【应用】导热凝胶HTG-600助力智能座舱SOC芯片散热设计，导热系数6W/m·K，挤出速度30g/min

时间： 2023-03-09 来源：世强

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智能座舱集成人脸识别、语音交互、驾驶辅助、手势控制等功能，数据收集、汇总和处理通过SOC实现，车载工作环境恶劣，高温状态下会影响芯片的工作性能，为保证SOC工作可靠性，需要高导热系数、高可靠的散热解决方案。

针对智能座舱SOC芯片的散热设计，国产鸿富诚的单组分导热凝胶 HTG-600是个不错的方案，导热系数6W/m·K，最小填充间隙小于0.2mm，挤出速度大于30g/min，以下是HTG-600典型性能参数：

应用优势：

1、智能座舱的核心是SOC平台，长期工作在车载环境中产生的热量堆积会影响器件性能，推荐采用导热凝胶HTG-600，可以提供6W/m·K导热系数，用于SOC控制芯片与散热器之间缝隙填充，质地柔软，可消除装配应力，提高传热效率，降低产品工作温度。

2、智能座舱的SOC、存储器、传感器等单元有不同的高度，导热凝胶HTG-600的挤出速度是30g/min@90psi，通过重力控制可以实现受控分配不同的厚度，最小厚度只有0.2mm，满足多个芯片的散热需求。

3、导热凝胶HTG-600属于单组份凝胶设计，无需二次固化，工作温度-40～200℃，符合UL94 V0阻燃特性，满足车载应用的可靠性需求；可以利用点胶机实现自动化批量生产，提高生产效率。

综上所述，鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-600具有高导热系数、挤出速度30g/min、利于批量生产的特性，是智能座舱SOC芯片散热设计的优秀解决方案。

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