【技术】0.25μm大功率pHEMT制程PPH25X,优化后的产品功率密度可达900mW/mm

2019-11-28 UMS
大功率pHEMT制程,UMS 大功率pHEMT制程,UMS 大功率pHEMT制程,UMS 大功率pHEMT制程,UMS

UMS代工厂为设计人员提供可靠的高性能GaAs和GaN工艺,该类工艺的性能在国防、航空航天、电信、汽车和ISM等众多的标准产品得到验证。pHEMT,全称为赝调制掺杂异质结场效应晶体管(PMODFET),是对高电子迁移率晶体管的一种改进结构,采用pHEMT结构的功率器件,具有优异的温度稳定性,同时其输出电阻、跨导、电流处理能力、功率均大幅提升,其噪声更低,广泛的应用在射频芯片中。PPH25X是UMS推出的0.25um pHEMT制程,旨在优化应用在40GHz以下器件的功率性能。

             

图1. PPH25X工艺制成的放大器微观结构图


PPH25X制程主要特征:

l0.25um pHEMT 功率优化工艺

l典型截止频率50GHz

l内置GaAs电阻、MIM(金属电极)电容

l采用空气桥、穿过基板的通孔结构

l工作电压:9V

l采用厚度70um、直径100mm的晶圆加工

l通过空间部门评估,列入欧洲优选零件清单(EPPL)


PPH25X制程主要包括两个金属互连层、精密TaN电阻、高值TiWSi电阻、MIM(金属电极)电容、空气桥、穿过基板的通孔、GaAs电阻等特征,其制成的功率放大器微观图如图1所示。


PPH25X在70um厚、直径100mm的晶圆上进行加工,并采用是德(Keisight)公司提供的ADS软件和NI-AWR两家公司合作研发的MwO(微波办公室)软件辅助设计,通过两款软件提供的“原理图自动制版功能”等功能,优化设计后的pHEMT器件功率密度可达900mW/mm(栅极长度0.25um,截止频率45GHz)。主要电气参数如下:


PPH25X制程通过空间部门评估,并列在欧洲优选零件清单(EPPL)中,其制成的器件可广泛的应用在卫星通信,无线中继,雷达,光纤,仪器仪表等多个领域。

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PAE(%)
Bias(mA)
Bias(V)
Case
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RF Bandwidth (GHz)max
Loss(dB)
Isolation(dB)
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射频开关
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26
2.9
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