【产品】1200V/40A flowPACK 1 H产品系列 H桥 IGBT功率模块
VINCOTECH公司推出10-FY124PA040FV-L588F88、10-PY124PA040FV-L588F88Y功率模块,分别使用引脚焊接、压接管脚的电气互连方式,属于flowPACK 1 H产品系列,击穿电压1200V/额定电流40A,采用H桥拓扑结构和场截止沟槽型IGBT芯片技术,使用flow 1模块外壳,封装尺寸82 mm x 37.4 mm x 12 mm,可用于充电站、电力供应、太阳能逆变器、焊接与切割。
基本模块信息
零件号:10-FY124PA040FV-L588F88,10-PY124PA040FV-L588F88Y
产品系列:flowPACK 1 H
产品状态:认证中
击穿电压:1200 V
标称芯片额定电流:40 A
标准包装数量:100
产品详情
拓扑结构:H桥
·开尔文-发射极用于改善开关性能
·发射极开路设置
·温度传感器
芯片技术(主开关):场截止沟槽型IGBT
·正温度系数
·极低的饱和电压
基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3
电气互连:引脚焊接(10-FY124PA040FV-L588F88),压接管脚(10-PY124PA040FV-L588F88Y)
外壳相关细节
模块外壳:flow 1
与PCB的机械连接方式:4个板式塔器
封装尺寸:82 mm x 37.4 mm
高度:12 mm
·凸形基材,具有出色的热接触性能
·热机械推拉应力释放
·与PCB的冷焊连接是可靠的(10-PY124PA040FV-L588F88Y)
·没有PCB孔损坏,可重复使用(10-PY124PA040FV-L588F88Y)
目标应用
充电站
电力供应
太阳能逆变器
焊接与切割
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN(V)
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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