【产品】5.0W/m·K高绝缘高导热硅胶片XK-P50S， 0.5mm厚度耐电压可达6000伏特以上

时间： 2023-04-13 来源：金菱通达官网

技术问答

金菱通达研发生产的高绝缘高导热硅胶片 XK-P50S，导热系数5.0W/m·K， 0.5mm厚度耐电压可达6000伏特以上，并可做成卷料出货，匹配自动化生产线快速装配，自从赢得法雷奥订单后，一直不断有散热项目客户找上门来，指定型号要找这款高绝缘高导热硅胶片XK-P50S，不经意间高绝缘高导热硅胶片XK-P50S已经成为金菱通达的明星产品。

青岛某科技股份有限公司，2005年成立，总部位于青岛崂山区国际创新园。是一家全球化数字能源科技公司，现已形成“智慧用能”和“双碳新能源”两大核心业务板块，他们之前生产的逆变器，选用的是国际大厂的Sil-Pad 2000导热绝缘片，导热系数是3.5W的，耐压4000伏特。客户经过一段时间使用后，发现这款导热绝缘片硬度比较大，达到shoreA 90，回弹性不够好，单价高，交期长，不符合目前新产品的应用。

后来经过介绍，青岛某科技股份有限公司客户找到金菱通达，询问能否提供一款导热性能比Sil-Pad 2000效果更好的产品。金菱通达把高绝缘高导热硅胶片XK-P50S的参数表发给客户后，客户表示对规格书上的物理性能非常满意，马上提供图纸并要求按图纸尺寸制作10片高绝缘高导热硅胶片XK-P50S样品。其中5片样品用做材料测试，另外5片做整机测试。样品寄出两周后，就收到客户的测试结果反馈：金菱通达高导热硅胶片XK-P50S导热效果和耐电压测试，完胜国际一线品牌推出的Sil-Pad 2000。

金菱通达高导热硅胶片XK-P50S，是联合国际汽车零部件巨头法雷奥定制打造的一款高绝缘、高导热材料，主要用于汽车电控系统，从设计、开发到量产，严格实行IATF16949体系，设计的使用寿命按25年以上要求，这是竞品没法跟进的。

现在金菱通达高绝缘高导热硅胶片XK-P50S，已经不限于在汽车电控领域独领风骚，在储能逆变器的领域，一样所向披靡。明星产品的打造，一定是产品本身质量绝对过硬，再透过散热工程师的口碑相传，跨行业的服役，那自然就是水到渠成的事情。如有高导热、高绝缘导热硅胶片需求或有卷料导热硅胶片出货需求的客户，欢迎咨询世强硬创平台索样测试。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由圆明园驯兽师转载自金菱通达官网，原文标题为:金菱通达高导热硅胶片厚度0.5mm耐压6000伏，获法雷奥订单并迅速成为明星产品，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

智能电能表控制器散热优选方案：金菱通达导热硅胶片XK-P30，拥有3W/m•K的高导热系数

在智能化浪潮席卷全球的今天，智能电能表作为智慧电网的关键一环，正以其卓越的性能和先进的技术，引领着能源管理的新时代。然而，高性能的背后，散热问题不容忽视。金菱通达，作为导热界面材料领域的佼佼者，凭借其导热硅胶片XK-P30，为智能电能表控制器散热提供了一站式解决方案，赢得了业界的一致好评。

产品发布时间 : 2024-11-06

【产品】可用于硅敏感的无硅导热硅胶片，导热系数6.0W，硬度shore00 75，无渗油无污染

金菱通达推出的无硅导热硅胶片XK-PN60，是款无渗油无污染导热硅胶片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品，高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求，GLPOLY研发出的无硅导热硅胶片XK-PN系列彻底解决了渗油问题。

产品发布时间 : 2021-08-28

【产品】金菱通达导热硅胶片XK-P30S20耐高压达4kV，厚度仅0.3mm，导热系数超过2.5W/mK

知名央企采购David通过官网找到金菱通达，寻求一款用在隧道灯项目上的导热硅胶片，询问我们是否熟悉贝格斯导热硅胶片GP2500S20，要求导热硅胶片厚度在0.25-0.35mm之间，双面自粘性，导热系数在2.5W/mK以上。

产品发布时间 : 2022-06-03

【选型】博恩导热材料助力光伏逆变器散热设计，导热硅脂最高导热系数达3.8W/mK

博恩的导热垫片，导热硅脂，导热灌封胶，导热矽胶布或热固化粘接膜，绝缘片材和RTV粘胶胶等特色产品应用于光伏逆变器，使光伏逆变器具有良好的散热效果，绝缘性能和粘接稳定性。

器件选型发布时间 : 2022-10-29

导热硅胶片，电动汽车逆变器的热管理优化解决方案

逆变器在电动汽车的动力系统中扮演着核心角色，将电池储存的直流电转换为驱动电动机所需的交流电。随着电动汽车技术的不断进步，对逆变器的性能和效率要求日益提高。然而，逆变器在操作过程中会产生大量热量，若不妥善处理，可能导致效率降低、性能下降，甚至损坏设备。在这方面，盛恩SF系列硅胶导热垫提供了一种高效的热管理解决方案。

应用方案发布时间 : 2023-11-20

金菱通达5.0W导热硅胶片XK-P50S助力TO247封装应用升级，具备超过10kV/mm抗击穿强度

近期，金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中，针对其TO247封装，导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000虽表现良好，但在耐压方面无法满足客户5KV的严格标准。而金菱通达导热硅胶片XK-P50S凭借其卓越的性能，不仅提升了产品的导热效率，更是在耐压测试中表现出色，成功通过了所有的技术考验，赢得了客户的信赖。

器件选型发布时间 : 2024-11-15

金菱通达11W高导热硅胶片应用于激光电子设备的散热高端材料，获医疗激光客户订单

金菱通达高导热硅胶片XK-P110，导热系数11.0W/m.k，适合高端特种应用，具备超柔软易压缩、低热阻、低硬度、低挥发、低应力，兼具高导热，绝缘性好，阻燃性能高等优异特点，成为医疗器械激光电子设备领域散热首选。

应用方案发布时间 : 2024-08-27

【方案】高效率10kw三相光伏逆变器优选元器件方案

描述- 本方案通过采用WOLFSPEED高效SIC肖特基二极管，Vincotech MNPC T字型逆变IGBT模块及相关的器件，相比于分立器件方案，集成度高且寄生参数小，模块效率更高。

型号- C4D10120D,T-FLEXHD300,SMBJ,BGM111,LXS,SMDJ,C2M1000170D,1812L,SLM750,SLM152,SC92,PS9402,TGARD500,30R,RBN40H125S1FPQ-A0,EFR32MG,PS9031,60R,LSIC2SD120E10CC,SMAJ,SMCJ,WDU,SMF,SI4438-C,WGM110,MKP,MLX91210,10-FZ12NMA040SH-M267F,2920L,BVS,EFM32JG,SGM2019

优选器件方案 - ISABELLENHUETTE,WEIDMUELLER,LITTELFUSE,LAIRD,SILICON LABS,WIMA,CREE,NIPPON CHEMI-CON,MEIG,RENESAS,VINCOTECH,WOLFSPEED,ROGERS,MELEXIS,SGMICRO - V1.2 PDF 中文下载