【技术】解析SMT贴片加工的产品检验要求
SMT贴片加工作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺，在很多电子厂中都有应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同，是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其工艺更复杂，可组装密度更高，因此对于它的检验要求也就越高。本文中赛维将为大家解析SMT贴片加工的产品检验要求。
一、印刷工艺品质要求：
1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象；
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果；
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
三、元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴；
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
四、元器件外观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象；
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
4、SMT贴片加工孔径大小要求符合设计要求，合理美观。
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