【经验】造成高导热凝胶XK-G60测试温升相差几度的三大因素

时间： 2022-08-06 来源：金菱通达

技术问答

上个月东莞某汽车客户取了金菱通达的样品——高导热凝胶 XK-G60安排测试。这款产品目前批量使用是在5G应用上面的，实际客户反馈效果都还不错。但是这次客户测试后发回了一些测试数据给金菱通达，总共是三家，金菱通达和A公司，主要对应的是B公司的，B公司的那支导热凝胶导热系数是5.0W/m.k。测试温升整体相差几度，复盘后发现有可能是以下这3个因素，供各位工程师参考及使用。

1、导热凝胶湿润度不一样。虽然XK-G60导热系数会高于B公司的这支材料，但是因为导热系数越高，填充的粉体相对来说会更多，流动性方面相对会下降一些，也就是客户说的不润。如果施压不匀，点胶测试铝板跟CPU接触没有达到最佳状态，有气孔导致热阻差的问题，就会牺牲一些导热性能。

2、测试时间太短。相对更湿润的话，瞬间，段时间测试几个小时的话，温升也会比较明显一些，就像市场上的导热硅脂一样，短时间散热效果也是蛮OK的，这也是很多工程师对导热硅脂既爱又恨的原因了。所以建议客户测试时间延长一些，一般汽车要求1000h至少，或者提供温度测试，这样对比就非常明显了，可靠性也比较能够分析得出来。

3、硅油析出问题也会有影响。短时间测试，劣质的硅油挥发还没有这样严重，等时间一长就不行了，这会严重影响产品的寿命。所以XK-G60为什么会研发出来，也是针对低挥发的应用和要求的。挥发小余100ppm，越做越极致。目前金菱通达还有非硅的导热凝胶，也是非常优秀的。

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产品型号	品类	Thermal conductivity(W/m.K)	Flammability
XK-P	热界面材料	11W/m.K	UL 94-V0

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