【产品】新型半导体屏蔽解决方案:导电涂料CHO-SHIELD® 604型
美国PARKER CHOMERICS(派克固美丽)公司是一家世界知名的屏蔽材料生产厂家,该公司产品种类多样,几乎覆盖了所有的相关应用领域。在电子产品中,PCB板上的各种半导体元件是最容易出现EMI屏蔽防护需求的应用,尤其是各种高性能芯片,对于电磁干扰尤其敏感。本文介绍的就是一款针对半导体元件应用而开发的导电涂料产品,CHO-SHIELD® 604型。
图1 CHO-SHIELD® 604型导电涂料和芯片喷涂后的实物图
导电涂料为半导体元件提供EMI屏蔽的方案,在行业内也属于比较新型的解决方案。传统方案采用的是金属冲压屏蔽罩,比较一下就能发现导电涂料方案具有多方面的优势。首先,导电涂料不占据额外的空间,金属屏蔽罩无论设计的多巧妙,总是需要一定的空间来安装。其次,屏蔽罩需要额外的焊接安装工艺,并且如果是双面PCB板上下面都要安装屏蔽罩的情况,工艺将会十分复杂。而CHO-SHIELD® 604型导电涂料支持高精度喷涂设备,即可以手动喷涂,也可以自动喷涂,简单方便,工艺设计灵活。第三,从材料成本、空间成本、工艺成本进行综合考虑,导电涂料的屏蔽方案,成本效益更高,更适合半导体行业使用。
从性能上看,该款产品采用的是聚氨酯涂料填充纯银微粒制成,电气性能相当不错,表面阻抗小于0.01Ω/sq,屏蔽效能大于70dB。而聚氨酯涂料的优点是,对于各种材质的基板都有很强的粘附力,而且固化后的稳定性特别好,能够在85%的相对湿度环境中,承受150℃,100小时的热试验,以及85℃的热循环试验,即使经历波峰焊接的高温(超过262℃),也完全没有问题。
另外,还有一个非常实用的优点很值得重点介绍一下,那就是这款涂料在室温下的活性周期非常长,几乎不会室温固化,必须在温度超过125℃条件下,才会开始快速固化现象。这个特殊的室温活性,是派克固美丽考虑到半导体行业的工艺特点而量身定制的。大批量高效率自动流水线,是半导体行业生产工艺给大家留下的最直观印象。而作为这种涂料、凝胶类型的应用,最烦人的就是每次停机和开机时的维护工作,停机时需要清洗喷嘴,开机时需要确认喷嘴通畅。普通的涂料可能室温活性周期只有一两个小时,因此即使是午饭时间的短暂停机,这种维护工作也是必不可少的,既增加了维护工作量,也增加了停机时间,还增加了一定的设备失效风险。但是,CHO-SHIELD® 604型导电涂料完美的弥补了这项缺陷,喷涂设备可以说是想停就停,想开就开,正是半导体行业所需要的理想产品。
CHO-SHIELD® 604型导电涂料的主要特点:
• 专为半导体元件的屏蔽应用而开发设计
• 导电涂料不占据额外的空间
• 支持高精度喷涂设备,即可以手动喷涂,也可以自动喷涂
• 成本效益更高
• 聚氨酯涂料填充纯银微粒制成
• 表面阻抗小于0.01Ω/sq,屏蔽效能大于70dB
• 对于各种材质的基板都有很强的粘附力
• 固化后的稳定性特别好,通过了高温高湿和热循环试验
• 超过125℃条件下,才会开始快速固化
• 室温下几乎不会固化,活性周期非常长,正是半导体行业所需要的理想产品
CHO-SHIELD® 604型导电涂料的典型应用:
• 电子PCB板
• 半导体元件
• 芯片
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CHO-SHIELD®2000系列耐腐蚀导电涂料
描述- CHO-SHIELD® 2000系列是一种耐腐蚀导电涂层,适用于铝或复合材料基材。该系列产品提供优异的电稳定性,即使在高温环境下也能防止铝表面腐蚀,同时具有良好的化学和湿度屏障性能。
型号- 52-01-2001-0000,CHO-SHIELD 2002,52-04-2002-0000,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2001,52-00-2002-1000,CHO-SHIELD® 2001,CHO-SHIELD® 2000,52-01-2003-0000,CHO-SHIELD® 2003,CHO-SHIELD® 2002,52-00-2002-0000,CHO-SHIELD® 2000 SERIES,52-04-2001-0000,52-00-2003-0000,52-00-2003-1000,52-04-2003-0000,52-01-2002-0000,52-00-2001-0000,52-00-2001-1000
【经验】用于塑料外壳电磁屏蔽的喷涂导电涂料的技巧
用于塑料外壳电磁屏蔽的导电涂层随着对军事,航空,汽车,电信,医疗和半导体市场中各种EMI应用的增加而日益普及。本文Parker Chomerics教你用于塑料外壳电磁屏蔽的喷涂导电涂料的技巧。
CHO-BOND®1018和CHO-BOND®1019油漆和粉末涂料说明
型号- 50-01-1018-0000,CHO-BOND 1018,CHO-BOND 1019,50-01-1019-0000,CHO-BOND® 1019,50-02-1018-0000,CHO-BOND® 1018
关于帕克2019财年的关键事实
型号- CHO-FORM 5550,SOFT SHIELD 4850,CHO-FORM 5552,CHO-BOND® 584-29,THERM-A-GAP GEL,CHO-FORM 5538,CHO-MUTE 9025,CHO-MUTE 9005,SOFT-SHIELD 3700,SOFT-SHIELD 4800,CHO-BOND® 1075,CHO-BOND® 580-208,SOFT-SHIELD 4850,CHO-FORM® 5528,CHO-SEAL 2557,CHO-SEAL 2532,SOFT-SHIELD 3500,CHO-BOND® 1038,CHO-SEAL 2542
Parker Chomerics特种材料产品保质期数据
型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086
【应用】如何正确规范地喷涂Parker Chomerics导电涂料
大多数Parker Chomerics导电涂料由相对低粘度涂料溶液中的片状或粉末状金属颗粒组成。 因此,在混合和使用时必须特别注意防止金属颗粒沉淀在涂料溶液中。从大容量(> 1升)的容器施加的涂料需要机械搅拌,即涂料容器中的气动混合器。混合涂料•将涂料罐放在涂料搅拌器上3-4分钟,或用大刮刀手工混合,直到所有固体都是均匀的悬浮液,才能很好地混合导电涂料。确保容器的底部或侧面没有未混合的材料。
加速发展。降低风险。用于生命科学设备的电磁干扰(EMI)屏蔽和热接口材料解决方案
型号- PREMIER™ A240-FRHF,WIN-SHIELD™ P,SOFT-SHIELD® 4850,CHO-SEAL® 1285,PREMIER™ PEI 140,THERM-A-GAP™ GEL 30,CHOFORM® 5528,CHO-SHIELD® 2040,PREMIER™ A220-HT,THERM-A-GAP™ 974,CHO-SHIELD® 2044,CHO-SEAL® 6370,THERM-A-GAP™ 976,THERM-A-GAP™ 579,WIN-SHIELD™ G,THERM-A-GAP™ GEL 8010,THERM-A-GAP™ HCS10,CHO-SEAL® S6305,DURALAN™ P,CHO-SEAL® 1298,CHO-SEAL® 6502,THERM-A-GAP™ GEL 45,THERM-A-GAP™ G974,THERM-A-FORM™ T646,CHOFORM® 5513,CHO-SHIELD® 2056,THERM-A-FORM™ T647,CHO-SEAL® 6503,PREMIER™ A240-ST,THERM-A-GAP™ TC50,THERM-A-GAP™ 569,PREMIER™ PBT-225,SOFT-SHIELD® 3500,THERM-A-FORM™ 1641,SOFT-SHIELD® 3700
【产品】导电聚氨酯涂料用助粘剂CHO-SHIELD®1091底漆,增强粘合力
Parker Chomerics推出的CHO-SHIELD®1091底漆是一种风干液体涂料,用于增强CHO-SIELD 2000系列导电涂料和CHO-COND 2165密封剂,与化学处理铝和大多数复合材料表面的粘合力。
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