【产品】国产微差压压力传感器MSPC01-GAD-F，采用标准DIP封装形式，适用于医疗电子
敏芯微推出的MSPC01-GAD-F微差压压力传感器产品是标准DIP封装形式的、高性能、高稳定性以及高可靠性的微差压压力测量器件，适合对与压力敏感元件结构材料相兼容的非腐蚀性气体的微差压检测，可以提供精确的、与感测压力差线性相关的电压输出。其标准的DIP封装形式和气路接口方便客户焊接和使用，该系列产品中使用的自主知识产权微型硅压阻式压力传感器芯片（MEMS）是采用世界先进的压力传感器工艺制造，该系列产品内还带有一颗专用集成电路信号处理芯片（ASIC），具有精度高、稳定性好以及优异的温度补偿能力等特点。
典型应用
洗衣机液位
气垫床等白色家电
暖通系统（HVAC）
燃油蒸汽压力（FTPS）等汽车电子
工业控制、
医疗电子
外观尺寸
管脚定义
典型应用电路
相关参数
备注:
1. 过载压力是器件在保证精度的前提下能够承受的最大压力；
2. 爆破压力是器件能够承受的最大压力，如果超过此阈值，器件可能会产生不可恢复的损坏；
3. 压力定义为Pop=P1-P2，其中P1为气嘴压力，P2为参考大气压力;
4. 输出电压可根据需求标定；
5. 上电稳定一个小时后开始测试。
传递函数
压力范围0-4kpa
输出：10%-90%Vop
微差压压力传感器产品传递函数为：VOUT =VOP·(0.1+0.2·Pop)
其中：
VOUT是输出电压，单位V；
VOP 是供电电压，单位V；
Pop 是待测压力差值，单位kPa；
输出特性图
注意事项：
1.安装和焊接
本产品有塑料胶体以及微压芯片对应力敏感，因此请尽量减少来自外部的热量及外力的影响，否则会造成器件的破损、性能发生变化等。请使用非腐蚀性的助焊剂，且由于内部传感器与外界接触，请不要使助焊剂浸入器件内部，以免损伤内部的传感器芯片，影响器件性能。
1.1 手工焊接：烙铁头焊接温度260-300℃，烙铁头不触碰黑色塑料胶体部分，避免损伤器件，每个引脚的焊接时间应小于5秒。
1.2 回流焊及波纹焊：峰值温度低于260℃，5秒以下作业。避免3次以上的回流，以免产生更大的热应力，造成器件不可恢复的输出漂移。
1.3 请勿在本产品的引脚上施加过度的力，引发引脚变形或断裂，影响焊接，避免器件掉落或进行复杂的使用。
1.4 PCB板的翘曲度相对于传感器底部平面控制不超过0.1mm，避免应力影响传感器的性能。
1.5 焊接器件后若涂覆三防漆等涂层时，请勿涂覆到传感器上，避免堵住气孔和进入产品内部，损伤本产品。
1.6 焊接后请注意清理引脚间的焊锡残渣，金属碎屑等导电异物，避免上电后短路烧毁器件。
2.环境
2.1 本产品为芯片开放型传感器，请勿使用任何液体浸入本产品。
2.2 避免在腐蚀性气体（有机溶剂、酸性气体等）的场所使用保管本产品。
2.3 建议在VDD和GND之间增加电容来抗电源干扰。
2.4 施加外部浪涌电压后，将会造成内部芯片损坏，如环境需要，请增加抗浪涌元器件。
2.5 处在静电、雷电、强无线电等噪声附近，输出可能会发生异常。
2.6 本产品无防水结构，请勿在可能溅到水或产生凝露的的环境下使用。
2.7 本产品内部为半导体芯片，使用时请勿强光照射气孔，避免输出发生异动。
2.8 请避免超强的振动、超声波等高频环境。
3.使用
3.1 请在标定的压力范围内使用，避免过压造成器件损坏。
3.2 请勿将针状物插入气孔中，避免损伤内部的传感器芯片。
3.3 本产品不具备过流过压防反功能，请勿将电压加反，避免器件损毁。
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电子商城
现货市场
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可自由定制铜排形状尺寸；检测精度：0.5%~1.0；电流测量范围 ±300-500A。低噪音 (0.27mVpp)；低磁力残余误差:2mV；响应性能<4μSec；支持RoHS指令 、AEC-Q200。
最小起订量： 100个 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
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