【应用】采用XTDHN-1.4x1-8L封装的双向电平转换芯片有助于节省光模块布板面积，静态功耗低至5.5μA

时间： 2023-03-17 来源：世强

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某客户在设计800G光模块产品时，需使用一颗双向电平转换芯片，用于DSP和MCU通信的电平转换，由于客户的布板面积非常紧张，客户要求小封装产品，参数要求在1.8V、2.5V和3.3V电压节点之间提供双向转换能力，结合客户的需求，本文推荐国产圣邦微电子SGM4553YXDO8G/TR，非常适合客户的设计应用。

SGM4553YXDO8G/TR的简略应用图如下所示：

SGM4553YXDO8G/TR的产品优势如下所示：

1、 SGM4553YXDO8G/TR具有很宽工作环境温度为-40~85℃，可以满足光模块对于宽温的工作要求。

2、 SGM4553YXDO8G/TR 在推挽模式下，通信速率高达24Mbps，适应于高速率传输的应用场合。

3、 SGM4553YXDO8G/TR 的静态功耗低至5.5μA，光模块对功耗的要求也比较高，低功耗的产品也是工程师的首选

4、 SGM4553YXDO8G/TR 的尺寸很小，仅为XTDHN-1.4x1-8L封装，在整体PCB板布板面积很紧张的情况下，可以帮助工程师节省布板面积。

5、世强作为圣邦微电子的优秀代理商可以提供及时的技术服务与稳定的供货支持。

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