用于新能源汽车和国家级军工项目的国产导热垫片，超薄厚度可做到0.2mm

时间： 2021-07-28 来源：金菱通达

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大宗原材料价格猛烈上涨，导热粉、导热油等原材料单价与日俱增，出现原材料涨价、缺货等供求极度不平衡的现象。

导热垫片是功能性应用散热材料，客户需要技术达标，品质有保障，同时价格尽量低。在此背景下，金菱通达为最大化支持客户，做到价格稳定、质量有保障，不余遗力帮助客户。

金菱通达导热垫片主要包括非硅导热垫片和硅胶导热垫片。其中，非硅导热垫片具有无硅氧烷挥发、高导热、高绝缘、高压缩性、低硬度等特性，主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等领域。硅胶导热垫片的超薄厚度可做到0.2mm 、无基材设计、比传统玻纤布更好的导热与填缝能力、适当的压缩性、高性价比，主要应用于消费类电子产品、自动化设备、军规设备、医疗设备。

目前，金菱通达无产品质量投诉，并应用在新能源汽车相关行业已超过5年，同时在量产国家装备所交付军工上也广泛应用，交付时保证数据的真实性，做到品质和专业的保证。

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