工业4.0关键技术三: 智能制造“神经系统”之无线连接

2019-09-03 世强
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继汽车电子、微波射频通信、智能物联网三场创新技术研讨会圆满结束之后,世强于2015年底、2016年初延续其一贯创新策略,成功举办“变频伺服\机器人\新能源”创新应用巡回研讨会,深入探讨以智能制造为主导的工业4.0现行及未来趋势,产品应用及其终端市场如:充电桩、电动汽车、工业机器人等。本次研讨会强调技术组合,重点讨论了变频伺服、PCB材料散热、自动控制系统设计、低功率无线连接、新能源电源等解决方案。继刚刚落下帷幕的一站式变频伺服机器人设计,本文还将为您呈现世强面向工业4.0引进的智能制造三大高灵敏度“神经系统”: ZigBee、蓝牙和WiFi无线解决方案;以助您顺乘这股“互联网+制造”的热流,在工业4.0的风口上飞。


工业4.0风起,无线通信技术已成为当前智能制造的探讨热点。在工业自动化领域内诸如电梯控制,动力环境监测等方面,相较存在信号传输位置不定、距离较远、布线施工不便以及成本高昂等实际问题的传统有线通讯方式,无线通信技术确实有着不可替代的优势,并逐步渗透到智能制造的每一个环节。


世强携手无线领域不可或缺的创新厂商SILICON LABS 并带来了全球先进协议栈Zigbee方案。作为一种短距离、低功耗、低成本、多网络节点(100个至1000个)的无线通信技术,Zigbee广泛应用于自动控制和远程控制等领域,特别是网状网络应用。主流ZigBee芯片EM358x不但集成高端ARM Cortex-M3内核和2.4GHz 频段IEEE 802.15.4 收发器,还扩增了存储器(512/256 KB Flash和64/32 KB RAM),可以满足更大、更复杂的工业自动化设计需求。搭配SILICON LABS具图形化配置界面的Zigbee 开发工具,能够有效帮助客户加快产品的上市时间。


图1: ZigBee和其它无线技术的比较


世强面向工业4.0的高灵敏度无线解决方案除了成本更低、应用更广的Zigbee平台,还包括距离更远的蓝牙与WIFI模块。超低功耗的无线连接方案由SILICON LABS全集成、预认证的蓝牙模块产品为您带来。SILICON LABS阵容强大的蓝牙模块产品分别有BLE112、BLED112、BLE113BLE121LRBT121BGM111。其中新型BGM111 Blue Gecko继承了Bluegiga蓝牙模块的四大优势:优秀、稳定的射频性能,丰富的软件协议栈,支持演示和研发的开发板,以及通过FCC、CE、IC等认证。该模块能够简化Bluetooth Smart设计,可轻松过渡到Blue Gecko SoC方案,从而帮助客户减少开发和测试时间,并加快终端产品上市速度。


无线领域专家SILICON LABS的WiFi产品则囊括以下特点:符合IEEE 802.11 和 WIFI 联盟标准;支持2.4GHz 与5GHz开发频段,MBs 至GBs的高速数据流,以及IP、TCP和UDP连接;并配备WPA2、WPS、WPA三种加密方式,应用级HTTP、DHCP 和DNS协议栈等,能够满足工业无线系统的技术需求。目前SILICON LABS主推的Wi-Fi 模块系列有:WF111WF121,都具有小尺寸、高性能、低成本、信号覆盖范围广等切实好处。研讨会上,世强还展出了SILICON LABS发射距离远达1KM的蓝牙、WIFI模块,如下图所示:


图2: 发射距离远达1KM的蓝牙与WIFI模块


此番“无线”商机导读,旨在帮助客户及时把握新一轮工业发展机遇。下一环节,世强将为您解读:从根本上降低智能制造成本的一大利器 —— PCB材料散热解决方案。敬请期待本系列的第四篇报道文章《工业4.0关键技术四:“成本杀手”之超级散热PCB》,精彩不容错过!

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