AI语音芯片技术的领军企业——启英泰伦(Chipintelli)

2020-03-25 世强
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产品亮点:

语音AI芯片CI130X系列(CI1301、CI1302、CI1303、CI1306、CI1311、CI1312)

●低成本:芯片即方案,BOM极简,高集成,外围精简,除MIC,喇叭外,板级仅需要阻容、PA芯片。

●主控能力强:更丰富的IO接口,3.3V及5V兼容;高主频(240MHz),更大SRAM,算力可更充分提供给主控应用。

●强大的自然语言交互能力:强抗噪能力:70dB噪声下,85%识别率及90%唤醒率(降噪模式);命令词数量最多可支持500条。

●两种规格封装:SSOP24/QFN40/SOP16三种封装,适应不同应用及贴片要求。


AI语音Wi-Fi Combo 芯片CI230系列(CI2305、CI2306)

●高集成:语音+WiFi+蓝牙三合一,外围精简、方案仅需一颗晶振及少量阻容。

●内置WIFI、BLE连接,实现语音+WiFi+蓝牙功能三合一。

●主控能力强:更丰富的IO接口,3.3V及5V兼容,高主频(220MHz),更大SRAM,算力可更充分提供给主控应用。

●强大的自然语言交互能力:强抗噪能力:70dB噪声下,85%识别率及90%唤醒率(降噪模式);命令词数量最高可支持200条。

●封装规格:QFN56。

 

AI语音BLE芯片CI231系列(CI2311、CI2312)

●高集成:语音+蓝牙二合一,外围精简、方案仅需一颗晶振及少量阻容;支持BLE 4.1无线通信协议,支持小程序双向通讯;支持2.4G通讯。

●主控能力强:更丰富的IO接口,3.3V及5V兼容;高主频(240MHz),更大SRAM,算力可更充分提供给主控应用。

●强大的自然语言交互能力:命令词数量最高支持300条;强抗噪能力:75dB噪声下,85%识别率及90%唤醒率。

●封装规格:TSSOP24。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 七彩风云 Lv6. 高级专家 2023-08-28
    学习学习
  • titan Lv8. 研究员 2023-06-09
    学习
  • Timm Lv9. 科学家 2023-05-31
    学习
  • kofjlu Lv7. 资深专家 2022-11-10
    学习了
  • 采购大大的助理 Lv4. 资深工程师 2022-10-29
    我也在用他们家的
  • 桃梅 Lv7. 资深专家 2022-10-24
    学习了
  • 古月工 Lv8. 研究员 2022-10-19
    学习
  • leimons Lv5. 技术专家 2022-06-13
    学习
  • 极度认真 Lv8. 研究员 2022-05-04
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  • zlchen Lv4. 资深工程师 2021-12-28
    学习
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型号- CI1102,BK7231,CI1103

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