天线设计者的福音：介电常数2.55低插损板材

时间： 2016-02-29 来源：世强

技术问答

AD255C是Arlon（已由ROGERS收购）推出的第三代用于微波及射频的商业级高频板材，该板材采用PTFE填充陶瓷，并增加玻纤布。

AD255C介电常数为2.55，损耗正切角(Df) 为0.0014@10GHz。极低的损耗正切角意味极低的损耗，这些数值可以使信号的损失最小化的同时，让天线设计者实现可观的增益，获得性能的提高。介电常数优异的稳定性（图1-1），给天线设计者带来良好的一致性，方便客户批量生产。

图1：介电常数VS频率

此外，该板材采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调（PIM）的影响，尤其适合用于对PIM值有要求的天线项目上。

加工方面，该板材具有很低的Z轴热膨胀系数，从而提高了设计灵活性,并大大提高了镀通孔的可靠性。同时提高了天线产品的可靠性。

AD255C目前主要厚度有30mil和60mil，有其他厚度需求请联系世强。尺寸有主要有48" x 54"及12” x 18”, 18” X 24”, 16” X 18”。铜箔提供1/2,1,2盎司电解铜箔。对PIM有要求的天线客户，我们推荐使用反转铜箔。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 2
| 转发至：

本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！

全部评论（2）

古月工 Lv8. 研究员 2018-12-06

学习
一头笨牛 Lv8. 研究员 2017-10-13

收藏

没有更多评论了

【产品】介电常数4.38的Kappa™438高频板材，高可靠性带状线和微带线应用的理想设计选择

罗杰斯Kappa™438高频板材在10GHz带状线下测得的介电常数为4.38，更高的介电常数有利于微波电路中参数的控制（如阻抗控制），从而可以有效地缩小电路板尺寸，节省设计空间。在10GHz、23℃下测得损耗因子仅为0.005，极低的介质损耗可以确保新型材料具有更小色散和损耗，提高系统的传输效率。

新产品发布时间 : 2016-10-18

介电常数2.5到10.2的电路板基板，满足不同设计需求！

AD1000印刷电路板基板与传统低损耗材料相比，其能够减少电路面积或令其微型化，尤其适用于贴片天线、功率放大器、滤波器和其它RF组件。

新产品发布时间 : 2016-05-15

【产品】采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，尤适于对PIM值有要求的天线

AD255C是Arlon推出的第三代用于微波及射频的商业级高频板材，该板材采用PTFE填充陶瓷，并增加玻纤布。

新产品发布时间 : 2016-02-20

Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册

型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI

数据手册 - ROGERS - Revised 1105 - 2015年04月05日 PDF 英文下载

低成本射频板材RO4350B，可与FR4混压

Rogers的RO4350B不仅具有良好的高频性能，射频损耗低等优良的电特性，而且具有生产成本低，可以和FR4多层混压等优秀的其它特性，称得上是一种高性价比的射频板材。

技术探讨发布时间 : 2016-07-24

如何在不增加电路面积的前提下实现有效散热？

在多层电路的设计中，我们往往需要在散热与小型化中抉择，但经过散热率、介电常数、损耗因子三大参数的比较，我们发现使用高性价比的92ML™导热环氧树脂半固化片电路材料可以在不增加电路面积的前提下，实现更有效的散热管理！

技术探讨发布时间 : 2019-08-29

【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析

RT/duroid 6202高频材料是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯（PTFE）层压板，具有低损耗、低介电常数的特性，可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。

器件选型发布时间 : 2016-12-06

【经验】有了板材温升计算小软件MWI，板材的热设计so easy

WMI-2017是Rogers公司开发专门用于计算板材温升和阻抗等指标的小软件，很多常用的Rogers板材都已经在软件中有了参数模型。

设计经验发布时间 : 2017-08-08

射频/微波PCB的信号注入与优化方法

射频/微波PCB的信号注入是一个很复杂的问题，受很多不同因素的影响。本文介绍了相关实例及优化指导方针，旨在帮助设计者了解基本原理。

新应用发布时间 : 2019-07-30

Rogers（罗杰斯） RO4000系列高频线路板材数据手册（中文）

型号- 4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,RO4350B,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,R04003C,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI

数据手册 - ROGERS - 2011年11月01日 PDF 中文下载