工业4.0“成本杀手”的超级散热PCB，导热系数是FR-4的4~8倍

时间： 2016-03-06 来源：世强

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继汽车电子、微波射频通信、智能物联网三场创新技术研讨会圆满结束之后，世强于2015年底、2016年初延续其一贯创新策略，成功举办“变频伺服\机器人\新能源”创新应用巡回研讨会，深入探讨以智能制造为主导的工业4.0现行及未来趋势，产品应用及其终端市场如：充电桩、电动汽车、工业机器人等。本次研讨会强调技术组合，重点讨论了变频伺服、PCB材料散热、自动控制系统设计、低功率无线连接、新能源电源等解决方案。在自动化控制、变频伺服、无线通信三大工业解决方案相继推出之后，世强再次点击电子元器件和设备的制造焦点——散热管理。以望在可能成为中国第一个进入工业4.0时代的电子产业里，帮助客户解决这个重要性与日俱增的电子应用设计难题。

热管理一直是电子产品的一大设计难题。随着集成和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，电子元件和设备的物理尺寸却趋向于小型化，从而导致集成器件周围的热流密度增加，并影响到电子元器件和设备的性能与安全性。以智能制造为主导的工业4.0同样不能忽视电子元件和设备的散热设计，因为它会直接影响到产品的性能、质量和安全可靠性。这就需要一个更加高效的热控制方案，以便提升智能生产设备的安全可靠性。

图1：电子设计中的热管理方案

乘势而上，此次研讨会中世强就为工程师们带来了一个新的PCB材料散热解决方案，倡导在进行线路板设计时，就选用高裂解温度（TD）、高导热系数（TC）的板料92MLHF。作为高频电路材料全球领导厂商，ROGERS高导热PCB材料92 MLHF具有多个优异特性。其中，最值得一提的是：92MLHF的导热系数是标准FR-4（环氧树脂）的4到8倍！通过优化Z轴（导热系数为 2W/M.K）热传递，可让温度再降低30 ℃到35 ℃（视具体设计）；内置 ¼ 砖 DC-DC 转换器，至少提升了15%的功率输出；可谓智能制造从根本上降低BOM成本的一大利器！

在这场以智能制造为龙头的工业4.0浪潮推动下，现代工业迈向了信息化、智能化，将成为工业转型中的一道亮丽风景。为加快客户在智能制造领域的布局，世强携手多家全球领先供应商带来了卓越的工业4.0解决方案，并期待与您共同瞄准工业4.0，蓄势再发！

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HYS30322 Lv5. 技术专家 2018-07-25

不错的PCB

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
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