【应用】导热凝胶HTG-600助力智能座舱SOC芯片散热设计,导热系数6W/m·K,挤出速度30g/min
智能座舱集成人脸识别、语音交互、驾驶辅助、手势控制等功能,数据收集、汇总和处理通过SOC实现,车载工作环境恶劣,高温状态下会影响芯片的工作性能,为保证SOC工作可靠性,需要高导热系数、高可靠的散热解决方案。
针对智能座舱SOC芯片的散热设计,国产鸿富诚的单组分导热凝胶HTG-600是个不错的方案,导热系数6W/m·K,最小填充间隙小于0.2mm,挤出速度大于30g/min,以下是HTG-600典型性能参数:
应用优势:
1、智能座舱的核心是SOC平台,长期工作在车载环境中产生的热量堆积会影响器件性能,推荐采用导热凝胶HTG-600,可以提供6W/m·K导热系数,用于SOC控制芯片与散热器之间缝隙填充,质地柔软,可消除装配应力,提高传热效率,降低产品工作温度。
2、智能座舱的SOC、存储器、传感器等单元有不同的高度,导热凝胶HTG-600的挤出速度是30g/min@90psi,通过重力控制可以实现受控分配不同的厚度,最小厚度只有0.2mm,满足多个芯片的散热需求。
3、导热凝胶HTG-600属于单组份凝胶设计,无需二次固化,工作温度-40~200℃,符合UL94 V0阻燃特性,满足车载应用的可靠性需求;可以利用点胶机实现自动化批量生产,提高生产效率。
综上所述,鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-600具有高导热系数、挤出速度30g/min、利于批量生产的特性,是智能座舱SOC芯片散热设计的优秀解决方案。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K
鸿富诚导热凝胶选型表
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产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
|
挤出速率(g/min)
|
静态压缩应力@50%(Psi)
|
阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
|
HTDG-250
|
剥离单组份导热凝胶
|
2.5[±0.2]
|
2.8
|
2@0.5Mpa
|
<1
|
V-0
|
-50-150
|
≥10
|
≥10¹³
|
50[±5]
|
≥0.4
|
≥200
|
≥20@60psi
|
白色
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
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型号- HTG-150DK,HTG-150DK SERIES
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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