【产品】符合蓝牙5低功耗标准的蓝牙SIP模块BGX13S，采用SIP封装6.5×6.5×1.4 mm

时间： 2018-11-26 来源：Silicon Labs

技术问答

BGX13S是SILICON LABS推出的 Blue Gecko Xpress蓝牙SIP模块，模块提供简化的数据通信协议，搭配内建的蓝牙协议，可以有效的降低蓝牙系列固件的开发复杂性，模块提供的串行接口可用来传输原始数据流或者通过API命令来控制设备。 BGX13S SIP模块利用Xpress蓝牙移动库与移动设备进行通信，通过其无线应用的灵活性来促进设备到设备的链接，伴随蓝牙5的广泛推广，该SIP模块会有相当大的应用市场。

图1 BGX13S蓝牙SIP模块外形图

BGX13S蓝牙SIP模块体积较小，外围尺寸为6.5 × 6.5× 1.4 mm，比较适用于需要超小尺寸，可靠的高性能RF，低功耗和快速上市的应用产品。BGX13S SIP模块集成了高性能、小体积的天线，对设计的PCB，塑料及金属空间间隙要求较小，其模块所需的总PCB面积仅为51 mm²。认证方面，BGX13SBGX13S蓝牙SIP模块满足Bluetooth, CE, full FCC，日本和韩国认证。

图2 BGX13S蓝牙SIP模块的结构原理、引脚图

BGX13S蓝牙SIP模块的工作频率范围为2400 - 2483.5 MHz，存储温度为-50 – 150 ℃，结点温度为-40 - 105 ℃，工作温度在-40 - 85 ℃。供电最大电压为3.8 V，典型值为3.3V，工作电流最大200mA，模块的GPIO引脚能够容忍电压极限为IOVDD+0.3 V。在低功耗模式下可以达到3μA的性能指标（无线关闭状态）。

图3 BGX13S蓝牙SIP模块与主机连接示意图

BGX13S蓝牙SIP模块在PCB布板中需注意，将模块放置在PCB的边缘，且应避免与其他塑料或任何介电材料与天线接触。勿在天线的间隙区域内放置任何金属物件，焊盘要做好接地处理，图4为推荐的布板结构。在具体的设计中应该注意，PCB板Trace- copper间隙150 um，PTH钻孔尺寸为300 um，孔环150um，而且天线区域需按照要求严格布局。PCB电路板的设计宽度对天线的辐射效率有很大影响，而且应有足够的接地平面，以便获得最佳的天线性能，具体见图5所示。

图4 BGX13S蓝牙SIP模块推荐布局图

图5 BGX13S蓝牙SIP模块布局宽度图

图6 BGX13S蓝牙SIP模块订购表

BGX13S蓝牙SIP模块的主要特点：

•符合蓝牙5低功耗；

•小体积6.5 × 6.5× 1.4 mm；

•带硬件流控的串行接口；

• API命令控制GPIO；

•集成天线，TX功率高达8 dBm；

•加密绑定与连接；

•Central 与 Peripheral角色可选；

•板载蓝牙协议栈；

•移动应用库集中管理OTA。

BGX13S蓝牙SIP模块主要应用：

•健康保健，运动设备；

•工业，家庭和楼宇自动化；

•智能手机，平板电脑和PC配件。

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