UMS的GH25 0.25μm 氮化镓工艺助力欧航Pacis 3项目的双通道固态功率放大器开发

时间： 2021-03-16 来源：UMS

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由SENER（西班牙）在ESA的Pacis 3合作项目框架内开发的双通道固态功率放大器（DSSPA）产品的初步设计评审已成功完成。第一个测试结果是在10W X波段DSSPA原型上获得的，它展示了令人印象深刻的性能。

SENER的Pacis 3 DSSPA模块原型

Pacis 3是卫星运营商Hisdesat与欧洲航天局（ESA)之间的合作项目（PP），它得到了西班牙工业技术发展中心（CDTI）的支持。ESA电信合作伙伴开发了新的可持续端到端系统，直至在轨验证完成。Pacis 3项目的目标是实现创新型天线的开发和集成，直至实现在轨验证，例如可重新配置的发射和接收X波段有源天线，以及带有可单独操纵的Ka波段天线。这些天线是在西班牙的Airbus Defence and Space的领导下开发的，是工业级产品。

Sener的DSSPA是基于大功率放大器集成电路构建的，这个大功率放大集成电路是由UMS使用其GH25 0.25μm氮化镓（GaN）工艺设计和生产的。该技术能够提供高射频功率水平，并在高温下提供高可靠性和良好性能。因此，它特别适合于许多高要求的应用，例如车载通信卫星的RF功率发射。

考虑到由西班牙Airbus开发的可重新配置的发射天线中将集成数百个有源元件，Sener的轻巧且高性能DSSPA是Pacis 3项目的关键因素。为了满足具有挑战性的工业化和生产的目标，Sener甚至将其员工转移到拥有新的和更大的无尘室的另一家工厂。

Pacis 3是Hisdesat的SpainSat NG总体计划的一部分，该计划包括两架基于Airbus公司新的Eurostar Neo产品线的新一代卫星。两颗卫星均将于2023/2024年末发射，它们用于安全通信。此外，在Pacis 3项目中我们还能够了解到在轨共享和共享的理念，以及该理念队ESA的Govsatcom的先导活动的支持。

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全部评论（1）

dylen Lv7. 资深专家 2021-03-16

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世强的产品线还是比较全面的，微波毫米波类的器件的产品线有UMS(UMS还是全球领先的GaN、GaAs工艺微波元件供应商。UMS的微波通信芯片覆盖L、S、C及以上波段，并提供微波频段的PA、LNA、VGA、SWITCH等的组合解决方案，真正的做到了产品全、覆盖广。），EMC-RFLBS(EMC在研制DC到Q波段无源温补衰减器和固定衰减器的技术处于世界领先地位，特色产品是具有专利的温补器产品。EMC还是射频微波终端负载前两大供应商之一，具有钻石射频负载专利产品。),ROGERS 提供业界最好的高频板材。

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