【产品】1200V/100A的IGBT功率模块B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y
全球领先的IGBT功率模块解决方案的供应商VINCOTECH(威科)推出的B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y型IGBT功率模块,该产品击穿电压为1200V,标称芯片额定电流为100A,主要采用压接引脚电气互连方式,采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT M7芯片技术,封装尺寸81.8mm x61.3mm x 12mm,可用于嵌入式驱动器和工业驱动方面。
B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y基本模块信息:
零件号:B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y
产品系列:flowPIM® S3
击穿电压:1200V
标称芯片额定电流:100A
标准包装数量:45
B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y产品详情:
拓扑结构:PIM (CIB)
发射极开路配置
温度传感器
整流器+制动+逆变器
芯片技术(主开关):IGBT M7
易于并联
低关断损耗
低集电极-发射极饱和压降
正温度系数
拖尾电流时间短
针对EMC优化的开关
基板隔离绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3
电气互连:压接引脚
外壳相关细节:
模块外壳:flow S3
与PCB的机械连接方式:0个板式塔器
封装尺寸:81.8mm x61.3mm
高度:12mm
0.38mm陶瓷
CTI600外壳材料
紧凑的无底板外壳
热机械推拉应力释放
与PCB可靠的冷焊连接
没有PCB孔损坏,可重复使用
B0-SP12PMA100M7-LQ99A78Y应用领域:
嵌入式驱动器
工业驱动
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由朦胧的时间翻译自Vincotech,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】1200V/10A PIM (CIB)拓扑结构 IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T
Vincotech公司推出击穿电压1200V/额定电流10A的IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T,采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT4芯片技术,使用flow E1模块外壳,封装尺寸62.8 mm x 34.8 mm x 12 mm,可用于工业驱动。
新产品 发布时间 : 2019-11-14
【产品】1200V/100A Sixpack IGBT功率模块,适用于工业驱动、电力供应和UPS
Vincotech公司推出IGBT功率模块30-F2126PA100M7-L289F79、30-P2126PA100M7-L289F79Y,分别采用焊接引脚、压接引脚的电气互连方式,击穿电压1200V/额定电流100A,采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术,使用flow 2模块外壳,封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm,适用于工业驱动、电力供应和UPS。
新产品 发布时间 : 2019-10-31
【产品】600V/10A的IGBT功率模块,采用PIM+PFC(CIP)拓扑结构
Vincotech(威科)推出的功率模块10-P006PPA010SB04-M683B30Y,击穿电压为600V,标称芯片额定电流为10A,属于flowPIM® 0 + PFC系列,采用PIM+PFC(CIP)拓扑结构,集成分流电阻,发射极开路配置,可应用于嵌入式驱动,工业驱动等领域。
新产品 发布时间 : 2021-01-11
【产品】全新紧凑型模块小封装IGBT功率模块,实现多种拓扑结构
Vincotech的flowPACK 0B具有更小的封装尺寸,能够满足嵌入式驱动器、通用变频器和开关模式电源的应用要求。
新产品 发布时间 : 2017-11-10
【产品】采用英飞凌&三菱IGBT技术的六管封装IGBT功率模块FlowPACK 2系列,助力工业驱动
Vincotech推出了高集成度六管封装IGBT功率模块系列——FlowPACK 2,采用了英飞凌新一代IGBT4技术和三菱第六代IGBT芯片技术,全新的压接技术,适用于工业驱动设备中。
新产品 发布时间 : 2016-12-15
【产品】适用于嵌入式驱动和工业驱动的IGBT功率模块,击穿电压600V
Vincotech(威科)推出的IGBT功率模块10-FU06PPA015SB-M684B06,击穿电压为600V,标称芯片额定电流为15A,采用PIM+PFC (CIP)拓扑结构,集成分流电阻,发射极开路配置,采用IGBT3 LL作为主开关,可应用于嵌入式驱动,工业驱动等领域。
新产品 发布时间 : 2021-01-10
【产品】1200V/10A、PIM拓扑结构的IGBT功率模块10-FZ12PNA010M7-P849C28
Vincotech公司推出10-FZ12PNA010M7-P849C28功率模块,击穿电压高达1200V,标称芯片额定电流10 A,flow 0模块外壳,封装尺寸68.4 mm x 32.5 mm x 12 mm,适用于工业驱动。
新产品 发布时间 : 2019-09-24
【产品】600V/15A的IGBT功率模块V23990-P544-*2*-PM,用于工业驱动和嵌入式驱动
Vincotech公司的IGBT功率模块V23990-P544-*2*-PM,属于flowPIM® 0产品系列,使用PIM(CIB)拓扑结构和IGBT3芯片技术,击穿电压600V、额定电流15A,可用于工业驱动和嵌入式驱动。
新产品 发布时间 : 2020-08-05
【产品】1600V/110A的IGBT功率模块,采用Rectifier (+Brake)拓扑结构
Vincotech(威科)1600V/110A的IGBT功率模块10-P0164RA110RJ-LN06J19Y,属于flowCON 0系列,击穿电压高达1600V,标称额定电流110A;存储温度宽至-40~125°C,最大结温为150°C。
新产品 发布时间 : 2020-11-14
【产品】600V/100A Sixpack IGBT功率模块10-EY066PA100SA-L194F38T
Vincotech公司推出10-EY066PA100SA-L194F38T IGBT功率模块,击穿电压600V /额定电流100A,属于flowPACK E2产品系列,采用Sixpack拓扑结构和IGBT3芯片技术,flow E2模块外壳,封装尺寸62.8 mm x 57.7 mm x 12 mm,可用于工业驱动。
新产品 发布时间 : 2019-10-31
【产品】150A /1200V flowNPC 1产品系列I型IGBT功率模块,采用IGBT3 HS芯片技术
Vincotech公司推出额定电流150A /击穿电压1200V的10-F107NIB150SG06-M136F39、10-P107NIB150SG06-M136F39Y功率模块,属于flowNPC 1产品系列,采用三相NPC(I型)拓扑结构和IGBT3 HS芯片技术,封装尺寸82 mm x 37.4 mm x 17 mm,可用于工业驱动和UPS。
新产品 发布时间 : 2019-11-13
【产品】1200V/100A的IGBT功率模块V23990-K420-A42-PM
Vincotech推出的IGBT功率模块V23990-K420-A42-PM,击穿电压为1200V,标称芯片额定电流为100A,尺寸为82 mm x 59 mm x 16 mm,拓扑为PIM(CIB),芯片技术采用IGBT4,可应用于嵌入式驱动器,工业驱动等领域。
新产品 发布时间 : 2020-10-04
【产品】高度集成的1200V IPM功率模块,领跑工业驱动器
flowIPM 1C实现了当今市场上可用的任何电源模块的最高级别集成,成本低组装速度更快。
新产品 发布时间 : 2017-04-01
【产品】采用IGBT4芯片技术的IGBT功率模块,非常适用于工业驱动和嵌入式发电领域
Vincotech推出的V23990-P849-A58-PM、V23990-P849-A59-PM、V23990-P849-C58-PM、V23990-P849-C59-PM、V23990-P849-A59Y-PM系列功率模块,采用IGBT4芯片技术,反向重复峰值电压最大值为1600V,直流正向电流最大值44A,适合高压环境。另外,具有超高反应速度和超低能耗,非常适用于工业驱动和嵌入式发电领域。
新产品 发布时间 : 2018-06-22
【产品】IGBT功率模块80-M212WPA015M7-K757F70,适用于嵌入式驱动器和工业驱动器
Vincotech(威科)的IGBT功率模块80-M212WPA015M7-K757F70,属MiniSKiiP® PACK 2产品系列。产品击穿电压1200V,标称芯片额定电流为15A,采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术,适用于嵌入式驱动器,工业驱动器等领域。
新产品 发布时间 : 2020-09-30
电子商城
现货市场
服务
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m,厚度2mm-100mm,单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
最小起订量: 1片 提交需求>
提供全面表征产品器件耗电特征及功耗波形、快速瞬态效应、电源优化、表征和仿真测试服务,使用直流电源分析仪测量精度达50µV,8nA,波形发生器带宽100kHz,输出功率300W,示波器200kHz,512 kpts
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论