【经验】利用SmartCFD对机箱不同悬挂方式进行热仿真及对比分析，-Y方向较+X方向的温度降低了将近10℃

时间： 2021-05-20 来源：世强

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SmartCFD是BOYD AAVID（爱美达）开发设计的一款热仿真软件，专注于电子散热及方案的专业软件，目前在全球拥有一定的市场占有率。在应用方面，主要有服务器、汽车、电信、LED、医疗设备、消费电子、军事和航空航天、测试设备、电力等各产业，是一款综合热管理设计工具，可用于解决组件级、板级或系统级应用。

前不久客户有一款机箱产品，需要针对不同悬挂方式进行热仿真分析，查看现有的设计是否满足散热需求，如下是经过处理，去除客户外观等敏感信息后，重新建模后的简单参考模型：

经过前处理、重新建模、网格划分、参数设置输入、软件运算和后处理得到如下的整体热分布，模型的稳态温度最高为72.4℃：

并且导出的分析报告里可看到详细的温升数据和曲线图，如下所示的FPGA的温升曲线如下，稳态温升约在67℃：

利用上述的模型和划分好的网格，将参数中的重力方向由+X改为-Y，重新运算后也得到如下的热分布，模型的稳态温度最高为61.5℃：

而此时的FPGA温升曲线如下，稳态温升约在57℃：

由上述结果经过对比发现，两种方案的芯片温升均未有超温，并且推荐客户按照重力方向为模型的-Y方向进行放置产品更为利于散热，较+X方向的温度降低了将近10℃，效果非常明显。

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