【选型】马洛半导体制冷片XLT2418用于高低温测试设备的温控循环,最大制冷量可达141W@50℃

2023-02-04 世强
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用于芯片的高低温测试设备,需要控制温度加热和降温,模拟高低温环境。循环过程温度从-5℃到55℃变化,需要在高低中3个不同的温度下循环多次。此过程需要用到半导体制冷片TEC,通过TEC给模块进行升温与降温,实现精准和快速的温循。选择合适的TEC十分重要。

针对温度循环设备的要求,推荐使用II-VI MARLOW(马洛)的XLT2418半导体制冷片,这款TEC是专为温循而开发的TEC,具有快速加热和冷却等特性,额定工作温度高达125℃。XLT2418的尺寸为40*40*2.34mm,在热端温度Th=27℃时,最大温差可达56.5℃,最大制冷量可达127W;在热端温度Th=50℃时,最大温差可达64℃,最大制冷量可达141W。能很好地满足高低温测试设备的升降控温需求。

II-VI Marlow(马洛)的XLT2418半导体制冷片具有以下特点:

1、高制冷量,在热端温度Th=50℃时,最大制冷量可达141W,能够快速升温和降温,并能够精准控温;

2、专为循环应用而设计,温度循环次数可达百万次,循环寿命长;

3、最高工作温度为125℃,满足高低温测试设备的使用温度要求;

4、符合欧盟RoHS要求。


综上所述,II-VI Marlow(贰陆马洛)的XLT2418是一款性能突出、高制冷量、长期使用稳定性及可靠性高的半导体制冷片,非常适合应用于温度循环设备上。

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