【产品】以硅树脂为基材的低热阻导热凝胶WT 5921-55,导热系数5.5W/(m·K)

2022-07-05 沃尔提莫
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沃尔提莫推出的WT 5921-55是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的泥状物,又被称为导热胶泥。它具备优越的耐高低温特性、极好的耐候性、耐辐射及优越的介电性能。

产品特点
● 高导热率,低热阻
● 可塑性强,易于配合对厚度要求变化较大的产品设计
● 成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良
● 自带粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品来提高其黏贴性能
● 优越的耐高温性、极好的耐气候性、耐辐射行及优越的介电性能
● 优越的化学和机械稳定性
● 无沉降,室温储存,存储方便
● 适合不定形的缝隙填充
● 可重工,可重复利用减少浪费
● 无需产生化学反应
● 具有挤出流动性,适应点胶工艺


性能描述


应用领域

  • 通讯电子设备

  • 汽车电子控制

  • 电源和半导体

  • 存储器和电源模块

  • 微处理器/图形处理器

  • 平板显示器,计算机

  • 消费类电子产品


包装及储存

点胶针筒包装或其他包装

常温下,阴凉干燥处,保质期12个月


应用方法


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

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