【IC】 乾鸿微推出具备全差分输入/输出结构的高速差分放大器HA1001E,压摆率55V/μs
HA1001E型高速差分放大器是由深圳市乾鸿微电子有限公司自主设计,并基于国内代工厂自主工艺流片的模拟集成电路。该芯片有着全差分输入、全差分输出的放大器结构,对于共模噪声有着极好的抑制能力,并改善总谐波失真;VOCM端口可以调节输出共模电平。 该产品采用塑封SOP8封装,工业级,工作温度范围为-40℃~125℃。若需要其他质量等级或不同封装的产品,请与世强联系。
芯片特点
全差分输入/输出结构,轨到轨输出,高共模抑制比
电源供电:单电源3.3V~5V,双电源±1.65V~±2.5V
带宽110M(-3dB)
压摆率55V/μs,
最大输出电流100mA(sink) ,具有电源关断功能
封装形式:塑封SOP-8
工作温度:-40℃~125℃
产品主要用途
ADC转换器前置驱动
单端转差分
差分收发或接收器
输出电平位移
典型应用
HA1001E型高速差分放大器作为ADC前置缓冲驱动典型应用如下图所示:
管脚排布及定义
HA1001E型高速差分放大器管脚排布及定义如下图所示:
极限和推荐使用条件
推荐工作条件
电源电压(VCC):2.5V~5.5V
工作环境温度:-40℃~125℃
极限工作条件
电源电压(Vs):6V
结温:150℃
ESD防护等级:2000V(HBM)
电性能指标
封装典型尺寸
塑封 SOP-8
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产品型号
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品类
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带宽(MHz)
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输出电流(mA/A)
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供电范围(V)
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压摆率(V/μs)
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封装形式
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工作温度(℃)
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HA1001E
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放大器
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110MHz(-3dB)
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100mA(sink)
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单电源3.3V~5V,双电源±1.65V~±2.5V
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55V/μs
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SOP-8
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-40℃~125℃
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选型表 - 乾鸿微 立即选型
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服务
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可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
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