【产品】美格智能可支持2.4G和5G频段的SLM158 LGA封装WiFi模组,最多支持32个终端接入

2018-12-03 MEIGSMART
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全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商美格智能SLM158模组LGA封装WiFi模组。SLM158是一款LGA封装,支持AP和STA双模式的WiFi模块产品,支持2.4G和5G频段,配合美格智能4G模组实现高速4G信号转WiFi热点功能,最多支持32个终端接入。该模组支持多种鉴权方式和无线WiFi标准,适用于多种行业应用。



美格智能SLM158 WiFi模组采用LGA封装(52 PIN),尺寸为16.6×13.0×2.1mm。SLM158-R工作温度范围为0°C to 70°C,SLM158-Q工作温度范围为-40°C to 85°C。AP最大接入数为32 Stations,具有电源接口、WLAN接口、共存接口(可选)、天线接口四种功能接口。供电电压为3.3V和1.8V,工作模式有AP和STA两种,加密模式为WEP/TKIP/AES/WPA-PSK/WPA2-PSK。



SLM158 LGA封装WiFi模组WiFi速率:

802.11b Max 11Mbps,802.11g Max 54Mbps,802.11n Max 300Mbps,802.11ac Max 866Mbps


SLM158 LGA封装WiFi模组WiFi芯片&频率:

SLM158-R:Realtek RTL8192 2.4 GHz

SLM158-Q:QCA9377 2.4GHz + 5GHz(5G可选)


SLM158 LGA封装WiFi模组WLAN 标准:

SLM158-R:802.11 b/g/n

SLM158-Q:802.11 b/g/n/ac(ac可选)


SLM158-Q 接收灵敏度:

-73dBm @ 802.11a/54Mbps

-87.5dBm @ 802.11b/11Mbps

-72dBm @ 802.11g/54Mbps

-71.5dBm @ 802.11n/HT20 MSC7

-68.5dBm @ 802.11n/HT40 MSC7

-68.5dBm @ 802.11ac/HT20 MSC8


SLM158-R 接收灵敏度:

-87dBm @ 802.11b/11Mbps

-72dBm @ 802.11g/54Mbps

-70dBm @ 802.11n/HT20 MSC7

-67.5dBm @ 802.11n/HT40 MSC7


SLM158-Q 发射功率:

11dBm @ 802.11a/54Mbps

15dBm @ 802.11b/11Mbps

12dBm @ 802.11g/54Mbps

11dBm @ 802.11n/HT20 MSC7

12dBm @ 802.11ac/HT20 MSC8

10.5dBm @ 802.11ac/HT20 MSC9


SLM158-R 发射功率:

14dBm @ 802.11b/11Mbps

12dBm @ 802.11g/54Mbps

11dBm @ 802.11n/HT20 MSC7

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ISABELLENHUETTE,WEIDMUELLER,LITTELFUSE,LAIRD,SILICON LABS,WIMA,CREE,NIPPON CHEMI-CON,MEIG,RENESAS,VINCOTECH,WOLFSPEED,ROGERS,MELEXIS,SGMICRO  - 优选器件方案  - V1.2

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型号- SLM158,MDM9628,SLM168,SLM750

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