AI语音芯片技术的领军企业——启英泰伦（Chipintelli）
启英泰伦(Chipintelli) 2015年成立于成都，是语音AI芯片领域的领导者，致力于高性能、低功耗的语音AI芯片及解决方案的研发生产，也是行业首家同时掌握人工智能语音算法、芯片设计、语音数据处理及训练引擎、软硬件产品应用方案开发全技术链企业。基于完全自主知识产权，推出二代语音AI芯片CI110X（CI1102、CI1103)、CI1122，该系列芯片基于高性能、高集成、高可靠性、低功耗、低成本等优势已在智能家居、智能家电、智能穿戴、工业控制、汽车电子等领域广泛应用，目前启英泰伦在离线语音芯片市场占有率达80%，累计出货量超KK级，产品稳定供货中。
产品亮点：
语音AI芯片CI130X系列（CI1301、CI1302、CI1303、CI1306、CI1311、CI1312）
●低成本：芯片即方案，BOM极简，高集成，外围精简，除MIC，喇叭外，板级仅需要阻容、PA芯片。
●主控能力强：更丰富的IO接口，3.3V及5V兼容；高主频（240MHz），更大SRAM，算力可更充分提供给主控应用。
●强大的自然语言交互能力：强抗噪能力：70dB噪声下，85%识别率及90%唤醒率（降噪模式)；命令词数量最多可支持500条。
●两种规格封装：SSOP24/QFN40/SOP16三种封装，适应不同应用及贴片要求。
AI语音Wi-Fi Combo 芯片CI230系列（CI2305、CI2306）
●高集成：语音+WiFi+蓝牙三合一，外围精简、方案仅需一颗晶振及少量阻容。
●内置WIFI、BLE连接，实现语音+WiFi+蓝牙功能三合一。
●主控能力强：更丰富的IO接口，3.3V及5V兼容，高主频（220MHz），更大SRAM，算力可更充分提供给主控应用。
●强大的自然语言交互能力：强抗噪能力：70dB噪声下，85%识别率及90%唤醒率（降噪模式)；命令词数量最高可支持200条。
●封装规格：QFN56。
AI语音BLE芯片CI231系列（CI2311、CI2312）
●高集成：语音+蓝牙二合一，外围精简、方案仅需一颗晶振及少量阻容；支持BLE 4.1无线通信协议，支持小程序双向通讯；支持2.4G通讯。
●主控能力强：更丰富的IO接口，3.3V及5V兼容；高主频（240MHz），更大SRAM，算力可更充分提供给主控应用。
●强大的自然语言交互能力：命令词数量最高支持300条；强抗噪能力：75dB噪声下，85%识别率及90%唤醒率。
●封装规格：TSSOP24。
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