块，击穿电压高达1200V，标称芯片额定电流10 A，flow 0模块外壳，封装尺寸68.4 mm x 32.5 mm x 12 mm，适用于工业驱动。

新产品发布时间 : 2019-09-24

【产品】600V/15A的IGBT功率模块V23990-P544-2-PM，用于工业驱动和嵌入式驱动

Vincotech公司的IGBT功率模块V23990-P544-*2*-PM，属于flowPIM® 0产品系列，使用PIM（CIB）拓扑结构和IGBT3芯片技术，击穿电压600V、额定电流15A，可用于工业驱动和嵌入式驱动。

新产品发布时间 : 2020-08-05

【产品】1600V/110A的IGBT功率模块，采用Rectifier (+Brake）拓扑结构

Vincotech(威科)1600V/110A的IGBT功率模块10-P0164RA110RJ-LN06J19Y，属于flowCON 0系列，击穿电压高达1600V，标称额定电流110A；存储温度宽至-40~125°C，最大结温为150°C。

新产品发布时间 : 2020-11-14

【产品】600V/100A Sixpack IGBT功率模块10-EY066PA100SA-L194F38T

Vincotech公司推出10-EY066PA100SA-L194F38T IGBT功率模块，击穿电压600V /额定电流100A，属于flowPACK E2产品系列，采用Sixpack拓扑结构和IGBT3芯片技术，flow E2模块外壳，封装尺寸62.8 mm x 57.7 mm x 12 mm，可用于工业驱动。

新产品发布时间 : 2019-10-31

【产品】150A /1200V flowNPC 1产品系列I型IGBT功率模块，采用IGBT3 HS芯片技术

Vincotech公司推出额定电流150A /击穿电压1200V的10-F107NIB150SG06-M136F39、10-P107NIB150SG06-M136F39Y功率模块，属于flowNPC 1产品系列，采用三相NPC（I型）拓扑结构和IGBT3 HS芯片技术，封装尺寸82 mm x 37.4 mm x 17 mm，可用于工业驱动和UPS。

新产品发布时间 : 2019-11-13

【产品】1200V/100A的IGBT功率模块V23990-K420-A42-PM

Vincotech推出的IGBT功率模块V23990-K420-A42-PM，击穿电压为1200V，标称芯片额定电流为100A，尺寸为82 mm x 59 mm x 16 mm，拓扑为PIM（CIB），芯片技术采用IGBT4，可应用于嵌入式驱动器，工业驱动等领域。

新产品发布时间 : 2020-10-04

【产品】采用IGBT4芯片技术的IGBT功率模块，非常适用于工业驱动和嵌入式发电领域

Vincotech推出的V23990-P849-A58-PM、V23990-P849-A59-PM、V23990-P849-C58-PM、V23990-P849-C59-PM、V23990-P849-A59Y-PM系列功率模块，采用IGBT4芯片技术，反向重复峰值电压最大值为1600V，直流正向电流最大值44A，适合高压环境。另外，具有超高反应速度和超低能耗，非常适用于工业驱动和嵌入式发电领域。

新产品发布时间 : 2018-06-22