【经验】非接触式红外温度传感器MLX90632在智能手机应用中的结构设计参考

2020-03-08 Melexis
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MELEXIS的医疗级FIR传感器 MLX90632入选卓越医用产品设计奖,采用贴片式封装,适用于穿戴设备,如入耳式设备,智能手机等。采用了先进的出厂校准程序,可达到±0.2ºС的医疗级精度。本文介绍一下在智能手机应用的结构设计需要从哪几个方面考虑,为工程师提供参考,节省开发周期。


首先,根据它的工作原理,是检测来自物体的热辐射量,为了准确的测量,被测物应该完全填满传感器的视场角,且中间不应该有任何其他物以免影响。如下图所示,在结构设计时,外壳的开孔的大小不能遮挡FOV相应距离的面积的大小。具体可以参考以下文章:【经验】MLX90614/5系列单点红外温度传感器的FOV(视场角)如何在有阻隔物的应用中合理设计



关于测量距离,可参考以下公式来计算最佳的测量距离,并按照这个距离来设计结构外壳和评估在穿戴设备应用时,传感器与外壳的结构设计如何平衡的理论依据,可参考:【经验】医疗级非接触式红外温度传感器MLX90614ESF-DCI-000在门禁应用中的选型注意事项


关于保护外壳的材料,在成品设计时,需要增加一个保护板来保护传感器,可用于红外辐射窗口的材料并不多,透明的塑料材料是一层薄薄的聚乙烯(<0.1mm),但这种材料不够结实,抗划伤能力不够,建议使用光学硅,另外还有锗,但是硅是最便宜和最硬的。但是硅并不是完全透明,会影响温度的测量,需要进行校准。为了尽量减少硅的影响,在窗户的两边可增加防反射涂层和减少滤光片(硅窗)的厚度来最小化光的吸收。滤光片越薄,对温度的影响越小,但是硬度也会差。测量结果表明,当传感器与窗口之间的温差为10ºС时,带有电弧涂层的200um厚的硅窗对测量温度的影响为1~2ºС,因此,保持传感器和窗口之间的温差低于1ºС,才可以提高测量的准确度。Melexis原厂给出以下评估数据:


MLX90632通过金属外壳连接到硅窗口,金属外壳使传感器和窗口之间良好的热接触,原厂模拟了通过内部加热传感器,使传感器与窗口之间的温度差0.09ºС时,最终测得由于过滤片产生的误差只有0.02ºС。同时模拟了在手机内部增加一个热源,均匀加热传感器,使传感器底部达到80ºС,与空气温度60ºС,经过仿真结果此时传感器与窗口之间的温差为0.3ºС,最终测得由于滤光片产生的误差为0.06ºС度。因此可参考此方式减少误差。下图是在智能手机应用上的设计结构图:


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型号- MLX90632SLD-BCB-000-RE,MLX90614DCC,MLX90614ESF-DCI,EVB90640,EVB90641,MLX90614ESF-DCC-000,MLX90614,MLX90615,MLX9064X,SGM2036-3.0,MLX90614ESF-DCI-000,MLX90615SSG-DAG-000,MLX90614ESF-ACC-000,MLX90640,ZTP-148,MLX90641,EVB90640-41,SGM2036,MLX90632,TS305

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