【选型】KA频段卫星通信多层天线PCB材料的理想选择：罗杰斯层压板DiClad 880+粘结膜CuClad6250

时间： 2019-08-01 来源：世强

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随着低轨卫星通信系统的飞速发展，可以提供宽带互联网数据业务，其中地面的终端频率是KA频段。为提高通信容量和降低体积，通常采用PCB多层平板天线设计，这就要求PCB材料具有损耗低、一致性好、适合多层压合的特性。

全球领先的高频电路材料供应商罗杰斯公司针对KA频段低轨卫星系统应用，提供国内生产的PCB多层压合解决方案。其中高性价比的PCB层压板是DiClad 880，采用编织玻璃布增强的PTFE材料，损耗极低，对比纯PTFE的材料更易于加工；压合用的半固化片推荐CuClad6250，介电常数与DiClad 880接近，适用于DiClad 880多层板压合应用，以下是两种材料的电气性能参数。

从罗杰斯天线层压板DiClad 880的电气参数上看，DiClad 880是玻璃纤维布增强型的PTFE材料，相对于纯PTFE材料，损耗因子仍然达到业内最低的0.0009，但玻璃纤维布增加了材料强度，更有利于加工；粘结膜CuClad6250的介电常数是2.32，与DiClad 880的介电常数2.2比较接近，是罗杰斯推荐的DiClad 880材料多层压合半固化片。

罗杰斯公司推出的层压板DiClad 880+粘结膜CuClad6250组合，具有低损耗、介电常数稳定性高、严格控制批量一致性和国内供货的优势，是低轨卫星终端多层平面天线PCB材料的最佳选择。

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ALin Lv7. 资深专家 2021-09-23

学习
大虫子 Lv7. 资深专家 2021-08-04

了解了

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18