0.2mm超薄高导热垫片,导热系数保持10W/(m·K)
沃尔提莫(waermtimo)研发生产一款厚度仅为0.2mm的导热垫片,提升了国产导热垫片的技术新高度!沃尔提莫拥有自己的研发团队,在导热材料的研发和生产上具有先进技术和生产能力,已经推出超薄高导热垫片导热产品,被广泛用于汽车电子,计算机,航空,通信等多个领域。值得一提的是,其推出的碳纤导热垫片一经问世就广受业内人士的关注,引领国产导热垫片的新航向。
图 1
一些行业在选择导热垫片时,会根据自己行业对导热垫片的要求考量几项重要指标:导热系数、易用性、硬度、厚度等方面。现在市场对于超薄高导热垫片的呼声愈来愈高,沃尔提莫的研发团队根据市场需求,迅速响应,经过不断地试错与纠偏之后,终于成功研制出超薄高导热垫片,在厚度为0.2mm时也可以保持10W/(m·K)的导热性能。该款材料在确保高导热性能的前提下,厚度大大减小,为电子设备商家提供合适的导热材料。
超薄高导热垫片是一种使用WT研发的碳纤维取向制片技术,利用独特的薄片制片工艺研制出来的导热垫片。这种导热垫片因为超薄并且技术先进,在导热性能和弹性性能方面都优于传统的导热垫片。
改进原有产品的物理性能的同时,又提升其自身的导热性能,这一技术可谓是难点中的难点。沃尔提莫综合自身的丰厚经验,汲取国内外先进的研发科技成果,压缩空间的同时也提升了导热率,在厚度0.2mm时也保持10W/(m·K)的导热性能。
图 2
与现在市场上的导热垫片相比,它的优势非常耀眼,超薄高导热垫片的导热性能和物理性质足够引起相关电子产业的关注,比如:航天航空,汽车电子,微电子消费品及手持电子器件,基站,IGBT模组等等行业。
如今,5G技术日臻普及,智能手机的热度居高不下,迭代更新速度也飞快提升。智能手机的更新设置,使其内部空间也有着巨大革新,超薄高导热垫片紧随手机更新的步伐,以缩小空间,增大导热效率的优点赢得众多智能手机生产商的青睐。相信不久的将来,超薄高导热垫片会应用于更多与人们生活息息相关的电子设备中。
图 3
超薄高导热垫片不止具备导热垫片性能,在原有产品生产链中依旧发挥应有的作用,在新领域智能产品中,也发挥着非常惊艳的作用。超薄高导热垫片在原有的基础上,导热效率变高,厚度变小,无论从任何角度来看,它对于电子智能产品可谓是如虎添翼。从科技新领域来看,超薄高导热垫片的前景十分广阔!
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由小背篓转载自沃尔提莫,原文标题为:引领电子产品步入新航向——超薄高导热垫片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
景图材料导热垫片产品及其应用介绍
景图材料的导热垫片是电子设备热管理中不可或缺的材料,具有填充缝隙、传导热量、保护元器件等多种功能。我们的导热垫片产品适用于0.2mm至5mm范围内的缝隙,导热系数从1W/m·K至十几W/m·K不等,灵活性高,可满足各种特殊需求,如抗撕裂、易返修、低渗油和高回弹等。本文介绍几种主要的导热垫片产品系列及其在不同应用中的具体表现。
HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片,具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点,适用于基站、芯片等高热流密度设备。
型号- HCF-010
【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片,热阻≦0.3°C cm²/W,适用于基站、芯片等高热流密度设备
鸿富诚HCF-03E 是一款超薄的,具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。适用于基站,芯片等高热流密度设备。此外,该超薄碳纤维导热垫片具有高软性,超低的热阻,可以用作导热硅脂取代材料。
HCF-013【超薄导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HCF-013是一款超薄导热垫片,采用二维材料和高分子基体,具有低热阻、高回弹性和低密度等特点,适用于基站、芯片等高热流密度设备。
型号- HCF-013
HCF-14 各向异性【碳纤维导热垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-14碳纤维导热垫片的规格和应用。该产品具备高导热系数、低热阻抗的特点,适用于基站、芯片、大型服务器和数据中心的散热解决方案。
型号- HCF-14
【产品】国产高导热垫片WT 5935C-250,基于碳纤维取向制片技术,性能优于传统导热垫片
沃尔提莫 WT 5935C-250 高导热垫片使用WT研发的碳纤维取向制片技术,在导热性能和产品弹性性能上优于传统导热垫片。该产品是由碳基材料填充的硅橡胶制成的。
HCF-040【超低热阻导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HCF-040导热垫片是一款以二维材料为导热填料的新型导热垫片,具有超低热阻、高回弹性、低密度等特点,适用于基站、芯片等高热流密度和大容差的设备。
型号- HCF-040
HCF-006【超低热阻导热垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-006超低热阻导热垫片的规格和应用。该产品采用二维材料作为导热填料,具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点,适用于基站、芯片等高热流密度设备。
型号- HCF-006
HFS-02【高效能导热垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的HFS-02高效能导热垫片。该产品采用碳纤维作为高导热填料,具备超低热阻和高软性的特点,适用于基站、芯片等高热流密度设备。产品具有良好热稳定性,符合环保标准,并提供了详细的测试数据和存储条件。
型号- HFS-02
解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天,散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料,广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙,从而提高散热效率,确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比,无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂,近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新,希望对各位工程师朋友有所帮助。
导热垫片的导热系数有哪些?
导热垫片的导热系数一般有1.5W,3W,5W。导热系数为5W和3W的导热垫片的需求和使用都很少,主流应用是1.5W系列的导热垫片。
【产品】沃尔提莫推出的WT5935C-250-55高导热垫片,-50~150℃下保持性能稳定
沃尔提莫推出的WT5935C-250-55高导热垫片使用WT研发的碳纤维取向制片技术,在导热性能和产品弹性性能上优于传统导热垫片。该产品是由碳基材料填充的硅橡胶制成的。
针对芯片和电磁模块热量产生,导热垫片辅助越来越重要
5G设备和高性能设备在提供更快的数据传输速度、更强大的处理能力的同时,也带来了更高的热量产生。为了应对这一挑战,导热垫片作为一种有效的散热材料,正在这些设备中发挥着越来越重要的作用。
HCF-03E 常规系列【碳纤维导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HCF-03E是一款超薄、低热阻的碳纤维导热垫片,主要应用于基站、芯片等高热流密度设备。该产品具有高软性、良好的热稳定性能,环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
型号- HCF-03E
【产品】导热垫片WT 5902-80导热系数8W/(m·K),工作温度-50~150℃,阻燃性能符合UL94-V0级别
WT 5902-80是沃尔提莫推出的一款导热垫片,可以解决产品结构设计公差变化困扰,可重复使用,是热源(CPU或电子晶片组)和散热器之间良好的垂直传导材料,易操作使用和返工。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论