【选型】博雅科技BY25Q32BSSIG SPI Nor Flash可PIN-TO-PIN替代W25Q32FVSSIG
博雅科技(BOYA)专注于储存器产品,SPI Nor Flash自2014年以来批量应用于客户,迄今客户使用,出货量累计超10亿颗,品质稳定可靠,客户满意度优良。产品广泛应用于各类嵌入式系统,包括消费电子、数码产品、PC、网络通信等,性能参数完全兼容全球同类知名品牌SPANSION,WINBOND,MXIC等。
本文讨论博雅科技的SPI Nor Flash BY25Q32BSSIG替换W品牌的SPI Nor Flash W25Q32FVSSIG可行性。
BY25Q32BSSIG和W25Q32FVSSIG参数对比如下表所示:
表1 BY25Q32BSSIG和W25Q32FVSSIG参数对比
从上表可知,
1、 BY25Q32BSSIG和W25Q32FVSSIG内存、工作电压、工作温度、低功耗和封装等参数基本相同;
2、 较之W25Q32FVSSIG,BY25Q32BSSIG的频率略高。
BY25Q32BSSIG和W25Q32FVSSIG引脚分布对比:
图1 GD25Q32CSFG引脚分布
图2 W25Q32BVSSIG引脚分布
BY25Q32BSSIG和W25Q32FVSSIG的管脚定义对比如下:
表2 BY25Q32BSSIG管脚定义
表3 W25Q32FVSSIG管脚定义
以上可知BY25Q32BSSIG和W25Q32FVSSIG封装、引脚分布、管脚定义相同。
综上所述,博雅科技的SPI Nor Flash BY25Q32BSSIG可以PIN-TO-PIN替换W品牌的SPI Nor Flash W25Q32FVSSIG,性价比优势明显。
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博雅科技SPI Nor Flash选型表
博雅科技提供了容量从512Kb-512Mb,可pin-to-pin 兼容全球同类知名品牌SPANSION,WINBOND,MXIC等,性能参数完全兼容,性价比高的SPI Nor Flash,产品可用于嵌入式系统、消费电子、数码产品、电脑相关、网络通信等领域。
产品型号
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品类
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Density(Bit)
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Temperature Range(℃)
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Frequency(MHz)
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Package
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Voltage(V)
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Packing Type
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BY25D05ASMIG(R)
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SPI Nor Flash
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512K
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-40°C to +85°C
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108
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USON8 2*3mm
|
3V
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Tape&Reel
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选型表 - 博雅科技 立即选型
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BY25Q64E1S DATASHEET FOR 64M BIT SPI NOR FLASH
型号- BY25Q64E1STJG,BY25Q64E1SSIG,BY25Q64E1SCIG,BY25Q64E1STAG,BY25Q64E1SSIG(T),BY25Q64E1S,BY25Q64E1STIG,BY25Q64E1SHIG,BY25Q64E1SWIG
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型号- BY25Q16ESWIG,BY25Q16ESEIG,BY25QXX,BY25Q16ESTIG,BY25Q16ESSIG(T),BY25Q16ES,BY25Q16ESEIP,BY25Q16ESTIP,BY25Q16ESSIP,BY25Q16ESSIG,BY25Q16ESWIP
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BY25Q128AS 128M BIT SPI NOR FLASH
型号- BY25Q128ASSIE,BY25Q128ASSJG,BY25Q128AS,BY25QXX,BY25Q128ASSIG,BY25Q128ASSIG(T),BY25Q128ASSIP,BY25Q128ASFIG,BY25Q128ASWIG
BY25Q64AS 64M BIT SPI NOR FLASH
型号- BY25Q64ASSIE,BY25Q64ASSJG,BY25Q64ASSIG,BY25Q64ASTJG,BY25Q64AS,BY25QXX,BY25Q64ASTIG,BY25Q64ASSIG(T),BY25Q64ASWIG,BY25Q64ASHIG,BY25Q64ASSIP
BY25D80 8M BIT SPI NOR FLASH Boya MicroelectronicsMemory Series
型号- BY25D80ASSCG,BY25D80ASSIP,BY25D80,BY25DXX,BY25D80ASSCP,BY25D80ASSIG
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型号- BY25Q32ESSIP,BY25QXX,BY25Q32ESSIG(T),BY25Q32ESWIG,BY25Q32ESHIG,BY25Q32ES,BY25Q32ESSIG,BY25Q32ESTIG,BY25Q32ESSIE
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电子商城
现货市场
服务
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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