【产品】符合蓝牙5低功耗标准的蓝牙SIP模块BGX13S，采用SIP封装6.5×6.5×1.4 mm
BGX13S是SILICON LABS推出的 Blue Gecko Xpress蓝牙SIP模块，模块提供简化的数据通信协议，搭配内建的蓝牙协议，可以有效的降低蓝牙系列固件的开发复杂性，模块提供的串行接口可用来传输原始数据流或者通过API命令来控制设备。 BGX13S SIP模块利用Xpress蓝牙移动库与移动设备进行通信，通过其无线应用的灵活性来促进设备到设备的链接，伴随蓝牙5的广泛推广，该SIP模块会有相当大的应用市场。
图1 BGX13S蓝牙SIP模块外形图
BGX13S蓝牙SIP模块体积较小，外围尺寸为6.5 × 6.5× 1.4 mm，比较适用于需要超小尺寸，可靠的高性能RF，低功耗和快速上市的应用产品。BGX13S SIP模块集成了高性能、小体积的天线，对设计的PCB，塑料及金属空间间隙要求较小，其模块所需的总PCB面积仅为51 mm2。 认证方面，BGX13SBGX13S蓝牙SIP模块满足Bluetooth, CE, full FCC，日本和韩国认证。
图2 BGX13S蓝牙SIP模块的结构原理、引脚图
BGX13S蓝牙SIP模块的工作频率范围为2400 - 2483.5 MHz，存储温度为-50 – 150 ℃，结点温度为-40 - 105 ℃，工作温度在-40 - 85 ℃。供电最大电压为3.8 V，典型值为3.3V，工作电流最大200mA，模块的GPIO引脚能够容忍电压极限为IOVDD+0.3 V。在低功耗模式下可以达到3μA的性能指标（无线关闭状态）。
图3 BGX13S蓝牙SIP模块与主机连接示意图
BGX13S蓝牙SIP模块在PCB布板中需注意，将模块放置在PCB的边缘，且应避免与其他塑料或任何介电材料与天线接触。勿在天线的间隙区域内放置任何金属物件，焊盘要做好接地处理，图4为推荐的布板结构。在具体的设计中应该注意，PCB板Trace- copper间隙150 um，PTH钻孔尺寸为300 um，孔环150um，而且天线区域需按照要求严格布局。PCB电路板的设计宽度对天线的辐射效率有很大影响，而且应有足够的接地平面，以便获得最佳的天线性能，具体见图5所示。
图4 BGX13S蓝牙SIP模块推荐布局图
图5 BGX13S蓝牙SIP模块布局宽度图
图6 BGX13S蓝牙SIP模块订购表
BGX13S蓝牙SIP模块的主要特点：
•符合蓝牙5低功耗；
•小体积6.5 × 6.5× 1.4 mm；
•带硬件流控的串行接口；
• API命令控制GPIO；
•集成天线，TX功率高达8 dBm；
•加密绑定与连接；
•Central 与 Peripheral角色可选；
•板载蓝牙协议栈；
•移动应用库集中管理OTA。
BGX13S蓝牙SIP模块主要应用：
•健康保健，运动设备；
•工业，家庭和楼宇自动化；
•智能手机，平板电脑和PC配件。
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本文由四月翻译自Silicon Labs，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
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电子商城
品牌：SILICON LABS
品类：Blue Gecko Xpress Bluetooth ® SiP Module
价格：￥48.6853
现货： 0
现货市场
品牌：SILICON LABS
品类：Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
价格：￥2.2924
现货：126,000
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